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LED 陣列驅動晶片拓撲結構的好與壞分析 (2013.10.28)
對顯示設計工程師來說，人眼在視覺處理上有限的解析度和惰性 (視覺暫留) 反而是件好事：當我們退到一定距離處觀看LED陣列時，會覺得那是一片明亮均勻的區塊，只有仔細靠近看，才看得出一顆顆LED的光點 |
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慶良獲電子零組件類科技創新金牌獎 (2013.10.11)
慶良電子股份有限公司為台灣專業的連接器設計與製造商，積極投入各項連接器產品的研發與創新，於國內外共計擁有近300項專利。
近年來雲端產業快速發展的過程中，台灣各大系統廠也大量投入雲端設備的開發 |
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RS免費3D工具 潛在使用者逾2000萬 (2013.10.07)
在短短不到三個禮拜的時間內，RS所推出的免費3D設計工具軟體DesignSpark Mechanical，已擁有超過27萬的閱覽人次，更有超過1萬2千個註冊使用者。目前日本地區擁有全球最高的下載率 |
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[評析]蘋果點燃64位元架構火苗 (2013.10.04)
有個問題大家不知道可曾想過？儘管蘋果在全球智慧型手機市場的市佔率屈居第二，遠遠落後三星的龍頭地位約有10至15%，但蘋果的一舉一動，卻每每攻佔各大媒體的版面 |
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運用nvSRAM 維持企業級SSD於電源故障時的可靠性 (2013.10.04)
固態硬碟技術簡介
固態硬碟（Solid State Drives，簡稱SSD）是一種能永久儲存資料的裝置，採用固態半導體的記憶體，如快閃記憶體（NAND Flash），有別於傳統硬碟機（HDD）所使用的磁性材料 |
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行動記憶體需求 加速3D IC量產時程 (2013.10.03)
儘管3D IC架構設計上充滿挑戰，但就產品應用的重要性而言，3D IC高整合度的特性，對於電子終端存在著不言可喻的優勢。只不過，也正因3D IC的高技術門檻，使得包括市場整合、研發、材料供應、製造、設計工具、測試、商品化與標準化、EDA工具 |
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動作MEMS感測器及其在汽車工業的新應用 (2013.10.01)
前言
汽車電子是全球半導體市場中最受追捧的應用市場之一，汽車技術創新是影響汽車差異化和消費者購車的最重要因素。MEMS是汽車市場成長最快的半導體晶片，其中，加速度計、陀螺儀和壓力感測器占百分比最大 |
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新思：挾IP豐富資源 全面提升晶片測試速度 (2013.09.26)
近半年來，由於晶圓代工製程的競爭愈演愈烈，也使得上游的EDA（電子設計自動化）與IP（矽智財）業者，必須與晶圓代工業者有更為深入的合作，就各自的專長彼此互補，以形成完整的生態體系，來滿足廣大的Fabless（無晶圓半導體）業者的晶片設計需求 |
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巨頭進逼 台積電未來地位剖析 (2013.09.22)
台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產，當年年底股價一飛沖天，導致晶圓代工業的板塊開始發生移動；台積電勢如破竹將進入20nm製程生產，三星挺進晶圓代工業市占率前三名，英特爾則是開始搶晶圓代工生意 |
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日月光：歡迎大家進入SiP的世界 (2013.09.04)
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半導體封測大廠日月光從封測角度來看待未來的全球市場發展。日月光總經理暨技術長唐和明特別談到，在未來，SiP（System In Package；系統級封裝）將扮演技術整合的關鍵平台，它可以將無線、處理器與感測器等元件加以整合在同一封裝中，進一步延伸摩爾定律的影響力 |
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Imagination和Mentor擴大合作夥伴關係 (2013.08.28)
Imagination Technologies宣佈，已與明導國際(Mentor Graphics) 大幅擴展夥伴關係，該公司的Sourcery CodeBench開發工具元件將能支援所有的MIPS CPU產品。受惠於Mentor 的開放源、低成本以及受到廣泛支援的軟體平台，這項合作關係將能使開發人員顯著加速其開發周期 |
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歐洲 ESiP 計畫為SiP提出新製程 (2013.08.26)
歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案日前宣佈研究計劃已告一段落，該專案的目標是開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案，同時也開發出可簡化分析及測試的方法 |
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智慧手機量增 晶圓代工業受惠最大 (2013.08.14)
全球主要晶片供應商合計存貨金額在經過2012年第4季與2013年第1季連續2季調節庫存動作後，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下 |
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邏輯製程演進下之IC製造產業競爭態勢 (2013.08.09)
隨著2013年的經濟景氣可望較2012年復甦，半導體市場亦有回甦景象。位居全球領導地位之晶圓製造業者除公布2013年第一季經營狀況之外，亦紛紛發表未來的資本支出規劃和先進製程提升藍圖 |
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整合產官學研能量 意法強化技術實力 (2013.07.30)
儘管近期意法半導體的財報表現受到旗下子公司ST-Ericsson的拖累，而使得整體財報的表現非常不理想。但意法半導體的高層也對外信心喊話，未來意法的財務狀況將會慢慢改善 |
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[評析] 真理永遠不變 IDM終究是IDM（下） (2013.07.24)
既然一線的Fabless業者不願意下單給英特爾這個潛在的競爭對手的話，基於這個前提，英特爾要成為台積電的主要競爭對手的可能性，其實是相當低的。換言之，台積電現階段在檯面上的競爭對手，大概也只剩三星與格羅方德了 |
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Xilinx：首款ASIC等級FPGA 力拼效能大進化 (2013.07.10)
相信談到半導體產業，除了自然而然會聯想到Intel與ARM這兩個戰友之外，緊接著想到的便是PLD（Programmable Logic Device）與FPGA領域的Xilinx與Altera。由於FPGA提供了成本優勢，加上不斷在製程與功能上精進，讓開發者更樂於採用FPGA，使得兩者在FPGA戰場上較勁的戰火從未停歇 |
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採用三閘極3D技術的新一代FPGA (2013.07.07)
2013年2月，Altera和英特爾(Intel)共同宣佈新一代Altera的高性能FPGA產品將獨家採用英特爾的14奈米3D三閘極電晶體技術。這代表著FPGA也已跨入3D電晶體世代了。
全球領先的半導體公司都不斷地針對3D電晶體結構進行最佳化和可製造性研究 |
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半導體市場不看淡 高峰落在第三季 (2013.06.28)
受惠於智慧手機與平板的風潮以及產品新機陸續下半年量產上市，資策會MIC數據顯示，2013年全球半導體市場止跌回升，預計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長 |
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CMEMS振盪器重新定義振盪器市場 (2013.06.27)
相信只要提及振盪器以及時脈這兩個組合名詞，便會聯想到傳統的石英振盪器，雖然石英振盪器擁有將近百年的成熟技術，但由於採用的是高價的陶瓷封裝技術以及在封裝上難以實現微型化、容易受到衝擊以及振動等影響，再加上，技術上卻遲遲未見什麼重大的突破 |
