CTIMES - 5g

是德科技與中國移動研究院加強5G關鍵技術合作進展 (2016.05.20)
是德科技（Keysight）日前宣布與中國移動通信研究院（China Mobile Communications Co. Ltd. Research Institute，CMRI）合作推動5G關鍵技術的發展，主要合作項目包含通道量測與建模，以及大規模MIMO OTA測試

Keysight：五大方案解決5G重要技術挑戰 (2016.05.20)
5G若使用微波或毫米波，干擾與頻譜分配問題相對較少，但為了制訂新的無線介面標準，研究人員首先必須能夠評估射頻通道的特性，才能瞭解射頻信號透過通道傳遞的方式

功能化零為整 5G的系統整合新思維 (2016.05.09)
5G要做的，除了延續更高的頻寬，與更快的速度之外，還將專注於更高的系統整合度，來提供更全面的服務。化零為整，就像超人一樣，集所有功能於一身。

通訊改朝換代 5G邁向全面系統實做 (2016.05.06)
5G的挑戰不再只是實體層，而是延伸到網路層、軟體層與應用層。這使得系統整合更為重要，這將是很明顯的趨勢。量測大廠也希望能在5G框架下，打造真正符合客戶需求的儀器

是德：面對5G 信號產生與分析工具靈活性最重要 (2016.05.03)
新一代5G可能由密集且高度整合的小細胞（small cells）網路組成，並利用數種不同的空中介面，在微波和毫米波頻段中傳輸，以支援高達10 Gbps的峰值資料速率，和不到1 ms的往返延遲

NI：5G正全面邁向系統實做 (2016.04.27)
最近多數的5G議題，都圍繞在毫米波的技術進展上。而毫米波的發展，直接牽涉到的，就是測試這個層級。針對毫米波的測試，包括是德科技、安立知與羅德史瓦茲等，都是過去發展毫米波技術的傳統大廠，因此5G議題一旦跟毫米波沾上了邊，這些大廠也都已經準備好，要大顯身手一番

[專欄] 探索中的70GHz頻段技術運用 (2016.04.25)
由於5G技術仍在提案研擬階段，預計2020年定案，在此之前，許多業者均積極嘗試各種新手法、新技術，而近期最新的發展是使用70GHz頻段，嚴格而論70GHz只是概稱，更精確而言，其通道的中心頻率為73GHz、73.5GHz

Xilinx擴充SmartConnect技術為16nm UltraScale+元件提升高效 (2016.04.21)
美商賽靈思（Xilinx）推出搭載SmartConnect技術擴充的Vivado設計套件的HLx 2016.1版，其能為UltraScale與UltraScale+元件產品系列提升效能表現。Vivado Design Suite 2016.1版內含SmartConnect技術擴充，可解決數百萬高密度系統邏輯單元設計的互連瓶頸，讓UltraScale與UltraScale+元件產品系列在高利用率的同時，可額外提升20%至30%的效能

工研院VLSI研討會4月25日即將登場 (2016.04.07)
在經濟部技術處支持下，由工業技術研究院主辦的「2016國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）將於4月25日登場。大會邀請到英特爾（Intel）、貝爾實驗室、羅姆半導體（ROHM）、中華電信等國內、外一線廠商

IDT推出新一代RapidIO交換器 (2016.04.07)
IDT公司推出新一代RapidIO交換器，其超低延遲﹑高頻寬和優越的能源效率特性，適合用來開發4G LTE-A和5G無線基礎設施系統。IDT的RXS交換器系列超越最新的RapidIO 10xN規格要求，能提供高出IDT用於今日幾乎每一個4G LTE電話撥打和資料下載的上一代交換產品兩倍多的性能

推動產業轉型愛立信著墨5G、IoT、雲端 (2016.03.22)
展望2016年，根據《愛立信行動趨勢報告》指出，2021年全球將有280億個互連裝置，其中有130億以上的互聯裝置來自於智慧手機、平板電腦、筆電等，愛立信台灣總經理何可申出，這樣的數字遠大於目前現有的裝置，這也意味著未來將會有更多創新裝置出現，而愛立信認為的網路型社會願景將會逐步落實

NEC發佈5G技術白皮書 (2016.03.16)
NEC日前在2016年全球行動通訊大會（MWC）發佈有關下一代5G移動通信系統相關的3本白皮書。這3本白皮書分別是：《全域物聯網的網路架構最優化》、《實現高效RAN資源配置的NFV C-RAN》和《實現大量行動接取的Massive MIMO》

IDT與德國5G實驗室合作網路連結自動駕駛車輛技術 (2016.03.16)
IDT公司將與德國5G實驗室（5G Lab Germany）推動數年的合作計畫，主要在於5G觸覺網路相關的研究，包括將IDT技術應用於網路連結的自動駕駛汽車。此計畫延續了德國的Dresden實驗室結合5G技術與系統轉換的應用

經濟部領軍推動5G打國際盃 (2016.03.15)
隨著5G行動通訊可望在2020年進入商轉階段，各國政府也紛紛布局於此。為了不落人後，在經濟部、教育部、中華電信與台灣資通產業標準協會的合作下，全球寬頻行動聯盟「新世代行動網路聯盟」與「台灣資通產業標準協會」在今(15)日共同簽署了合作意向書，推動5G技術的產業應用

中山大學與R&S攜手開發5G多天線MIMO量測平台 (2016.03.15)
國立中山大學與台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）因應5G趨勢，攜手開發多天線的量測平台。此平台除了可驗證目前LTE-Advanced多達8x8下行鏈路MIMO的測試外，未來亦可透過此平台對於5G先進調變機制進行快速驗證

NI 發表高彈性LTE-U/LAA測試台 (2016.03.03)
新平台協助研究人員針對新的4G+計畫製作原型並完成測試。平台式系統供應商NI 國家儀器推出一套系統，可針對新的未授權LTE（LTE-U）與/或授權輔助存取（LAA）無線存取技術完成測試、實驗與原型製作

NOKIA：5G標準建置將朝向多贏局面發展 (2016.03.02)
今年MWC的主要重點在於各家大廠在5G的布局，儘管5G標準仍處在討論階段，但各家大廠在MWC紛紛展示在5G技術的投入與研發成果，以提升在無線通訊產業的能見度。自NOKIA併購阿爾卡特朗訊之後

新型基帶應用處理器架構CEVA-X (2016.03.01)
專注於智慧連接設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架構，重新定義了基帶應用中控制和資料平面處理的性能和能效。新的CEVA-X架構可以勝任日益複雜的基帶設計，適用於廣泛的應用場景，包括LTE-Advanced實體層控制、機器通訊（MTC）和無線連接技術等

NI：5G標準制定戰速度與成本缺一不可 (2016.02.23)
儘管目前5G在標準制定上仍然未見詳細的規範，但就大方向來看，還是可以看出一些端倪，像是mmWave（毫米波）與天線陣列等，都是為了因應更為高速的需求，因而進入更為高頻的頻段所衍生的重要議題

ARM Cortex-R8處理器引領5G高速時代 (2016.02.23)
全球IP矽智財授權廠商ARM發表全新ARM Cortex-R8處理器，能夠協助晶片設計者提高以ARM為核心的數據機和巨量儲存裝置SoC (系統單晶片) 一倍的效能。ARM最新推出的即時 (real-time) 處理器擁有低延遲、高效能、低功耗等特點，可滿足未來5G數據機和巨量儲存裝置的需求