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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
[COMPUTEX] HDMI協會:AI革新電視體驗 8K將快速成長 (2024.06.06)
HDMI協會於COMPUTEX 2024解析最新消費電子市場最新觀察。HDMI協會總裁暨執行長Rob Tobias表示, AI正以多種創新方式,被應用於電視體驗中,透過改善影像和音質,到提升電視運作模式等多種方式,提升使用者觀影體驗
世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05)
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司,以興建一座十二吋(300mm)晶圓廠
[COMPUTEX] AI好熱!散熱技術跟著改朝換代 (2024.06.04)
算力大爆發的年代,除了電力需求節節高升之外,熱流也跟著扶搖直上,逼著散熱技術也要跟著算力一起成長。今年COMPUTEX展場上,散熱解決方案成為看展者的焦點,甚至搶過AI晶片的鋒頭
ECFA中止讓利灰犀牛現身 工具機等中小企業漸失競爭力 (2024.06.03)
自2023年總統大選前後便被台灣傳產與機械業憂心會否中止的《海峽兩岸經濟合作框架協議》(ECFA)早收清單讓利,到了中國大陸二度宣佈中止百餘品項清單後,包括工具機在內的機械業名列其中,總算塵埃落定
2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元 (2024.05.31)
根據IDC(國際數據資訊) 「全球車用半導體生態系與供應鏈」研究,隨著汽車產業向數位化和智慧化邁進,全球車用半導體市場正在經歷前所未有的成長。IDC預測,隨著高級駕駛輔助系統(ADAS)、電動車(EV)以及車聯網(IoV)的普及,對高性能運算晶片(HPC)、影像處理器(IPUs)、雷達晶片及雷射雷達感測器等半導體的需求正日益增加
台電與EPRI合簽MOU 將從3大面向共推淨零轉型 (2024.05.30)
為加速邁向「電力淨零」目標,台電近年來積極導入新興技術,推動碳捕集與既有發電機組結合氫、氨等新能源的混燒發電示範,亦持續深化國際交流。繼2023年底與歐洲在台商務協會(ECCT),共同發表「電力淨零路徑報告書」後;今(30)日再攜手美國電力研究院(EPRI),簽署「清潔能源轉型合作備忘錄」
台灣首次發表自主研發AI機器狗 克服鐵道維修與工地巡檢難題 (2024.05.29)
基於近年來少子化社會及外送工作型態崛起,更加劇台灣各行各業正面臨的缺工困境,又以傳產和服務業最為明顯,甚至包含化工廠、建築工地、軌道車輛維護廠、餐廳及物流業等產業,與民生安全議題高度相關而受到社會極大關注,若能經由機器人導入AI技術來解決已勢在必行
整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域 (2024.05.27)
聯發科技過去27年來,整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財,提供系統晶片(SoC),利用台積電等先進製程,也透過先進封裝,達到性能、功耗、面積的最佳化
imec助推歐洲晶片法 2奈米晶片試驗將獲25億歐元投資 (2024.05.26)
比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2024年全球技術論壇(ITF World 2024),宣布即將推出奈米晶片(NanoIC)試驗製程。鑒於歐盟《晶片法案》的發展願景,該試驗製程致力於加速創新、驅動經濟成長,並強化歐洲半導體生態系
TrendForce:美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後,其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察,此舉恐加速供應鏈出現轉單潮,台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期
調研:2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%,主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」,儘管年增長率達到12%,2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應,同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響,涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域
吳誠文:發展五大信賴產業 AI與半導體為要項 (2024.05.22)
國科會新任主委吳誠文率團隊於今(22)日舉辦媒體見面茶會,說明新政府上任,致力發展五大信賴產業,吳誠文表示,在五大信賴產業中, AI與半導體是基礎的部分,並強調低軌衛星、軍工產業及安控(數位科技)的重要性
製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長,激勵資訊電子產業生產動能增強,據經濟部最新統計報告,因此帶動今(2024)年Q1製造業產值4兆4,194億元,較去年同季增加4.56%,結束2022年Q4以來連5季負成長,其中面板及汽車零組件製造更創歷年同季新高
台積電贈工研院三部12吋半導體高階製程設備 助產學研發接軌國際 (2024.05.16)
為了使臺灣半導體優勢結合生成式AI帶動全產業創新,經濟部部長王美花促成台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備,提升對產業界以及學術界的服務量能,並培育半導體高階人才
MIC:49%的台灣人偏好觀看串流影音 (2024.05.15)
資策會產業情報研究所(MIC)發布臺灣影音觀看行為調查,資料顯示93%網友有觀看影音的習慣,其中有近半網友每日花費1-2小時觀看長篇影音,且國人觀看串流影音(49%)的偏好度,已超越非串流影音(44%)
NXP與和碩成立聯合實驗室 共同開發軟體定義汽車應用 (2024.05.14)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與和碩聯合科技(PEGATRON),今日共同宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室,雙方將攜手開發用於軟體定義汽車的應用解決方案
工研院攜手台日產學研 加速虛擬電廠產業化 (2024.05.13)
基於穩定電力關乎國家的經濟發展動脈,包括花蓮4月3日發生芮氏規模7.2大地震、4月15日瀕臨限電事件,都須經過儲能科技等方式度過電力挑戰。於今(13)日由工研院、台灣電力與能源工程協會、台電公司共同舉辦「虛擬電廠發展趨勢與應用案例研討會」
車用電子板階可靠度驗證AEC-Q007正式推出 車電安全大躍進 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布,開始支援AEC-Q007聚焦的BLR板階可靠度測試,透過零件搭配PCB,將錫球與PCB端設計成導通模式,以便觀察焊點(Solder Joint)壽命。並於測試過程中搭配測量儀器,即時獲得資訊來判斷焊點良率,為車用電子的可靠度提供更全面的保障
調研:2024年OLED顯示器出貨將成長 123% (2024.05.09)
根據Omdia的研究資料,OLED 顯示器出貨量在 2023 年顯著成長,較前一年度增加 415%。Omdia更預測,這個趨勢將會持續,預計在Samsung Display 和 LG Display 的驅動下,2024年OLED面板出貨將成長 123%,達到 184 萬台
IDC:經過2年低潮 平板電腦市場再現復甦跡象 (2024.05.08)
根據IDC(國際數據資訊) 的報告,2024 年第一季(1Q24)全球平板電腦出貨量較去年小幅成長0.5%,總量達3,080 萬台.這是平板電腦在經歷了兩年多的衰退之後首次復甦。 雖然總體經濟問題依然存在,但本季出貨量的反彈是由更新週期的開始推動的,儘管長期的出貨量不太可能相較疫情期間的激增

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