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聯發科旗艦5G行動平台再升級 天璣9000+以更高時脈衝性能 (2022.06.22)
聯發科技今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台。天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構，其中Arm Cortex-X2超大核心的運算時脈再向上提升達到3.2GHz（前一代為3.0 GHZ），性能增加5%，而GPU性能也提升超過10% |
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Intel Arc A380顯示卡問世 將次世代技術帶向主流玩家 (2022.06.15)
英特爾宣布推出Intel Arc A380圖形處理器（GPU），這是Arc A3系列桌上型顯示卡的首款產品，提供主流玩家和內容創作者一個全新選擇，並具備最新款遊戲所需的6GB GDDR6記憶體容量 |
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高通收購Cellwize 強化5G基礎建設解決方案 (2022.06.14)
高通技術公司今日宣佈，已收購行動網路自動化與管理商Cellwize Wireless Technologies Pte. Ltd.，加速高通技術在5G無線接入網路（RAN）創新和普及的領導地位。
Cellwize擁有首屈一指的雲端原生、多重供應商RAN自動化和管理平台 |
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AMD推動新成長策略 瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場 (2022.06.14)
AMD在財務分析師大會上，概述推動新一階段成長的策略，著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容，涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示，從雲端與PC到通訊與智慧終端，AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色，塑造幾乎所有服務和產品的功能，定義著未來運算的面貌 |
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川升採用安立知模組化網路分析儀 實現高動態範圍OTA測試 (2022.06.09)
安立知（Anritsu）與川升（BWant）共同宣佈，雙方將合作針對用於量測相控陣列天線波束成形 (beam forming) 系統的性能進行驗證。這些測試使用 安立知ME7868A 模組化網路分析儀，並在 BWant 川升的 MW6 OTA (Over-The-Air) 暗室平台上完成驗證，此平台可應用在低軌衛星 (Low-Earth Orbit)、基地台、手機、Wi-Fi 6E及UWB天線系統性能相關測試 |
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警政署導入摩托羅拉系統通訊系統 升級緊急應變能力 (2022.06.02)
摩托羅拉系統 (Motorola Solutions)將協助內政部警政署佈建全新關鍵任務通訊系統。 摩托羅拉系統協助總承包商三商電腦股份有限公司 (Mercuries Data Systems Ltd, MDS) 執行專案交付任務，為內政部警政署警察通訊所導入安全、強韌的警用通訊系統，以利警方強化公共安全與維護社會秩序 |
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AMD擴大高效能運算研究基金 助力研究人員解決全球艱鉅挑戰 (2022.06.02)
AMD擴大高效能運算研究基金（HPC Fund）規模，增加7 petaflops運算力以協助全球研究人員解決當今社會所面臨的最嚴峻挑戰。此外，AMD宣布AMD高效能運算研究基金將結合賽靈思異質加速運算叢集（HACC）計畫 |
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遠傳電信加入愛立信電信設備環保回收服務 共創循環經濟 (2022.06.01)
隨 5G 通訊服務推行與設備建置，舊式基地台將逐步汰換，如何降低退役通訊設備對環境的衝擊，產業必須加以考量並付諸行動。電信設備領導廠商愛立信自 2005 年推出「全球電信設備環保回收服務計畫」 (Ericsson Global Product Take-Back Program) |
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安立知獲得首個FR1+FR2雙連線測試用例的GCF認證 (2022.05.29)
Anritsu（安立知）宣佈，全球認證論壇 (GCF) 認證協議組 (CAG) 在其於2022年4月舉行的CAG#70會議中，在 ME7834NR 協議測試平台上批准了業界首個針對獨立式 (SA) 5G 新無線電的雙連線 (Dual Connectivity) 協議一致性測試 |
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[COMPUTEX] 台灣科技大廠採用NVIDIA Grace CPU系統設計 (2022.05.24)
NVIDIA (輝達)宣布台灣電腦製造商將推出首批搭載 NVIDIA Grace CPU 超級晶片與 Grace Hopper GPU 超級晶片的系統，用於處理橫跨數位孿生 (Digital Twin)、人工智慧 (AI)、高效能運算、雲端繪圖及遊戲等各領域的作業負載 |
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AMD處理器能源效率目標進展順利 2025年前將提升30倍 (2022.05.17)
自從AMD宣布30x25目標，計劃在2025年之前，用於人工智慧（AI）訓練與高效能運算（HPC）應用的處理器能源效率將提升30倍。目前這計畫正順利進行中，透過使用搭載一個AMD第3代EPYC CPU與四個AMD Instinct MI250x GPU的加速運算節點，在2020年的基準水平上將能源效率提升6.79倍 |
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杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料（杜邦MCM）攜手台灣工業技術研究院，共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案 |
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英特爾推出新款雲端到邊緣技術 解決現在與未來面臨的挑戰 (2022.05.11)
在首屆Intel Vision當中，英特爾宣布橫跨晶片、軟體和服務方面的各項進展，並展示如何結合技術和生態系，為客戶釋放現在以及未來的商業價值，現實世界中的優勢，包含提升業務成果和洞察力、降低總擁有成本、加快上市時間與價值，以及對全球產生正面影響 |
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Keysight：Q位元量子電腦將開始進入雲端 (2022.05.04)
2021年至今，疫情依然橫掃全球，空前的公衛危機還持續在全世界搏鬥著，並影響社會的各個階層，迫使企業、小型公司、政府和私人機構更加積極地推動數位轉型，以全新的思維來開創創新 |
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是德高效能向量信號產生器 支援寬頻多通道毫米波應用 (2022.05.04)
是德科技（Keysight Technologies）推出全新4通道向量信號產生器。該機型具備高達54 GHz的頻率，可在單一儀器中提供高達5 GHz的射頻頻寬和低相位雜訊。
是德科技全新M9484C VXG微波信號產生器進一步擴展該公司的VXG系列產品陣容 |
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台灣羅德史瓦茲攜手奕葉國際 成立毫米波探針台測試實驗室 (2022.04.29)
在中美貿易戰、全球疫情延燒及烏俄戰爭等國際情勢多重影響下，全球發展前瞻科技經濟體中，台灣佔重要戰略地位—科技巨擘致力於發射低軌道衛星之際，Starlink亦來台投石問路，找尋具有毫米波Ku-/Ka-/Q-/V-band相關設計經驗的廠商，多家研發實力堅強的台廠皆入選為國際低軌道衛星大廠供應鍊 |
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新北寶高智慧園區啟動 著重智慧交通等創新應用 (2022.04.22)
新店寶高智慧產業園區於今日舉辦啟用典禮暨成果展示，由新北市經發局夥同科技產業一同呈現階段性成果。此園區於110年3月啟動，招商進駐率近9成5，引進光電資通、智慧交通、智慧醫療、智能AI等國際大廠進駐 |
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R＆S：ORAN架構將帶來互通性挑戰 主導整合將成贏家 (2022.04.07)
回顧2021年，世局多變化，外在影響包括了疫情蔓延以及國際間的大國對抗，這些對於台灣來說，帶來了對產業的實際影響，然而卻也伴隨著利益。例如轉單的部分，台灣不論是在封測與被動元件等方面都有受益 |
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聯發科結盟中華電信 打造5G毫米波晶片測試環境 (2022.04.07)
聯發科技與中華電信今日宣布合作，於聯發科技新竹的研發總部打造5G毫米波晶片測試環境，其建置的5G非獨立組網 (NSA) 訊號包含3.5GHz中頻 (頻寬90MHz) 及28GHz毫米波高頻頻段 (頻寬600MHz) |
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ADI推出毫米波5G前端晶片組 支援完整NR FR2頻譜 (2022.04.01)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出毫米波（mmW）5G前端晶片組，以滿足所需頻段要求，降低設計複雜性，讓業者可將精巧、通用的無線電產品更快上市。該晶片組由四個高度整合IC組成，提供完整的解決方案，並大幅減少24GHz至47GHz 5G無線電應用所需元件數 |
