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台灣島津與國立中山大學合作打造衛星實驗室 (2023.03.10)
分析儀器「株式?社島津製作所」子公司台灣島津（台灣島津科學儀器），延續2019年與中山大學共同打造的「聯合質譜技術開發實驗室」的基礎與精神上，再次與國立中山大學毒藥物暨生醫快篩科技研究中心推動技術研發產學合作 |
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固緯電子新一代洩漏電流測試儀 符合醫療器材電器安規標準 (2023.03.06)
固緯電子（GW Instek）推出新一代洩漏電流測試儀GLC-10000，滿足一般電子儀器、照明及醫療電子設備的測量需求。醫療電子設備因涉及到操作人員與病患之間的安全，國際間均以醫療器材電氣安規標準IEC-60601-1，保障這些設備在使用過程中安全可靠 |
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PCIe技術躍升主流 高速數位測試需求持續升溫 (2023.02.13)
疫情改變了工作型態，也刺激了高速資料傳輸與儲存的需求。對於高速資料傳輸的要求正與日俱增，而PCIe技術也蔚為主流。由於傳輸速度變得更快，使得測試也變得更具挑戰性 |
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愛德萬測試收購興普科技 持續開拓測試與量測解決方案 (2023.02.03)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布簽訂協議，收購台灣興普科技股份有限公司（下稱「興普」）。
興普擁有264名員工，廠房占地5116坪（16,913平方公尺），是印刷電路板（PCB）供應商，專營PCB、電子產品關鍵零件的製造與組裝，總部位在台灣 |
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結合機電控制與數據分析 打造智慧農業試驗場域 (2023.01.30)
數位化時代，傳統農業也必須轉型成為智能化的農業型態，
以更少的人力，達到更為精緻與更有效率的農耕成果。
培育智慧農業頂尖人才，也成為現階段發展農業的當務之急 |
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利用IO-Link技術建置小型高能效工業現場感測器 (2023.01.30)
IO-Link協定是一種比較新的工業感測器標準，現場使用支援IO-Link標準的解決方案，能夠滿足「工業4.0」、智慧感測器和可重新配置的廠區部署等需求。 |
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使用智慧型空氣品質感測器達到環境監測 (2023.01.29)
本文比較光學微粒計數器、網印電化學和多重參數的感測器技術，除了介紹不同的空氣品質感測器解決方案及開發平台，並提供相關建議，以便加快開發流程。 |
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USB 80Gbps：USB4 Version 2.0最新進展 (2023.01.19)
USB開發者論壇（USB-IF）發表次世代的新標準USB4 Version 2.0，形塑了未來高速傳輸趨勢的一部分。USB4 2.0版是第一個採用脈衝振幅調變（PAM）的USB標準。 |
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Wi-Fi加速改朝換代 測試挑戰逐步浮現 (2023.01.11)
Wi-Fi 6是無線區域網路的下一代標準，效率與速度並重。
在壅塞區域可提供更低延遲，以及比上一代Wi-Fi更大的傳輸範圍。
只是Wi-Fi 6設計過程的其他未知挑戰，未來可能還會一一浮現 |
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前進垂直應用市場 微控制器低功耗方向確立 (2023.01.11)
微控制器的市場腳步，往往牽動著敏感的科技產業發展脈絡。隨著需求提升，客戶開始考慮採用高階製程的微控制器產品。而對於低功耗、高效能、高安全性的微控制器需求也持續攀升 |
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科技改變世界 AIoT翻轉農漁業 (2023.01.11)
台灣漁業從業人口逐年降低，突顯台灣農林漁牧從業者逐年減少、人口老化及人力斷層等問題。隨著政府積極推動青年回鄉等相關計畫搭配獎勵措施，前述問題出現轉折，除了政策支持與推動，智慧農業也發揮關鍵助力 |
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愛德萬測試首度入選DJSI亞太成分股 (2023.01.04)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)首度入選美國標普道瓊指數公司「道瓊永續亞太指數」 (DJSI Asia Pacific) 成分股。
道瓊永續指數 (DJSI) 按一般指標與產業指標精選永續表現優異的企業，自 1999 年推出以來，DJSI 已成為全球認可為評鑑企業永續表現的重要指標 |
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展望2023：高適應性是新時代的競爭力 (2023.01.04)
在技術演變迅速、複雜性不斷提升的時代，高適應性是企業在新時代的競爭力，幫助客戶提升適應力、贏得未來是益萊儲與客戶的共同目標。 |
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愛德萬測試：半導體長期趨勢不變 測試維持健康榮景 (2022.12.26)
在2022年，原本市場一片樂觀與看好，不過到了下半年景氣稍有下滑，預期在2023年也會再度出現景氣持續下滑的狀況。儘管短期來看，記憶體與SoC等市場都有下滑的跡象，但長期的成長趨勢則不會有所改變 |
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車聯網大道之行 智慧交通新契機 (2022.12.26)
V2X也就是車聯網，是以車輛為主體的物聯網。
當所有車輛都具備車用通訊系統，就能夠和周圍的萬物互連。
透過V2X可以強化ADAS應用，並為未來的智慧交通帶來新契機。 |
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R&S和Broadcom合作 為下一代無線設備提供Wi-Fi 7測試方案 (2022.12.21)
Rohde & Schwarz和Broadcom成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀在Broadcom Wi-Fi 7晶片組的應用。無線設備的OEM和ODM廠商即將把第一批Wi-Fi 7產品推向市場。
Rohde & Schwarz和Broadcom宣佈為Broadcom Wi-Fi 7晶片組提供自動測試解決方案，這是業界首個為移動手機優化的Wi-Fi 7晶片組，同時支持雙頻2x2 IEEE 802.11be相容的操作 |
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適用於晶圓檢測的工業相機 (2022.12.20)
在電子產業的晶圓製造過程中，必須準確識別和讀取每片晶圓上的字元碼，從而實現定位和追蹤。穩定性和準確性是晶圓檢測的關鍵要求，透過工業相機的機器視覺技術，可以協助確保晶圓的量產 |
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是德科技加入英特爾晶圓代工服務加速器EDA聯盟計畫 (2022.12.19)
是德科技（Keysight Technologies）宣布加入英特爾（Intel）晶圓代工服務（IFS）加速器電子設計自動化（EDA）聯盟計畫。
成為IFS EDA聯盟成員後，是德科技將擴大對流程設計套件（PDK）和參考設計流程創建的支援，以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務 |
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KLA推出X射線量測系統 解決記憶體晶片製造量測挑戰 (2022.12.07)
KLA 公司宣佈推出 Axion T2000 X射線量測系統，供先進的記憶體晶片製造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的製造包含極高結構之精密構造，具有深層、狹窄的孔洞和間隙，以及其它複雜精細的建構形狀：這些都需要控制在奈米尺度的等級 |
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愛德萬測試推出inteXcell系列高效測試系統 瞄準先進記憶體IC測試 (2022.12.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發表inteXcell新款測試機產品線，主打精簡占地面積又能滿足嚴格的後段測試需求，因應未來記憶體元件日益增加的位元密度、低功耗與更快的介面速度 |
