威盛電子計劃明年上半年推出首顆處理器系統單晶片(SoC)，將C3處理器、系統晶片組和繪圖晶片整合在一顆晶片上。兩年前，英特爾規畫的首款處理器SoC產品Timna當時因故中止，威盛如今跟進，能否再帶動風潮，值得拭目以待。
威盛總經理陳文琦日前在法說會上表示，處理器將是威盛明年營運成長的動力，目前晶片組、繪圖晶片和處理器依序為公司營收前三大來源，明年此排名可能改變。
「迦南計畫」成效逐步發酵，威盛成功跨足高階音效晶片市場，接著處理器事業部開花結果，與晶片組並列威盛兩大營收來源。威盛表示，英特爾是全球最大的處理器廠商，但卻忽略低耗電的嵌入式市場，給予威盛廣大的發展空間。
威盛目前以嵌入式處理器「EDEN」平台爭取大陸、歐洲和美國等廠商的訂單，該產品不強調時脈，以省電取勝，符合電子產品輕薄短小的趨勢。但威盛悄悄跨足處理器SoC，將個人電腦主機板上三大零組件 (處理器、晶片組和繪圖晶片)整合起來，企圖成為平台制定者。
由於英特爾在最新產品計畫(Roadmap)中並未列入類似產品，類似處理器SoC的產品僅為Banius，用於筆記本型電腦，Banias不只是一款處理器，而是一個全新的平台，兼具低耗電、無線通訊漫遊的功能。
