隨著晶片的處理速度不斷提升，同時調變和解調演算法也愈趨複雜，現代通訊晶片往往需整合數億顆同時運作的電晶體和超高速類比互連IP，導致物理設計收斂變得更為困難，而晶片上大量的數位電路對超高速類比IP的干擾現象也愈來愈明顯。因此，設計人員需審慎評估如何在最短的設計週期內，針對整顆晶片的低功耗策略作定義及最佳化，並思考如何讓封裝設計包容超高的功耗，確保高速介面的訊號品質。
富士通半導體是全球ASIC方案專精廠商，在65/55奈米、40奈米與28奈米等製程上所累積的設計經驗，足以讓客戶有效地克服棘手的設計難題。因此，在全球網路通訊和高階消費電子領域中，富士通半導體與許多客戶建立密切的策略合作關係，其中海思半導體就是其中之一。
