業界消息，繪圖晶片大廠Nvidia與ATI三月份確定將擴大向封測廠及基板廠下單，並集中在高階覆晶封裝測試（Flip Chip），不僅日月光、矽品覆晶生產線產能滿載，基板廠全懋、日月宏產能也因覆晶基板（FC Substrate）訂單而忙碌不已。業者預估覆晶封測、基板生產線滿載情況可持續到第二季末。
據了解，Nvidia與ATI看好市場需求量成長，三月份大幅調高封測委外訂單量。其中ATI委由封測廠代工的晶圓測試（Wafer Sort）量，將在三月份由二月的9000片調高至2萬2000片，成長幅度超過一倍；而Nvidia僅NV43、NV44二款晶片所需晶圓測試機台產能就已經在15台左右，三月份需求成長至30台以上，成長也增幅也是一倍。
但針對以上的消息，日月光與矽品卻不願透露太多客戶的情況，僅表示來自繪圖晶片的訂單量的確有明顯成長，覆晶封測等高階生產線也滿載運作，覆晶基板則處於缺貨狀態。全懋也指出，基於保密協定無法透露接單情況，但近期覆晶基板需求的確強勁。
