據工商時報消息，國內IC封裝業者日月光受惠於網路通訊晶片及繪圖晶片需求持續增強，獲得不少晶片大廠訂單。由於訂單量在3月份有明顯提升2至4成幅度，所以外資預估日月光3月營收可望再創歷史新高，第二季則因上游客戶下單積極，營運將再成長1成。
該報導指出，通訊大廠Broadcom即擴大在台積電下單量，並委由日月光代工細間距閘球陣列封裝（FPBGA）、晶圓測試（Wafer Sort）等業務；摩托羅拉則因手機需求強勁而擴大在晶圓代工廠投片量，後段BGA、晶圓測試等業務則交由日月光代工。
此外，繪圖晶片業者ATI因筆記型電腦用繪圖晶片需求強勁，所以也提高在台積電投片量，並委由日月光代工覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓測試等業務；意法雖未增加在台代工廠投片量，但自有晶圓廠產出的快閃記憶體產品，則交由日月光代工高階BGA、晶圓測試等業務。
而上游客戶訂單在3月起明顯增加，外資分析師預估日月光集團3月營收將可再向上成長超過1成以上，甚至再創歷史新高。且儘管封裝材料如基板、導線架等大幅上漲，日月光也因為大部份向自有材料廠日月宏採購，集團毛利率可維持在23％至15％間。
