嵌入式與邊緣運算技術領導者德國康佳特（congatec）與其長期合作夥伴恩智浦半導體（NXP）近日共同發佈一份名為《賦能工業視覺AI》的最新白皮書。這份由VDC Research撰寫的報告指出，以AI與機器學習為核心的視覺技術應用，預計將在短短三年內，從目前的15.7%大幅躍升至51.2%，市場正以高達48.3%的複合年增長率（CAGR）迅猛發展。
這份綜合了600名工程師回饋的深度報告揭示，邊緣AI正透過強化電腦視覺能力，顯著提升工業領域的營運效率、安全性與可靠性。然而，伴隨這股強勁趨勢而來的，是企業在開發與成本控制上面臨的嚴峻挑戰。
報告中的核心發現直指，硬體成本是影響邊緣AI專案總體擁有成本的最主要因素，佔比高達43.7%。因此，如何採用靈活、可即時部署且具成本效益的硬體平台，已成為企業能否在這波技術浪潮中脫穎而出的決勝點。
白皮書強調，採用如康佳特所提供，並搭載恩智浦i.MX95系列應用處理器的標準化電腦模組（COM），正成為推動AI加速落地的關鍵動能。這種模組化設計方案不僅能有效控制硬體成本，更能簡化新技術的整合過程，大幅縮短開發週期。
康佳特首席營運官兼技術長Konrad Garhammer表示：「面對如此快速的技術變革，本研究證實了標準化電腦模組作為一個簡化新技術整合的強大平台，其價值至關重要。」他進一步補充：「我們與恩智浦的緊密合作是成功的基石。透過將我們的SMARC模組與NXP i.MX 95應用處理器相結合，我們能為開發者提供一條高效的路徑，以打造出功能強大且面向未來的工業視覺AI解決方案。」
