繪圖晶片廠ATI、Nvidia等委外封測訂單由於受到五、六月淡季影響而滑落，但是二業者將於台北國際電腦展中（Computex）推出的新款繪圖晶片，因此封測量能將自七月起開始攀升，加上目前供貨仍吃緊的電腦晶片組下單量增加，及年底遊戲機內建晶片等訂單開始出現，覆晶基板不僅維持供不應求缺貨狀況，且交期已延長至十週以上，至於價格則再漲至2.7美元，對全懋等IC基板廠來說，六月後營收還會有不錯的成長空間。
今年覆晶基板的需求主都要集中在中央處理器、晶片組中的北橋晶片、繪圖晶片等三大部份，第二季雖然繪圖晶片部份受到傳統淡季、新舊產品交替等因素影響，出貨量下滑不少，但是電腦晶片組因為缺貨，以及新進者如Nvidia、ATI等為搶市佔率擴大出貨量，所以整個第二季看起來，日月光、矽品手中的覆晶封裝產能利用率仍維持滿載水位，對覆晶基板需求也維持強勁。
