麥瑞半導體（Micrel）日前針對便攜和空間受限的電子產品發佈了兩款新型高性能低壓差（LDO）穩壓器。MIC5387的1.6 x 1.6mm Thin MLF封裝尺寸比行業標準的2mm x 3mm MLF封裝小57％以上，通過此封裝獲得超小的三路輸出低壓差線性穩壓器，拓展了麥瑞半導體日益小型化的低壓差線性穩壓器產品。新型150mA三路低壓差線性穩壓器系列特別適合各種依靠電池供電的電子應用，包括手機、個人導航設備（PND）、可擕式媒體播放機（PMP）、數碼相機（DSC）、筆記型電腦、個人數位助理（PDA）以及手持設備。
麥瑞半導體便攜產品事業部總監Andy Khayat表示，與行業標準的2mm x 3mm MLF封裝相比，1.6mm x 1.6mm Thin MLF封裝可使可攜式裝置設計者實現最小型化的產品設計。新系列的高性能低壓差線性穩壓器為每部高容量手持電子產品帶來了優秀的整體性能和價值。
新系列的三路低壓差線性穩壓器不僅滿足市場上最小解決方案的要求，還具有低至1.0V的寬電壓範圍可選功能。MIC5387/85可對任何負載變化作出非常快的瞬態回應，並為雜訊敏感應用提供高達70dB的電源抑制比（PSRR）。MIC5387/85每一通道一般僅消耗32µA的啟動電流MIC5387/85具有高集成、高性能和低功耗的優勢，適合大多數便攜電子產品應用。MIC5387/85是µCap設計，與非常小的陶瓷輸出電容器配套使用，進一步降低了所需的電路板面積。該系列產品具有全保護電路，包括限流和熱關機保護，運行結溫範圍是-40攝氏度到125攝氏度。
