聯發科技發佈首款5G多模數據機晶片Helio M70 相容2G/3G/4G

聯發科技發佈首款5G多模數據機晶片Helio M70相容2G/3G/4G

聯發科技今日首度亮相旗下。該晶片組不僅支持LTE和5G雙連接，還可以保證在沒有5G網路情況下，向下相容 2G/3G/4G系統。Helio M70數據機晶片已開始提供樣片，預計明年出貨，終端產品最快明年推出。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示：「聯發科技致力推動科技的普及，隨著首款5G數據機晶片曦力Helio M70的推出，消費者將享受到5G技術帶來的非凡體驗。優異的效能讓Helio M70於目前應用市場上領先群倫，成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強大功能的5G單晶片，讓消費者能盡快享受到5G帶來的便利。」

Helio M70是一款獨立的5G數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70數據機晶片組不僅支持LTE和5G雙連接，還可以保證在沒有5G網路情況下，向下相容2G/3G/4G的系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量，就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的移動通訊設備，大幅加快客戶推出5G相關產品的速度。

該產品支援5G各項關鍵技術，包括具備5 Gbps傳輸速率及支援載波聚合功能、符合5G新無線電標準、獨立組網及非獨立組網、高功率終端等，並符合國際通訊標準組織3GPP最新制定的R15行動通訊技標準。