外電消息報導，AMD新一代的低功耗處理規格日前在一德國的網站上揭露。此款代號Bobcat的低功耗處理器，採用一個1GHz 的AMD 64處理器核心，以及128KB的L1和256KB 的L2快存記憶體，晶片封裝的熱設計功耗（TDP）為8瓦。
報導指出，AMD Bobcat晶片可在400Mhz和800Mhz的HyperTransport連線上，支援DDR2記憶體，而整個晶片封裝的熱設計功耗（TDP）是8瓦，而熱設計功耗的高低對裝置的電池壽命有絕對性的影響，數字越高電池使用時間越短。
單就電耗規格來看，AMD的Bobcat晶片仍不及英特爾的Atom處理器，英特爾的Atom處理器TDP僅有4瓦，為AMD的二分之一。但目前AMD仍未正式公佈其確切的產品數值，因此是否為最後定版的規格仍不確定。
低功耗處理器主要的應用市場，包含MID、低價電腦及工業的嵌入式應用。而在MID與低價電腦上，由於市場的規模龐大，因此吸引了許多的PC製造商投入，而AMD此款處理器的問世，也將會對此市場造成一定程度的影響。
目前，包含華碩的EeePC和宏碁新發布的Aspire one都是採用英特爾的Atom處理器。
