Microchip資料中心伺服器（Data Center Server）時脈與同步模組解決方案 (2026.09.30)
Microchip提供完整的Timing & Synchronization（時脈與時間同步）產品組合，涵蓋伺服器主板、PCIe®介面、高速網路、AI加速器、儲存系統以及資料中心間的精準時間同步需求。其解決方案可分為「伺服器內部時脈產生與分…
搜尋「伺服器平台」，共 265 筆
英飛凌推雙相智慧功率級產品 為AI加速器與垂直供電樹立全新功率基準 (2026.09.29)
英飛凌科技發佈TDA235E5與TDA235E0雙相智慧功率級產品系列，旨在滿足下一代AI加速器和垂直供電模組快速增長的功率密度需求。隨著超大規模雲端服務商與資料中心運營商不斷擴大AI基礎設施部署規模，市場急需兼顧更大輸電能力與更小物理尺寸…
村田新一代電源管理方案亮相 突破高功率設計挑戰 (2026.08.11)
當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升，系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時，面臨更高電流需求、板面空間有限，以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今（11）日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V /…
信驊科技與萊迪思半導體策略合作 推進次世代資料中心管理控制技術 (2026.05.28)
信驊科技（ASPEED Technology）與萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）建立策略合作夥伴關係，為次世代資料中心系統推進具備靈活性與成長導向的控制能力。信驊科技推出AST1840輔助管理晶片（Satellit…
美光開始提供256GB DDR5伺服器模組樣品 採用1-gamma製程技術 (2026.05.14)
美光推出 256GB DDR5 伺服器模組樣品…
英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器， 為新一代電力系統提供助力 (2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流感測器，進一步擴展其XENSIV感測器產品組合。該系列感測器兼具超低雜訊、高頻寬和高精度特…
英飛凌全方位佈局 以固態電力技術解決AI供電難題 (2026.03.31)
隨著 AI邁入 Agentic AI 時代，模型的訓練與推理正急速推升算力需求，AI資料中心除了朝向更高電壓、更高功率密度的方向演進，對於能源的高效率轉換與可靠運行，已成為釋放 AI 算力潛能的關鍵。英飛凌科技舉辦「英飛凌AI 電源技術日」…
AI伺服器對更高功率的需求持續增長，為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求，全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP數位電源控制器IC產品系列，推出全…
英飛凌新款12位元數位電流監測IC XDM700-1， 提供高精度感測與報告功能 (2026.03.27)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展其XDP?保護與監測產品組合，推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監…
SK hynix：HBM將朝更高層數、更大容量與更低功耗方向演進 (2026.01.05)
SK hynix 發布 2026 年市場展望，指出隨著生成式 AI、資料中心與HPC需求持續升溫，以 HBM（高頻寬記憶體）為核心的先進記憶體產品，將成為驅動產業成長的關鍵動能，並有機會引領新一波AI記憶體超週期。 SK hynix 指出，…
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。…
TI與NVIDIA合作 推動AI資料中心電源架構邁向800V時代 (2025.10.14)
德州儀器（TI）推出新一代電源管理晶片與設計資源，並與NVIDIA等科技巨頭展開合作，共同推動資料中心電源架構邁向高電壓、高效率與可擴展的新階段。此舉不僅回應AI運算需求的爆炸性成長，也為下一波AI伺服器電力基礎設施奠定關鍵基礎。 TI於加…
Microchip全新Adaptec SmartRAID 4300 系列儲存加速卡 (2025.08.23)
Microchip全新 AdaptecSmartRAID 4300 系列 NVMe RAID 儲存加速卡具備支援 RAID、重視資安等多項先進功能，能夠完善支援伺服器 OEM 廠商、儲存系統業者、資料中心與企業用戶，提供高效能表現，是一套為…
美國台灣形象展揭幕 產官協力累積關稅戰籌碼 (2025.08.16)
由經濟部、國貿署、外貿協會主辦的「2025年美國台灣形象展」（Taiwan Expo USA）近日於德州達拉斯揭幕，共有150家知名廠商，包括鴻海、友達、仁寶、華碩、雷虎、英業達等各領域知名大廠參展，4大主軸分為先進製造、智慧科技、智慧醫療…
環旭電子打造輕量AI邊緣運算平台搶攻歐美市場 (2025.07.03)
隨著生成式AI與智慧感測設備在各行業快速普及，市場對於能即時處理大量資料、具備彈性部署能力的邊緣運算解決方案需求持續攀升。根據市場研究機構IDC於2024年發布的《全球邊緣運算支出指南》（Worldwide Edge Spending Gu…
撼與科技強攻AI應用 COMPUTEX 2025 展出一站式智慧運算平台 (2025.05.15)
顯示卡領導廠商撼訊科技旗下子公司——撼與科技（SPARKLE），將於 2025 台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）盛大登場，匯聚四大主題展區，完整呈現其針對 AI 新世代的技術實力與市場佈局。 本次展會中，撼與科技將首度公開展示搭…
微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列處理器 (2024.10.11)
因應資料中心在提升營運效率的同時，減少環境影響的策略進展，微星科技MSI今日推出全新以AMD EPYC 9005系列處理器為基礎的伺服器主板與平台，針對處理最具挑戰性的資料中心工作負載設計，提供卓越的運算性能與能源效率。微星全新伺服器平台採…
MSI全新伺服器平台採用Intel Xeon 6處理器強化計算效能 (2024.09.25)
全球伺服器供應商微星科技（MSI）發表搭載性能核心（P-cores）的Intel Xeon 6處理器最新伺服器平台，新產品因應資料中心工作負載的多樣需求，能夠為計算密集的任務提供卓越的性能和效率。 搭載P-cores的Intel Xeon …
美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣 (2024.07.18)
因應工作負載要求的日益嚴苛，為了充分發揮運算基礎架構的最大價值。美光科技（Micron）宣佈其多重存取雙列直插式記憶體模組（MRDIMM）開始送樣。MRDIMM針對記憶體需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用，美光 MRDIMM 的效…
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。…