韓國解密無負極全固態電池邁 以銀奈米粒子突破技術限制 (2025.07.07)
韓國電子技術研究院（KETI）宣布，與首爾大學及中央大學的研究團隊合作，成功揭開銀（Ag）奈米粒子在固態電解質中自發形成的機制，並利用此機制開發出能同時提升電池性能與壽命的材料技術。這項開創性的研究成果已發表於享有盛譽的科學期刊《自然通訊》…
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ROHM 6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列 新增3款超低阻值產品 (2024.04.17)
ROHM針對車載、工業和消費性電子設備的馬達控制電路和電源電路等應用，在標準型6432尺寸（6.4mm×3.2mm）金屬板分流電阻「PMR100」產品陣容中，推出3款額定功率為5W、阻值分別為0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新產品。 電…
ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品 (2024.04.03)
電流檢測用分流電阻目前被廣泛應用於眾多市場領域，主要應用於馬達驅動電路、電源的過電流保護以及電池剩餘電量檢測，高精度且高可靠性的精確電路控制，能夠滿足各應用的節能要求。因此，ROHM針對車載、工業和消費性電子設備的馬達控制電路和電源電路等應…
ROHM新款熱感寫印字頭用一顆鋰離子電池可高速清晰列印 (2024.01.24)
近年來，可攜式標籤印表機及電子錢包支付等支付終端裝置變得越來越重要。在可攜式標籤印表機和支付終端裝置等可攜式熱感寫印表機市場，由於列印速度和列印品質的關係，由2-cell鋰離子電池驅動的機型是主流產品。半導體製造商ROHM推出一款可實現高性…
ROHM推出最快速列印熱感寫印字頭 適合於條碼標籤列印應用 (2023.09.12)
近年來，電子商務（EC）市場蓬勃發展，消費者需求越來越多樣化，使得對物流標籤和庫存管理標籤等需求日益高漲。半導體製造商ROHM新推出兩款高可靠性高速熱感寫印字頭TE2004-QP1W00A（203dpi）和TE3004-TP1W00A（30…
科思創啟用彰化廠TPU新產線 可用於車輛、風電產品表面保護膜 (2023.05.18)
繼2019年擴增台灣彰化廠產能後，德國材料製造商科思創今（18）日再度宣佈其於2022年投資全新車漆保護膜（PPF）等級的熱塑性聚氨酯（TPU）產線，已在彰化廠上線；同時發表了新款TPU系列產品Desmopan UP，品名中的「UP」代表極…
科思創宣布將擴充台灣彰化廠PPF產能 預計2023完工 (2022.04.28)
科思創27日宣布將大規模擴充台灣彰化廠的車漆保護膜（PPF）產能，該廠為科思創全球唯一的PPF生產基地。 本項計畫投資金額高達數百萬美金，規劃擴增PPF產能與研發設施，並預計將於2023年完工，以滿足汽車專業領域日益增長的需求。此外，彰化生…
三菱電機新型人機介面 提供更寬廣的畫面 (2021.06.23)
三菱電機推出二款新型人機介面（GOT），強化GOT2000系列的寬螢幕產品陣容。12.1英吋寬螢幕是窄邊框設計，框架顏色有智慧銀（GT2512-WXTSD） 及酷黑（GT2512-WXTBD）二色，有助於滿足用戶對?螢幕的需求，在工廠、製程…
ROHM推出超高速列印熱感寫印字頭 提升產線和物流現場生產力 (2020.06.23)
半導體製造商ROHM研發出可超高速列印的熱感寫印字頭「TH3002-2P1W00A」，適用於列印食品外包裝等的產品資訊標籤。 由於TH3002-2P1W00A採用的是新材料以及獨特的新結構，即使是使用耐刮性出色、卻無法進行高速列印的普通色帶…
PIDA：摺疊式智慧型手機市場 台廠面臨淘汰賽 (2020.03.08)
光電協進會(PIDA)指出，2020年摺疊式顯示器最受矚目的焦點當屬智慧型手機，在摺疊式智慧型手機面板供應上，存在良率和耐用度低的問題，以至於手機品牌廠逐步排除一對一供應商的合作方式，因此使陸系軟性AMOLED面板廠商有機會進入產品供應鏈中…
摺疊手機掀起UTG CPI保護膜戰爭 (2020.03.03)
由於去年包括三星、華為、OPPO、小米、摩托羅拉、Royole等手機品牌都紛紛推出摺疊智慧手機， 因此摺疊智慧手機成為市場討論度最大亮點，也使可撓式面板軟性材料選擇上備受關注。在過去沒有摺疊面板時，主要是用玻璃、PET/COP為主，而目前摺…
預認證互聯簡化IoT應用 (2019.11.18)
模組化方案經過國際監管標準和協議要求的預認證尤其重要。關於IoT互聯有很多不同的協議，SigFox內建基礎架構和遠端互聯，是最有用的協議之一。…
工研院：螢幕保護是可摺疊螢幕手機最大的挑戰 (2019.04.24)
由於螢幕故障頻傳，讓三星不得不延後可折疊螢幕手機Galaxy Fold的上市計畫。而工研院電光系統所副所長李正中在稍早本刊的專訪中就指出，螢幕的保護，是目前可摺疊螢幕手機最大的挑戰。 對於Galaxy Fold的螢幕故障問題，三星仍在調查中…
可摺疊OLED螢幕手機的最大挑戰：如何貼近使用者 (2019.03.29)
可摺疊螢幕手機開賣在即，誰能在最短的時間內充分改良產品的體驗，同時抓住消費者的喜好，誰就有可能主宰可摺疊螢幕手機的市場。…
技嘉推出多款GeForce GTX 1660Ti晶片顯示卡 (2019.02.23)
技嘉科技發表最新晶片GeForce GTX 1660Ti圖靈架構顯示卡，推出AORUS GeForce GTX 1660Ti 6G, GeForce GTX 1660Ti GAMING OC 6G, GeForce GTX 1660Ti W…
TrendForce：摺疊式手機即將問世 2019年滲透率僅0.1% (2018.12.16)
TrendForce光電研究（WitsView）於最新舉辦的「智慧型手機新時代商機」線上研討會指出，隨著智慧型手機市場趨於飽和，產品差異化空間越來越小，手機廠商開始將摺疊式手機視為新一代手機發展重點。WitsView預計2019年摺疊式手機…
安森美半導體宣布Sigfox認證的RF系統級封裝方案 獲業界首個CE認證 (2018.10.26)
安森美半導體公司（ON Semiconductor Corporation，美國納斯達克上市代號：ON）的AX-SIP-SFEU系統級封裝（SiP）方案已獲得CE認證，代表該元件符合歐洲經濟區（European Economic Area）…
[SEMICON] 儀科中心展出電子顯微鏡試片電子損傷防護鍍膜系統 (2018.09.06)
「SEMICON Taiwan 台灣國際半導體展」匯集全世界頂尖的半導體科技廠商參與，連結了IC設計、製造、設備材料等環節，每年均吸引數萬人參觀。國家實驗研究院儀器科技研究中心（儀科中心）累積40多年光學與真空技術能量，於會場展示已通過半導…
[SEMICON]Brewer Science推出BrewerBOND雙層臨時鍵合系統 (2018.09.05)
藉由SEMICON Taiwan 2018的機會，Brewer Science推出BrewerBOND臨時鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。BrewerBUILD 可協助業界製造商解…
2018國際光電展儀科中心展現「加法策略」的客製服務 (2018.08.29)
國家實驗研究院儀器科技研究中心（儀科中心）以驅動儀器設備在地化為使命，近年來全力投入關鍵儀器設備自製開發，建構台灣產業儀器設備自主化的能量與契機。在今年的台北國際光電大展活動大秀實績成果，將以客製方式，提供台灣廠商設備「加法策略」的加值服務…