Marvell收購Lumentum光電整合 將挑戰Broadcom地位 (2026.11.03)
隨著AI正在推動幾乎所有主要產業和地區的併購交易，邁威爾（Marvell Technology）近日正式宣布將收購光通訊大廠Lumentum，雙方董事會已通過此筆價值高達1,150億美元交易案，但仍待雙方股東及各國監管機關核准。 若該案最終…
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臺灣團隊突破雙層二硫化鉬堆疊 拓展光電元件設計 (2026.10.02)
面臨AI、高效能運算與低功耗電子需求快速成長，半導體元件持續微縮與新材料開發成為全球科技競爭關鍵。二維半導體材料的功能設計出現新進展。臺灣跨校研究團隊透過化學氣相沉積（CVD），成功製備1H堆疊雙層二硫化鉬（MoS2），使得其呈現直接能隙、…
光與磁性在原子級材料中產生新互動 量子光電研究出現新方向 (2026.07.21)
量子材料研究再傳新進展。科學家近期持續探索原子級厚度的二維材料，研究發現，光所產生的激子（Exciton）可與材料內部的磁性產生直接互動，為光、電與磁性整合的下一代元件技術開啟新的研究方向。這項成果也顯示，當材料厚度縮減至原子尺度後，可能展…
國研院攜手台日學者 突破二維材料關鍵技術 (2026.07.07)
當全球半導體競逐邁入原子級尺度之際，二維材料被視為延續摩爾定律的關鍵解方。國研院國儀中心今（7）日也宣佈掌握「大面積二維材料製程設備與檢測技術」，並攜手陽明交通大學、日本東京大學及國研院半導體中心，共同突破傳統二維半導體製程的限制，建立晶圓…
工研院串聯台法半導體合作 深耕光電共封裝關鍵技術 (2026.06.29)
迎接AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（29）日宣布，成功促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN，共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，同時提升高效能運算（High Per…
中研院與東大攜手研發新型光電元件 發光強度增強46倍 (2026.06.08)
中央研究院應用科學研究中心呂宥蓉副研究員與日本東京大學童俊智教授團隊合作，成功開發以「氮化鉿（HfN）」表面電漿子閘極調控二維半導體發光的新型元件設計。 該研究大幅提升二維材料的光與物質交互作用，發光強度最高可比傳統矽閘極元件增強約46倍，…
光進銅退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子與先進封裝新戰局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館一館登場。本屆展會以「Innovation Together」為主軸，集結來自12國、逾300家廠商與820個攤位規模，包括友達、群創、康寧、默克、明基材料、富采…
富采攜手夥伴進軍自動化感測 展出全波段光電技術實力 (2026.03.24)
富采光電宣佈，將在Touch Taiwan 展會上以「We Sense. We Connect.」為題，首度結合多家生態圈夥伴打造「感測自動化」專區，將光電方案導入機器人應用場域，展現其在高附加價值領域的方案加值策略成效。 展會核心聚焦於從…
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標。隨著技術精進，CPO交換器…
Vishay推1 mm級RGB LED 高亮度與寬色域提升顯示成效 (2026.03.05)
顯示與人機介面設計持續朝向小型化與高色彩表現進展，元件尺寸與亮度效能之間的平衡成為設計關鍵。被動與光電元件廠商 Vishay Intertechnology新一代三色RGB LED—VLMRGB1500系列，採用超小型0404表面貼裝封裝，…
台瑞科技交流 聚焦半導體、量子科技與綠色能源 (2026.01.29)
國科會與瑞典策略研究基金會（Swedish Foundation for Strategic Research, SSF）自今（29）日起，連續兩天在宜蘭舉行雙邊科技合作成果交流研討會「Taiwan–Sweden（NSTC–SSF）Bila…
光循科技成立 主力研發CPO光耦合平台 (2025.10.28)
新創公司光循科技（Brillink）正式成立，並以結合 Micro-LED 與矽光子技術 的新世代 CPO（Co-Packaged Optics）光耦合平台為發展主軸。該公司於第三季獲得矽光子領導廠商 光程研創（Artilux） 及 AI …
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。…
富采攜手X-Celeprint 鎖定AI矽光子商機 (2025.09.25)
LED大廠富采今（25）日宣布，將與歐洲微轉印技術領導者X-Celeprint策略結盟，共同加速巨量轉移技術在AI與高速運算核心「矽光子（Silicon Photonics）」應用的商業化進程。此項合作旨在結合富采在光電元件的量產實力與X-…
國研院亮點成果獎揭曉 矽光子與超穎介面技術奪特優 (2025.09.23)
國研院日前公布第五屆「研發服務平台亮點成果獎」得主，其中特優獎由陽明交通大學電子研究所曾銘綸助理教授團隊奪得，研究題目為「半導體超穎介面與矽光子、紫外光電及生醫檢測之應用」，並獲頒獎金30萬元。此次成果的核心，在於善用國研院台灣半導體研究中…
錼創李允立：Micro LED進入實質量產 從穿戴到車用全面爆發 (2025.09.09)
MicroLED技術不再是未來概念，而是正在發生的事實。錼創科技（PlayNitride）董事長李允立今日在其第三屆「2025 Micro LED技術論壇」的演講中明確表示，Micro LED技術已正式進入商業化階段，並在穿戴裝置、車用顯示…
清大團隊研發「雷射低碳製造技術」 助攻半導體綠色製造 (2025.06.04)
國立清華大學動力機械工程學系李明蒼教授團隊成功開發出具備高彈性與低碳特性的「雷射低碳製造技術」，此技術鎖定光電半導體產品，預期將大幅縮短製程工序時間、降低材料成本，並為產業帶來顯著的綠色製造效益。 這項創新技術的亮點在於其獨特的雷射鍍膜及圖…
台積電預計今年量產CPO技術 進入1.6T光傳輸世代 (2025.02.11)
隨著AI和大數據的快速發展，對高速運算和資料傳輸的需求日益增加。為了突破傳輸瓶頸，矽光子技術（Silicon Photonics）應運而生，並成為半導體產業的關鍵技術之一。 台積電在矽光子領域的最新突破是共同封裝光學（CPO）技術的研發。C…
成大半導體學院團隊研發新型光學仿生元件 為AI應用開創新視角 (2025.01.20)
台灣半導體先進技術不斷翻新，近日國立成功大學智慧半導體及永續製造學院教授李亞儒團隊研發出新型光學神經形態突觸元件，此元件基於全無機鈣鈦礦量子點，能夠高度整合感測、記憶與運算等功能，為鄰近感測計算技術發展開闢新局，可應用在自駕車導航、智慧製造…
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局。…