Fluence強化儲能製造管理 大型電池系統可靠度成為競爭關鍵 (2026.11.03)
全球大型儲能市場持續擴張，產業競爭正由電池容量與設備供應，轉向製造品質、系統整合及工程交付能力。儲能系統供應商Fluence Energy宣布調整經營團隊，任命Axel Meier及Ricardo Roizen分別擔任代理執行長與代理財務長…
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ROHM開發出支援GaN高頻開關的TP-PFC控制器IC (2026.10.30)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出有助實現小型高效率AC-DC電源的Totem Pole PFC*1（圖騰柱PFC，以下簡稱TP-PFC）控制器IC「BM85060FV」，特點是可在支援GaN HEMT*2高頻開關的MHz頻段…
安森美與陽光電源合作推進碳化矽混合技術應用 (2026.10.16)
隨著人工智慧驅動的電力需求在全球加速增長，公用事業公司和能源供應商面臨著更高效地儲存和輸送電能的壓力。電池儲能系統（BESS）供應商正在尋求先進的電源轉換技術，以提升性能和系統經濟性。為滿足這些需求，陽光電源（SUNGROW）在其 POWE…
英飛凌與SolarEdge擴大合作 為800 VDC AI資料中心提供固態保護方案 (2026.10.15)
英飛凌科技與SolarEdge Technologies公司擴大雙方合作，共同推進針對AI及超大規模資料中心高壓直流配電的固態斷路器（SSCB）技術發展。本次合作致力於解決800 VDC架構發展的關鍵挑戰：隨著基礎設施功率密度持續提升，系統…
AI機櫃邁向MW級 電力液冷進入共設計時代 (2026.09.29)
讓電力與冷卻從設計初期就共同最佳化AI資料中心下一場工程變革，可能不是單純導入液冷，而是。美的樓宇科技（Midea Building Technologies）29日在新加坡Data Centre World Asia展示功率冷卻超融合（P…
貿澤即日起供貨安森美全新GaNEXUS GaN FET (2026.09.23)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨安森美 (onsemi) 全新GaNEXUS氮化鎵場效電晶體 (GaN FET)。GaNEXUS GaN FET運用…
Vicor將介紹使用高密度DC-DC轉換器加速向48V供電網路遷移的優勢 (2026.08.05)
隨著各行各業電力需求的不斷增長，高壓轉換變得日益重要。為了?少供電網路（PDN）轉換損耗，48V正迅速被採用。 Vicor DC-DC轉換器針對48V進行了優化，提供了更高的效率、密度和效能。 此外，電源模組實現了設計靈活性，比分立電源解決…
ROHM推出頂部散熱SiC MOSFET全新封裝 可兼顧高散熱與高耐壓！ (2026.07.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封裝。新產品為可自動安裝的表面安裝型產品，透過將散熱面置於封裝頂部的結構，實現了與插裝型封裝（TO-247-4L）同等…
英飛凌獲Gartner評選為AI資料中心電源半導體領域最具競爭力公司 (2026.06.30)
根據 Gartner最新報告《AI 供應商競賽：英飛凌成為 AI 資料中心電源半導體領域的標竿公司》，Gartner檢視了快速演進的 AI 資料中心功率半導體市場，並將英飛凌科技評選為該領域「最具競爭力的公司」。Gartner 指出，英飛凌…
ROHM開發出擴充性出色的車載SoC適用電源解決方案 (2026.05.19)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出結合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新電源解決方案，適用於ADAS（先進駕駛輔助系統）、DMS（駕駛監控系統）和感測相機等車載應用SoC*…
ROHM發佈搭載新型SiC模組的三相逆變器參考設計！ (2026.03.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）在官網發佈了搭載EcoSiC品牌旗下SiC塑封型模組「HSDIP20」、「DOT-247」、「TRCDRIVE pack」的三相逆變器電路參考設計「REF68005」、「REF68006」及「REF…
NTT開發AlN高頻晶體管 有望重塑通訊與功率半導體產業版圖 (2025.12.09)
NTT研究團隊成功研發全球首個以氮化鋁（Aluminum Nitride, AlN）為基礎的高頻晶體管。這款 AlN 高頻晶體管能在極高頻率下進行無線訊號放大，包括支援毫米波（mmWave）頻段，使其在後 5G、6G、衛星通訊以及新世代無線…
AI伺服器功率暴增 800V直流電源成資料中心新基準 (2025.11.06)
隨著生成式AI與大型語言模型的爆發式成長，資料中心的功率需求正呈現倍數成長。過去以54V為主的伺服器電源架構，已無法支撐AI伺服器所需的高電流與高效率運作。為因應這股浪潮，業界正快速轉向「800V直流（VDC）」架構，這不僅是一次電壓等級的…
Power Integrations (NASDAQ：POWI)，這家節能型功率轉換領域的高壓積體電路領導廠商，今日展示了其 PowiGaN 氮化鎵技術對於新一代 AI 資料中心的優點。Power Integrations 在聖荷西舉辦的 …
工研院邀跨域產業迎接AI趨勢 強化電網韌性發展與商機 (2025.10.29)
當全球AI技術加速各行業轉型步伐，也帶動用電需求增長，完善的智慧化電網韌性不可或缺，除了能穩定支撐產業用電，更可開啟新興商機。為促進產業交流與技術創新，工研院今（29）日便攜手台灣電力與能源工程協會，舉辦「智慧電網×韌性未來：AI驅動之產業…
工研院與三菱電機合作 啟動百萬瓦級PCS系統 (2025.10.16)
因應淨零轉型與AI用電大幅成長趨勢，可靠的電力供應將是國家競爭力的關鍵，如今在台日合作下，有望為業界提供可靠且完善的解方！由工研院與三菱電機公司簽署合作協議，雙方將攜手推動百萬瓦級功率轉換系統（Power Conversion System…
TI與NVIDIA合作 推動AI資料中心電源架構邁向800V時代 (2025.10.14)
德州儀器（TI）推出新一代電源管理晶片與設計資源，並與NVIDIA等科技巨頭展開合作，共同推動資料中心電源架構邁向高電壓、高效率與可擴展的新階段。此舉不僅回應AI運算需求的爆炸性成長，也為下一波AI伺服器電力基礎設施奠定關鍵基礎。 TI於加…
AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進。…
ROHM推出二合一SiC模組「DOT-247」 實現更高設計靈活性和功率密度 (2025.09.25)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出二合一結構的SiC模組「DOT-247」，該產品非常適合PV Inverter、UPS和半導體繼電器等工業設備應用。新模組保留了「TO-247」在功率元件中的通用性，同時實現更高的設計靈活性和功…
太陽能持續精進 鈣鈦礦電池效率與穩定性雙雙突破 (2025.09.07)
近期，鈣鈦礦太陽能電池 (Perovskite Solar Cells, PSCs) 的研究取得了重大進展，多項創新策略成功將其功率轉換效率 (PCE) 與長期穩定性推向新高，為下一代太陽光電技術的商業化帶來新希望。 鈣鈦礦材料因其卓越的光…