應用材料矽谷EPIC中心斥資50億美元打造 加速AI時代半導體創新 (2026.10.13)
應用材料公司正式揭幕其設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心。這項耗資 50 億美元打造的設施，是全球規模最大的半導體製程技術與…
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應材50億美元建造EPIC中心揭幕 跨域協作加速製程創新量產 (2026.10.13)
應用材料公司位於美國加州桑尼維爾的設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC）中心正式揭幕，投資50億美元整合材料研究、設備開發與晶片製程…
Imec IC-Link與台積電擴大合作 推廣先進晶片設計基礎設施與技術支援 (2026.09.23)
比利時微電子研究中心（imec）的imec IC-Link為特定應用積體電路（ASIC）與矽光子晶片製造與設計服務團隊，與台積電宣布拓展雙方合作，以便客戶獲取先進製程節點的半導體設計能力。IC-Link作為台積電開放創新平台雲端聯盟的最新成…
突破AI算力微縮瓶頸 科林研發深耕先進封裝與在地生態系 (2026.09.09)
半導體製造面臨功耗與異質整合的嚴峻挑戰。科林研發（Lam Research）在 2026 會計年度中，科林研發全球營收達 232 億美元，研發投資規模達 24 億美元，展現其在製程技術創新的深厚底蘊。科林研發台灣區總經理郭偉毅博士於 SEM…
默克以整合式流程解決方案 加速AI時代半導體創新 (2026.09.03)
默克於 SEMICON Taiwan 2026 展示其持續轉型為半導體產業「整合解決方案夥伴」的策略佈局。面對日益複雜的晶片架構，與對系統級效能大幅提升的需求，默克展示如何透過整合式流程解決方案，結合先進材料科學、設備、量測與檢測，以及數位…
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會爆滿加開場次 (2026.08.31)
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會因應趨勢，首度升級為全天規格，由於報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系…
SEMI半導體材料聯盟串聯全球資源 強化供應鏈競爭力 (2026.08.31)
基於晶片製程加速邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會近期也正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），將以台灣完…
潘文淵文教基金會歡慶30週年 育才厚植電子業競爭力 (2026.07.02)
面對現今各國AI產業競爭情勢加劇，如何執行厚植人才政策的影響將更為深遠。台灣則適逢潘文淵文教基金會於今（2）日假新竹國賓大飯店，舉行「30週年慶祝大會暨頒獎典禮」，由董事長史欽泰親自主持，並邀請中央研究院院長陳建仁、中華文化永續發展基金會董…
定義兆瓦級AI工廠 英飛凌以固態電力技術 驅動直流微電網革命 (2026.04.30)
在代理式AI發展如火如荼的新時代，全球對算力的需求正以倍速增加，這股力量也直接拉升了資料中心的能耗基準，傳統的電力架構已難以支撐未來的AI算力需求。 英飛凌（Infineon）的技術專家們一致指出：要解開這場能源枷鎖，核心關鍵在於從電網到處…
英飛凌全方位佈局 以固態電力技術解決AI供電難題 (2026.03.31)
隨著 AI邁入 Agentic AI 時代，模型的訓練與推理正急速推升算力需求，AI資料中心除了朝向更高電壓、更高功率密度的方向演進，對於能源的高效率轉換與可靠運行，已成為釋放 AI 算力潛能的關鍵。英飛凌科技舉辦「英飛凌AI 電源技術日」…
美國奧勒岡州立大學校長訪台 深化AI與半導體科技合作 (2026.03.06)
美國頂尖研究型大學 - 奧勒岡州立大學（Oregon State University, OSU）校長 Jayathi Y. Murthy 率領高階代表團訪台，此次訪問凸顯了奧勒岡州立大學（OSU）在促進美國與台灣學術及研究機構合作方面的重…
ST：半導體創新加速落地 智慧機器世代加速成形 (2026.02.11)
隨著 2026 年展開，全球科技產業正邁入一個以智慧機器為核心的新階段。意法半導體（ST）觀察指出，多項關鍵技術趨勢正從 2025 年的概念與試驗階段，逐步走向規模化落地，並將在 2026 年對工業、汽車、消費電子與智慧家庭產生深遠影響。這…
先進半導體研發基地動土 佈局AI晶片、矽光子、量子技術 (2026.02.10)
經濟部今（10）日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，並設有「先進半導體試產線」。待2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」3項服務。進…
imec推出NanoIC製程設計套件 加速研發邏輯和記憶體微縮技術 (2026.02.03)
迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求，由比利時微電子研究中心（imec）協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片（NanoIC）試驗製程，持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新。近日更宣布推出兩套全新製程設計套件（PDK），包含用於先進邏輯微縮技…
國研院晶片級先進封裝研發平台 啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13)
為迎接人工智能（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合…
國研院攜手imec前進德勒斯登 TECIF2025深耕臺歐半導體人才技術 (2025.12.01)
全球半導體競局正在快速重組，「技術主權」與「人才鏈結」已成為各國推動晶片產業的核心戰略。在此背景下，國研院攜手比利時微電子研究中心（imec）、歐洲IC實作平台Europractice，以及德國德勒斯登工業大學（TU Dresden），於近…
Deca 與冠捷半導體（SST）攜手推動晶粒模組解決方案 (2025.09.15)
隨著傳統單晶片設計日益複雜且成本高漲，半導體產業對晶粒模組技術的關注與採用持續升溫。Deca Technologies 與 Microchip 旗下子公司——冠捷半導體（Silicon Storage TechnologyR, SSTR）今…
[SEMICON Taiwan] 國科會力推「晶創臺灣」 半導體展秀成果 (2025.09.10)
為展現台灣在全球半導體產業的領導地位與前瞻布局，國家科學及技術委員會（國科會）今日於國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）盛大展出「晶創臺灣方案」主題館，向全球產業界系統性地展示政府推動半導體創新升級的政策成果與合作意願。 …
封裝決勝未來：半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸，透過異質整合與高密度互連，成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。…
工研院成三井不動產RISE-A平台創始夥伴 共構台日半導體創新鏈結 (2025.07.22)
工研院正式與日本三井不動產集團旗下RISE-A創新社群平台簽署合作協議，雙方將聚焦於半導體新創企業的育成、技術輔導，加速台日在半導體與創新產業的國際合作。 圖左起為三井不動產集團總裁植田俊、三井不動產集團常務董事山下和則、工研院業發處處長傅…