福斯集團攜手恩智浦 強化半導體生態系布局 (2026.10.28)
適逢目前歐洲正積極追趕AI發展趨勢，福斯集團（Volkswagen Group）今（28）日也與半導體大廠恩智浦公司在德國狼堡（Wolfsburg）舉辦的國際供應商博覽會（International Suppliers Fair；IZB）宣…
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從腫瘤晶片到智慧儲能 TIE創新串聯產業應用 (2026.10.14)
2026臺灣創新技術博覽會（TIE）於日前落幕，三天展期吸引64國、逾5萬人次參與。展會以「AI賦能創新、永續邁向未來」為主軸，由12個政府部會共同主辦，透過設置創新經濟館、未來科技館、智慧永續館及發明競賽區三館一區，展示生醫、能源、通訊資…
金屬中心推智慧口腔照護 串聯產業導入高齡場域 (2026.10.02)
臺灣邁入超高齡社會，長者的口腔健康及咀嚼、吞嚥功能優劣，直接影響到長者的身體機能與生活品質。在經濟部產業技術司支持下，金屬中心參與「第七屆台北國際照顧博覽會（Cares Expo Taipei 2026）」，發表「好口好嚥服務方案」場域導入…
資策會串接需求與驗證 助ICT業者進軍智慧醫療供應鏈 (2026.10.01)
現今智慧醫療競爭正從單點技術開發，延伸至臨床整合、產品驗證與國際供應鏈合作。資策會數位轉型研究院於今（1）日舉辦「智醫革新浪潮：AI×ICT驅動全球醫照新局」論壇，並串聯台北國際照顧博覽會展出智慧醫療一站式成果，協助台灣ICT業者跨入高附加…
AI科技與資源循環展現乘效 創新技術打造永續新解方 (2026.09.18)
循環經濟需要智慧永續的方案支援擴大發展更多的可能性。「2026 台灣創新技術博覽會」於17~ 19 日在台北世貿一館舉辦，環境部資源循環署今年邀集 9 家企業參展，以「AI 智慧賦能、再生材料高值化、全生命週期減碳」為主軸，展出 AI 分選…
AI算力瓶頸轉向光互連 3.2T矽光子供應鏈成形 (2026.09.18)
AI資料中心持續擴大GPU與ASIC叢集，產業競爭焦點正從單純增加運算晶片，轉向如何高速搬移資料。GlobalFoundries與Marvell宣布擴大多年合作，提高美國Vermont廠高效能矽鍺（Silicon Germanium, Si…
2026TIE展出64項科專成果 矽光子、智慧醫療加速產業落地 (2026.09.17)
人工智慧帶動資料中心高速傳輸需求攀升，搶攻AI算力商機，經濟部產業技術司的「2026台灣創新技術博覽會（TIE）」於今(17)日登場，今年以「AI賦能創新，永續邁向未來」為主軸，規劃四大展區—創新經濟館、未來科技館、智慧永續館及發明競賽區，…
ESG治理走向生物多樣性 促企業採購轉化為自然資本數據 (2026.08.24)
藉由「友善農業＋生態數據＋企業採購」模式，探索企業ESG從碳管理走向自然資本管理的新應用。…
Anritsu 安立知發表業界首款多芯光纖評估解決方案，支援次世代光通訊測試 (2026.03.20)
Anritsu 安立知成功開發業界首款*1多通道光纖測試儀 MT9100A，可針對支援次世代高容量光通訊的多芯光纖進行傳輸品質評估。該測試解決方案自 2025 年 11 月起已於日本市場提供，現正式宣布展開全球推廣。此測試解決方案的核心技術…
DigiKey參展2026台灣AI博覽會 展出智慧製造與醫療跨域整合組件 (2026.03.19)
電子元件和自動化產品經銷商DigiKey宣布贊助2026年台灣AI博覽會，該博覽會將於 2026年3月25日至27日在圓山花博爭豔館舉行。 DigiKey是銀級夥伴，將在為期三天的台灣AI博覽會期間於B33展位亮相，重點展示讓人工智慧融入智…
secutech 2026聚焦關鍵基礎設施防護 重新定義安全科技邊界 (2026.03.11)
在地緣政治風險升高、極端氣候頻繁與全球能源競逐加劇的背景下，「安全」已從傳統治安與監控概念，擴展為攸關國家韌性與基礎設施穩定運作的重要議題。為因應新世代安全挑戰，整合AIoT技術與跨域應用的安全科技解決方案逐漸成為產業關注焦點。即將登場的第…
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人 (2026.03.09)
台達(7)日於臺大校園舉辦春季徵才活動，以「AI ×台達」為核心，展現在AI浪潮中與各領域優秀人才攜手前行、共創未來的精神。台達為積極延攬優秀人才加入，設立校園研發人才培育獎學金，凡參與台達產學計畫並符合錄用資格者，碩士可獲60萬元、博士1…
生成式AI結合虛擬觸控力 元智打造新世代互動學習系統 (2025.11.18)
在生成式AI迅速改變教育科技、生醫、製造與內容產業的當下，如何讓技術真正落地、改善使用者體驗，成為各界投入創新的核心焦點。在「2025台灣創新技術博覽會發明競賽」當中，元智大學以一套結合生成式AI與虛擬觸控操作的互動學習系統獲得銀牌，再度展…
2025創博會圓滿落幕 AI跨域創新點亮未來想像 (2025.10.19)
「2025台灣創新技術博覽會」歷經3天展期圓滿閉幕，共有來自19個國家、442家參展單位與會，並吸引國內外參觀人數近11,000名，以及來自墨西哥、加拿大、馬來西亞、德國、日本等國的智慧局、科研機構及公協會代表遠道參訪，與參展單位深入交流，…
國科會TIE未來科技館獲3大獎 展現科研實力 (2025.10.19)
「2025台灣創新技術博覽會（TIE）未來科技館」歷經3天展期後圓滿落幕，當天由國家科學及技術委員會主委吳誠文親自出席頒獎典禮，並表揚83隊榮獲未來科技獎、8隊榮獲IC Taiwan Grand Challenge與8隊榮獲AI創新獎等團隊…
AI驅動紡織革命！搶攻8萬噸舊衣回收商機 (2025.10.17)
「2025台灣創新技術博覽會（TIE）」今（16）日盛大登場，經濟部產業技術司攜手12家法人與業者於「創新經濟館」推出65項跨域技術成果，涵蓋AI運算、智慧製造、淨零永續等六大領域的科技創新實力與促進永續發展能量。 在眾多亮點技術中，由紡織…
2025創博會揭幕 AI跨域創新啟動智慧永續新時代 (2025.10.16)
全球匯聚智慧能量驅動未來，「2025台灣創新技術博覽會（創博會）」今（16）日於台北世貿一館盛大揭幕，本屆展會以「AI跨域創新，智慧驅動未來」為主軸，集結11個政府部會聯合主辦，並由外貿協會與工研院共同執行，展現台灣在全球科技價值鏈中的關鍵…
經濟部TIE展出65項科技 大阪世博亮點首度在台亮相 (2025.10.16)
「TIE台灣創新技術博覽會」今（16）日隆重開展！由經濟部產業技術司攜手12個法人與業者，在「創新經濟館」一口氣展出65項橫跨6大領域的未來關鍵技術，從AI運算、智慧製造、淨零永續，展現台灣科技創新的全方位實力。 現場最吸睛的焦點，莫過於工…
5G通訊整合AI技術 芝程科技攜手工研院展示高齡智慧照護應用 (2025.10.16)
為高齡化社會注入創新科技能量，芝程科技與工研院攜手參與「2025台灣創新技術博覽會（TIE）」，聯合展示智慧照護領域的最新研發成果，展現台灣在AI感測與智慧應用方面的實力與前瞻佈局。 芝程科技長期深耕射頻通訊與AI感測技術，本次展出「芝程小…
2025創博會即將登場 AI應用打造跨域創新引擎 (2025.10.14)
2025 年台灣創新技術博覽會（簡稱創博會）將於 10 月 16 日至 18 日在台北世貿一館登場。今年展會由經濟部、國科會、農業部、國防部、教育部、勞動部、衛福部、環境部、數位發展部、國發會及中研院等11個部會共同主辦，來自日本、美國、英…