Nordic蜂巢式物聯網與DECT NR+連線技術 有效降低企業維護成本 (2026.10.21)
數位化轉型專家 Azzurro Digitale 推出基於物聯網的企業資產管控裝置MATIX Box,專為管理各類工業營運中的機械和設備而設計。MATIX Box由 Nordic Semiconductor nRF9151 模組驅動,支援 …
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數位化轉型專家 Azzurro Digitale 推出基於物聯網的企業資產管控裝置MATIX Box,專為管理各類工業營運中的機械和設備而設計。MATIX Box由 Nordic Semiconductor nRF9151 模組驅動,支援 …
Nordic Semiconductor於本月喜迎其超低功耗無線技術賦能 BBC micro:bit 專案十周年的里程碑。根據Micro:bit教育基金會 (Micro:bit Educational Foundation) 統計,這款口袋…
全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation)正式推出 Nu-Link3-Pro,這是一款專為嵌入式系統開發者設計的全新燒錄除錯分析器。Nu-Link3-Pro 不僅是全球首款結合邏…
Nordic Semiconductor 發佈 nRF54LC10A 系統單晶片 (SoC) ,支援低功耗藍牙、藍牙通道探測、Thread、Zigbee 以及 Matter 協定。 開發小型、成本敏感型聯網產品的開發商,如今無需捨棄協定支援…
PolarFire® FPGA乙太網路感測器橋接器是一個專為加速在邊緣AI應用中使用 NVIDIA® Jetson™ AGX Orin™和IGX Orin開發平台而設計的感測器橋接平台。這一平台建立在低功耗的PolarFire FPGA架構…
智慧家庭互聯標準迎來重要里程碑。連接標準聯盟(CSA)日前正式發表全新的 Matter 1.6 以及產品安全(Product Security)1.1 技術規範。身兼 CSA 董事會副主席的 Silicon Labs(芯科科技)首席產品經理…
低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)日前宣佈成功部署並運行了一個由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網路,充分展示Matter在大規模智慧建築、商業物聯網…
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期間,同步舉辦了為期四天的專屬場外展覽及活動。 本屆展覽活動Nordic 攜旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 邊緣 AI 技術、Mat…
自物聯網(IoT)發展初期以來,連網裝置便已能有效感測並處理真實世界中的各類資料。然而,隨著 AI 工作負載日益複雜,且即時反應能力變得至關重要,價值已不再只是蒐集資料,而是能否即時做出回應與決策。這項轉變正推動 AI 原生運算從雲端走向邊…
在門禁控制市場邁向標準化與可信互通的關鍵時刻,Connectivity Standards Alliance(CSA)正式發布Aliro 1.0行動存取應用層規範後,Silicon Labs宣布其MG24無線系統單晶片(SoC)已獲Duri…
Nordic Semiconductor 宣佈將由彥陽科技(Promaster)擔任其在台新任授權代理商。這項合作不僅是兩家企業的商業結盟,更釋放出一個強烈信號:在 AIoT轉型與全球供應鏈重組的關鍵時刻,國際晶片大廠正透過深化在地通路佈局…
隨著智慧家庭、智慧工廠與消費性電子對高速連接與能源效率的要求同步提升,MCU正從單純控制核心,演進為具備多協定無線整合能力的系統節點。為回應市場對高整合度、低功耗與快速上市能力的需求,Ceva公司宣佈,瑞薩電子(Renesas Electr…
為因應物聯網裝置數量快速攀升與無線頻譜日益擁塞的挑戰,英飛凌科技(Infineon)推出 AIROC ACW741x 無線產品系列,鎖定家用、工業與商用物聯網應用,將Wi-Fi 7、支援通道探測的Bluetooth LE 6.0和IEEE …
全球低功耗無線連接解決方案領導者Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A系統單晶片,為微型醫療設備樹立整合度、效能及電池壽命的新標竿。該晶片專為空間受限、低電壓的藍牙低功耗應用設計,可直接由單枚氧化銀鈕扣電池供電,是…
Nordic Semiconductor全新的 nRF54LV10A 低電壓藍牙低功耗系統單晶片(SoC),突破超低功耗與超小封裝,強化醫療級穿戴式設備的性能。新晶片專為持續血糖監測(CGM)、貼附式生物感測器與微型醫療裝置設計,其電壓需求…
英特博(IntelPro)宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權,並以此為基礎推出全新系統級晶片(SoC)IPRO7AI,瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網(IIoT)與消費性AIoT裝置。隨著人工智能與無縫連結技…
隨著連接標準與市場需求持續演進,裝置的可升級性已成為延長產品生命周期、減少重新設計次數並實現差異化功能的關鍵。為協助解決此挑戰,Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器(MCU),作為一款通…
能源成本居高不下、設備停機風險與監控不足,都是企業營運的隱形負擔。泓格科技(ICP DAS)將於 2025 年台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan) 展出完整解決方案,從能源管理到儲能監控及安全防護,全方位提升效率、降低成本,並推…
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片…
Thunderbolt技術自問世以來,不斷推動高速、多功能傳輸的可能性。雖然面臨來自USB與其他傳輸技術的競爭挑戰,但憑藉其優異的性能、整合性與不斷演進的技術實力,Thunderbolt仍在高效能與專業應用領域穩佔一席之地。…