日本智慧物流推跨品牌群控 機器人系統整合邁向新階段 (2026.10.30)
面對物流產業缺工、多樣化訂單及倉儲作業複雜度提高，日本機器人系統整合業者PLiBOT宣布，參與住友倉庫開放創新計畫，將透過統一控制平台整合不同品牌的自主移動機器人（AMR）、無人搬運堆高機（AGF）及既有倉儲設備，並導入強化學習技術改善設備…
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意法半導體推出適用於主流車款的車用安全複合感測器 (2026.10.30)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出一系列車用感測器，讓汽車品牌能將先進的安全防護與駕駛輔助功能，從高階車款擴展至主流車款，使更多消費者也能享有最新的安全防護技術。 ST 新…
研華參與NVIDIA GTC Berlin 2026 強化工業AI布局 (2026.10.21)
迎接新一代工業AI挑戰，研華公司近期參與於10月20~22日在德國柏林舉行的NVIDIA GTC Berlin 2026，也展示涵蓋工廠智慧、邊緣運算與機器人應用的完整工業AI布局。AI Factory Brain與Physical AI為…
AI資安防線下沉晶片 台灣IP廠搶硬體信任商機 (2026.09.18)
生成式AI由聊天工具走向可自主執行任務的AI Agent，資安防護也從模型與應用軟體一路延伸至韌體與晶片。台灣晶片IP業者開始把身分認證、安全啟動及金鑰保護直接嵌入晶片設計，力旺與晶心科等業者均已布局硬體層安全技術，反映Silicon Se…
工業AI從辨識走向行動 功能安全成機器人落地關鍵 (2026.09.09)
AI從螢幕走向實體世界，智慧製造的競爭也開始由「設備聯網」轉向Physical AI。9月9日在日本幕張登場的Smart Factory EXPO秋季展，AI、XR、數位雙生(Digital Twin)、Edge Computing及機器人…
CTC-SYSTEX串聯台日IT服務 加速企業跨境數位轉型 (2026.08.25)
精誠資訊與日本伊藤忠科技解決方案合資「CTC-SYSTEX株式會社」，將從基礎設施、網路、雲端到資安及維運建立一站式服務，降低台商赴日設點的IT建置與跨國協調成本。…
恩智浦新款MCU 簡化安全連接數據 (2026.08.24)
為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接，恩智浦半導體公司今（24）日宣布推出MCX A5系列新款MCU，將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索（topology discovery）功能的產品，並搭載乙太網路數位PHY，以…
格斯以高安全性LTO電池 切入韓國軍工儲能與AIDC備援電力市場 (2026.05.07)
隨著全球 AI 運算需求快速成長，各國同步加速推動國防自主化與能源基礎建設升級，軍工儲能與 AI 資料中心備援電力市場正快速擴大。…
意法半導體感測器與安全無線技術支援高通全新個人AI平台 (2026.03.13)
在個人化 AI 與智慧穿戴裝置快速發展的趨勢下，晶片與感測技術的整合正成為裝置差異化的關鍵。意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，其先進動作感測與安全無線技術已支援高通（Qualcomm Technologies）新…
現代與起亞發表Vision Pulse技術 公分級UWB定位重塑行車安全 (2026.02.02)
現代汽車(Hyundai Motor)與起亞(Kia)正式發表名為「Vision Pulse」的駕駛安全技術。該技術利用超寬頻(UWB)信號，能即時鎖定車輛周邊障礙物、自行車與行人的精確位置，大幅強化行車安全。 Vision Pulse的運…
ST Taiwan Techday 2025登場 鎖定AI、智慧移動與綠能四大商機 (2025.12.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Te…
ST台灣Techday 2025登場 全面展示次世代半導體技術版圖 (2025.12.04)
全球半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱 ST）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為…
海洋專區獲GWO亞太雙料大獎 引領台灣風電人才培訓登國際舞台 (2025.10.13)
在台灣離岸風電快速發展的浪潮中，海洋科技產業創新專區（簡稱海洋專區）再度為國內風電訓練能量寫下新頁。該專區於2025年10月7日西班牙馬德里舉行的GWO（Global Wind Organisation）年度安全與訓練頒獎典禮中，從全球63…
開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片…
Silicon Labs FG23L無線SoC全面供貨 將為Sub-GHz物聯網提供最佳性價比解決方案 (2025.09.19)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布其第二代無線開發平台產品組合之最新成員FG23L無線系統單晶片(SoC)將於9月30日全面供貨，開發套件現已上市。FG23L 將 S…
Silicon Labs成為全球首家通過PSA 4級認證的物聯網晶片商 鞏固其在物聯網安全領域的領導地位 (2025.08.11)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布，其第三代無線開發平台首款產品SiXG301 SoC中Series 3 的Secure Vault安全子系統已率先通過PSA 4級認…
工研院攜手法商Saft開發LMFP電池 深度整合材料與電池技術 (2025.07.06)
由於近期電動車火燒事件頻傳，也讓新一代鋰電池安全技術成為焦點！適逢全球電池技術領導廠商法國Saft公司技術長Dr. Nechev日前拜訪工研院，並在泓辰材料（HCM）公司董事長陳宏力見證之下，雙方正式簽署合作協議，打造國際合作新典範。 其中…
晶創主機Nano 助半導體產業創新與升級 打造南部半導體創新樞紐 (2025.06.24)
為強化晶片與AI雙軌佈局，由國家實驗研究院國家高速網路與計算中心主辦，於今（24）日假台南沙崙國科會資安暨智慧科技研發大樓，舉行「新一代國家AI超級電腦－晶創主機Nano 5驅動半導體產業創新與升級成果發表會」，展現其在推動半導體技術創新與…
地震來自動「懸浮」 日本創新技術提升建築抗震能力 (2025.05.15)
日本Air Danshin Systems近期推出一項劃時代的地震安全技術，透過精密的氣壓系統，能在地震發生時使房屋短暫「懸浮」於地面之上，藉此大幅降低地震對建築結構的直接衝擊。 該技術的核心在於房屋底部設置的特殊氣室系統。平時，此系統處於…
安全科技應用博覽會5 月將登場 聚焦AI、資安、ESG、防災與建築 (2025.04.23)
面對全球安全挑戰與永續轉型的雙重趨勢，2025年台北國際安全科技應用博覽會（Secutech）將結合「台北國際防火防災應用展」、「台北國際物聯建築居住環境應用展」，於 5 月 7 ~ 9 日假台北南港展覽一館舉行。聚焦「創新科技 × 智慧應…