意法半導體推出先進微控制器 支援 AI 資料中心與機器人應用的即時功率控制 (2026.11.04)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出全新 STM32G5 混合訊號微控制器（MCU）系列，讓開發人員能為資料中心、機器人、太陽光電設備、風力發電機組、工業驅動系統及商用無人機…
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宜鼎邁進 AI 資料中心關鍵元件，推出企業級儲存與記憶體系列完整產品陣容 (2026.11.04)
隨著 AI 算力需求持續攀升，工業記憶體與儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）積極擴大資料中心市場布局，推出企業級固態硬碟（eSSD）及 AI 伺服器記憶體模組，鎖定雲端服務供應商及新興雲端業者需求，提供高效能、韌體客製化與長期供應等服…
Marvell收購Lumentum光電整合 將挑戰Broadcom地位 (2026.11.03)
隨著AI正在推動幾乎所有主要產業和地區的併購交易，邁威爾（Marvell Technology）近日正式宣布將收購光通訊大廠Lumentum，雙方董事會已通過此筆價值高達1,150億美元交易案，但仍待雙方股東及各國監管機關核准。 若該案最終…
5G劇場串接衛星冷鏈 臺灣通訊業拓展跨域應用 (2026.11.02)
從遊樂園AI互動劇場到遠洋漁船冷鏈監測，臺灣通訊業正透過5G專網、邊緣運算與多軌衛星，拓展跨域應用。經濟部產業發展署藉由技術開發、系統整合、場域驗證及國際互通驗測，協助業者從硬體設備供應，延伸至完整通訊解決方案。 義大開發與富鴻網合作，在義…
Ceva次世代NeuPro NPU產品組合 進軍AI基礎設施領域 (2026.10.29)
智慧邊緣晶片與軟體IP授權商Ceva發表次世代NeuPro神經處理器（NPU）產品系列，以共通架構與統一軟體開發套件（SDK），支援從感測器、邊緣裝置到雲端的AI推理需求，並將布局延伸至資料中心等AI基礎設施。 Ceva表示，新系列相較第一…
國研院攜手汎銓突破低溫鍍膜 強化先進微影分析 (2026.10.27)
先進半導體微影持續微縮，奈米結構能否在檢測過程中維持完整，成為材料開發與製程驗證的重要關卡。國研院國儀中心攜手汎銓科技，開發低於100℃的原子層沉積（ALD）鍍膜技術，在高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影使用的金屬氧化物光阻（…
從人才培育走向技術服務輸出 海洋專區拓展亞太風電訓練市場 (2026.10.22)
由經濟部能源署委託金屬中心營運的海洋科技產業創新專區，持續擴充離岸風電與海洋工程人才培訓服務，2026年新增國際海事工程包商協會（IMCA）認證水下無人載具操作訓練，並將訓練機構建置顧問及現地培訓服務拓展至海外，推動台灣培訓能量進入亞太供應…
先進封裝打開設備新戰場 (2026.10.20)
AI把半導體競爭推向一個新的分界。過去業界習慣把先進製程理解為更小的電晶體、更多的曝光層數，今天的系統效能愈來愈取決於GPU、AI ASIC、HBM與各類Chiplet如何被連接、供電、散熱與測試。封裝不再只是晶圓完成後的保護與接腳，而是系…
歐姆龍整合OnLogic工業電腦 加速Physical AI落地 (2026.10.16)
隨著人工智慧（AI）由雲端運算延伸至實體設備，Physical AI逐漸成為智慧製造的重要發展方向。日本工業自動化大廠歐姆龍（OMRON）宣布收購美國工業電腦業者OnLogic，將結合強固型工業電腦、精密感測、運動控制及機器人技術，推動AI…
康鈦展示智慧量產技術 推進印刷高值化 (2026.10.15)
震旦集團旗下康鈦科技15日於TIGAX 2026台北國際印刷機材展，展示AI品質管理、特殊色印刷、廣色域輸出與數位後加工技術，透過印刷設備與流程自動化整合，回應印刷業缺工、少量多樣及快速交付需求，並協助業者提升印品附加價值。 智慧量產方面，…
新唐科技推出燒錄除錯分析器Nu-Link3-Pro：專為嵌入式開發者打造的一站式工具 (2026.10.15)
全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）正式推出 Nu-Link3-Pro，這是一款專為嵌入式系統開發者設計的全新燒錄除錯分析器。Nu-Link3-Pro 不僅是全球首款結合邏…
高階甲酸真空回焊爐之關鍵績效 (2026.10.14)
本文敘述高階甲酸真空回焊爐O33-12FCL的特色，甲酸爐具備獨特的供酸系統與優異爐溫控曲線，能夠有效解決客戶最在乎的回焊痛點。…
從匯流排到連接器 鴻海、NVIDIA推進AI伺服器彈性自動化 (2026.10.06)
AI伺服器製造正成為智慧製造技術的新試驗場。NVIDIA與鴻海合作將機器人導入GB300測試托盤組裝，鎖定過去高度依賴人工的匯流排（Busbar）安裝與多組連接器插接，目前Busbar組裝成功率逾95%，4組連接器插接成功率約為90%至95…
Arm與NVIDIA合作為代理式AI時代建構可信賴的運算基礎 (2026.10.05)
人工智慧（AI）基礎設施正在加速向 Arm 架構遷移。如今，Arm 技術已部署在所有主要超大規模雲端服務提供者的平台中。根據 IDC 資料，基於 Arm 架構的機櫃級伺服器現已超越 x86，成為加速運算領域的主流平台。 隨著 AI 邁入代理…
DigiKey推出未來工廠第六季影片 探討AI基礎設施與工業連接性 (2026.10.05)
全球領先的電子元件與自動化產品經銷商 DigiKey 宣布推出第六季的未來工廠系列影片，重點說明製造商和技術供應商如何奠定新一代工業生產的基礎。 從驅動工業 4.0 的 AI 功能資料中心，到遍佈廠房的電力與數據傳輸網路，本季三集的未來工廠…
Microchip資料中心伺服器（Data Center Server）時脈與同步模組解決方案 (2026.09.30)
Microchip提供完整的Timing & Synchronization（時脈與時間同步）產品組合，涵蓋伺服器主板、PCIe®介面、高速網路、AI加速器、儲存系統以及資料中心間的精準時間同步需求。其解決方案可分為「伺服器內部時脈產生與分…
遠通電收攜手Synology 將台灣ETC經驗帶進泰國、印度智慧公路 (2026.09.30)
Synology 群暉科技與遠通電收共同宣布深化合作，將台灣國道 ETC 場域驗證的影像監控與資料儲存架構，隨遠通電收旗下子公司遠創智慧（FETC International）輸出海外。迄今已完成泰國 M81 高速公路的 M-Flow 電子…
貿澤攜Qorvo推射頻電子書 聚焦無人機與衛星通訊 (2026.09.29)
無人機、衛星通訊與工業物聯網對無線連線的需求持續擴大，射頻系統也面臨頻段共存、功耗控制及開發時程縮短等挑戰。貿澤電子(Mouser Electronics)與Qorvo合作推出《High-Performance RF Solutions f…
西門子深化與台積電合作 加速AI驅動半導體自動化與3D IC設計 (2026.09.29)
西門子宣布進一步擴大與台積電在開放創新平台（OIP）生態系中的長期合作，雙方攜手推動 AI 驅動的設計自動化技術，以加速先進半導體製程、3D IC 及矽光子（SiPh）領域的開發流程，協助全球晶片設計客戶因應日益升高的複雜度，縮短產品投片（…
微軟DevDays落幕 攜手台灣深化Agentic AI落地與安全治理 (2026.09.22)
由數位發展部指導、數位產業署與台灣微軟共同主辦的「DevDays Asia 2026 微軟亞太技術年會」日前於台北圓滿落幕。本屆年會以「Everyone Can Build, Every Idea Can Scale」為核心主軸，全面聚焦 …