盛群半導體新產品以「晶創永續‧智馭未來」為主軸 聚焦四大核心 (2026.10.15)
盛群半導體（以下簡稱盛群/Holtek）於2026年10月15日假臺北雅悅會館舉辦新產品發表會，向與會的國內外客戶介紹及說明本公司最新產品開發成果。 盛群半導體以ESG 永續為目標，驅動創新智慧生活與環境永續的產品技術發展，本年度新產品發表…
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阿波羅攜手特斯拉布局儲能 整合AI資料中心電力系統 (2026.10.12)
隨著AI伺服器運算密度與用電需求持續攀升，穩定供電、電力品質及能源調度能力已成為資料中心建置的重要條件。阿波羅電力與台灣特斯拉能源事業日前簽署大型儲能設備採購合約，規劃導入260台Tesla Megapack，總容量約1GWh，並攜手群聯電…
貿澤供貨HARTING小型推挽式連接器 可支援10Gbps工業連網 (2026.10.08)
隨著工業自動化設備朝小型化與高速連網發展，連接器須兼顧空間配置、傳輸效能與機械可靠性。貿澤電子宣布，即日起供貨HARTING ix Industrial PushTrigger IP20連接器，透過精巧結構、抗震鎖定及免焊接組裝設計，滿足自…
兼顧邊緣決策與電路效率 意法半導體重構次世代工控與馬達驅動架構 (2026.10.08)
智慧製造快速演進，工業現場的自動控制體系正面臨前所未有的轉型壓力。過去工廠著重於單點工序的自動化（Automation），如今正加速朝向具備環境理解、動態決策與自適應調控的自主製造（Autonomy）邁進。意法半導體（ST）資深應用技術總監…
機器人供應鏈走向材料與控制整合 NPU、減速機成技術焦點 (2026.10.07)
機器人產業競爭逐步由整機性能延伸至控制晶片、感測器、精密傳動與材料技術等領域，而Physical AI正從機器人動作展示逐步落在實際製造應用。韓國斗山機器人近期推動自主AI晶片與協作機器人整合，並布局高難度工業焊接，反映機器人自主控制與精密…
全球半導體領導供應商新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）正式推出 NuMicro® MA35D0 系列最新 LQFP128 小封裝微處理器 MA35D05KH67C、MA35D05KI67C …
AI記憶體供應鏈重組 華邦電擴張車用工控版圖 (2026.09.17)
AI帶動HBM、DRAM需求快速增加之際，成熟型記憶體市場也重新洗牌。華邦電子宣布以11.2億美元現金收購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業100%股權，交易預計2027年下半年完成。收購範圍涵蓋車用、工業及基礎設施等市場，完成後將以…
安圖斯科技與漢翔簽署合作備忘錄 加速中小型製造業智慧轉型落地 (2026.09.16)
宏碁旗下安圖斯科技與漢翔航空工業正式簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將整合安圖斯高效能 AI 伺服器、工作站產品線，以及漢翔自主研發的 AIxWARE 智慧製造平台，共同打造專為中小型製造業量身定制的 AI 工業應用解決方案，加速將企業級 A…
Microchip 1.2V時脈緩衝器實現最新SoC與FPGA和較高電壓元件間連接 (2026.09.09)
高效能 FPGA、SoC、AI 加速器及新一代 CPU 快速採用先進 FinFET 製程節點，市場對低電壓時脈驅動器的需求持續增加。目前標準 1.2V LVCMOS 時脈緩衝器，以及可將高電壓時脈訊號轉換至先進元件所需低電壓準位的準位轉換緩…
福祿克紅外線熱像儀 支援熱管理智慧巡檢利器 (2026.08.24)
面對AIoT時代，除了AI伺服器和機房本身熱管理已是基礎建設的顯學，另有該如何落實AI智慧巡檢應用的載具，包含機器狗與眾多紅外線感測器、鏡頭組成的電子圍籬，也是近年來的關鍵應用。美商福祿克公司（Fluke）不僅在該領域經營多年，並在今年台北…
泓格打造AI數據庫 支援高速通訊、熱管理及預測維護 (2026.08.23)
為支援AI時代智能工廠維運需求，勢必透過高速通訊支援監測設備狀態及蒐集數據，以提高目前基礎設備對於熱管理和預測維護能力。泓格科技也在2026年台北國際自動化工業大展，推出涵括：EtherCAT高速資料擷取、AI機房熱顯像監測、設備振動監測3…
跨越協定與距離藩籬 CC-Link攜手IOWN光通訊開創TSN智造新局 (2026.08.21)
在 2026 台北國際自動化工業大展上，CC-Link 協會（CLPA）以「CC-Link IE TSN: One Network, One Solution」為展出主軸。現場除了匯聚 Moxa、Mabuchi Motor 等夥伴的 Cla…
Littelfuse新TSC撥動開關安全護蓋以彈簧防誤觸設計強化工業控制安全 (2026.08.18)
工業控制設備對操作安全與可靠性的要求持續提升，尤其在車輛、船舶、航太及工業設備等應用中，開關遭到意外觸動，可能造成設備非預期啟動、系統停機，甚至衍生人員與設備安全風險。Littelfuse推出Littelfuse/C&K TSC系列撥動開關…
新唐科技 2026 新品發佈會 9 月 9 日台北盛大登場 (2026.07.28)
新唐科技（Nuvoton）宣布，將於 2026 年 9 月 9 日在台北美福大飯店舉辦年度新品發佈會「Smart. Secure. Everywhere.」，並同步提供線上直播。本次活動將聚焦 Edge AI、晶片資安、智慧物聯（IoT）三…
AI agent影響軟硬體 工業資安築起護城河 (2026.07.09)
生成式AI浪潮正快速由「對話式工具」演進為可執行複雜任務、並能與實體基礎設施互動的AI Agent時代，企業資安思維從過去聚焦採購軟硬體單項產品，轉向全方位整合方案，甚至從半導體供應鏈內規演變成維護市場秩序的護城河。…
使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。…
Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造。 隨著電…
Vishay全新緊湊型即用型線性位置感測器強化位移量測 (2026.03.26)
Vishay公司全新緊湊型即用型線性位置感測器40 LHE，以非接觸式量測架構結合高可靠度設計，鎖定工業控制、交通運輸與智慧應用等多元場域，強化位移量測在邊緣端的精度與耐用性。 此次40 LHE主打在緊湊體積下提供長行程與高解析能力。相較前…
研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方 (2026.03.24)
隨著智慧製造與機器人應用加速落地，邊緣運算設備正朝向高效能與微型化並進。研揚科技全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX，以「全球最小體積、最輕量化設計」為核心訴求，結合高效能處理器與完整I/O配置，鎖定智慧工廠、自主機器人及邊緣…
全新conga-TCRP1可擴展邊緣運算效能符合嚴苛應用需求 (2026.03.19)
在邊緣AI與嵌入式高效能運算需求快速升溫的趨勢下，康佳特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組——conga-TCRP1，進一步強化運算效能、AI推論能力與系統擴展彈性，鎖定智慧醫療、工…