A-SSCC於11月台中登場 台灣25篇論文聚焦前瞻晶片技術 (2026.10.22)
2026年 IEEE亞洲固態電路研討會（A-SSCC）即將於11月1日至4日在台中林酒店舉行，此為台灣第六度此次台灣產學團隊共有25篇論文入選，涵蓋邊緣人工智慧（AI）、高速互連、無線通訊、電源管理及晶片設計自動化，展現從電路架構、製程應用…
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使用耐用型晶體元件滿足消費性連網的嚴苛需求 (2026.10.13)
因應消費性電子產品對時序電路的嚴格要求。本文概述相關產品設計人員所面臨的嚴苛時序要求，以及說明如何挑選合適的時序晶體，並以產品實例說明。 消費性電子產品對時序電路具有嚴格的要求。快速成長的戶外設備類別，例如電動自行車與滑板車，會讓時序晶體暴…
意法半導體打造實惠車用影像感測器 加速普及車艙內感測應用 (2026.09.18)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出全新 ST SafeSense VD56GA 110 萬畫素車用影像感測器，專為紅外線車內感測應用設計，協助車廠與一級供應商將駕駛與乘員監…
羅昇整合運算控制與傳動 首發關節模組切入機器人供應鏈 (2026.08.13)
看好全球機器人產業正由程式自動化走向結合AI感知系統，人形機器人對高算力、低延遲與高可靠度控制的需求，羅昇企業近年來也將工業電腦、運動控制及自動化整合能力延伸至智慧機器人，提供整合AI推論、多感測器資料處理、多軸即時控制與工業通訊的運算平台…
從相機元件到光學感知 影像產業競爭轉向系統能力 (2026.07.24)
影像感測器市場長期由智慧型手機帶動，畫素、尺寸與影像品質也成為產業競逐的主要指標。然而，當視覺技術進入汽車、機器人、工業設備與各類邊緣裝置，系統需要的已不只是可供觀看的照片，而是能直接用於判斷距離、動作、位置及環境狀態的資料。 這項改變正重…
機器視覺走出畫素競賽 感測器市場轉向分工與系統整合 (2026.07.24)
影像感測器市場過去長期以畫素、畫質與出貨規模作為主要競爭指標，但進入邊緣 AI 與 Physical AI 時代後，這套標準正逐漸出現分化。 供人觀看的影像，仍然重視解析度、色彩與細節；供機器判讀的感測資料，則可能更在意封裝尺寸、功耗、單幀…
Visus IP67：強固、精巧的 GigE 工業相機，助力降低整體系統成本 (2026.07.08)
The Imaging Source 推出全新 Visus IP67 系列，一款專為嚴苛環境機器視覺應用打造的精巧型 IP67 GigE 工業相機系列。 隨著機器視覺逐漸擴展至更加開放、分散式且嚴苛的應用環境，工業相機除了需具備防塵、防水、…
Canon EOS C50全片幅電影機閃亮登場 (2026.04.02)
Canon 宣布開賣全片幅 RF 接環 CINEMA EOS 新成員 EOS C50，以不到新台幣 10 萬元的價格，整合 3,200 萬像素全片幅 CMOS 影像感測器、7K 60p RAW 內錄、Open Gate 片門全開支援、同步裁…
ST與 NVIDIA 推動Physical AI應用發展 加速全球市場成長 (2026.04.01)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）宣布加速推動 Physical AI 系統的全球發展與應用，涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器…
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組，適用於人形機器人及其他先進機器人系統。該模組…
2026 年關鍵科技趨勢：半導體產業的七大觀察 (2026.02.23)
展望 2026 年，一個全新的智慧機器世代正逐步成形。意法半導體（簡稱：ST）所觀察到的多項趨勢，延續了 2025 年初提出的方向；技術持續成熟，並在新的一年加速落地，這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓。既有技術的大量導入，正推動工業設備、機器…
ST：半導體創新加速落地 智慧機器世代加速成形 (2026.02.11)
隨著 2026 年展開，全球科技產業正邁入一個以智慧機器為核心的新階段。意法半導體（ST）觀察指出，多項關鍵技術趨勢正從 2025 年的概念與試驗階段，逐步走向規模化落地，並將在 2026 年對工業、汽車、消費電子與智慧家庭產生深遠影響。這…
關鍵科技趨勢：半導體產業的七大觀察 (2026.02.11)
展望2026年，一個全新的智慧機器世代正逐步成形。意法半導體（ST）所觀察到的多項趨勢，延續了2025年初提出的方向；技術持續成熟，並在新的一年加速落地，這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓。…
新思於CES揭示虛擬化工程願景 邁向AI驅動軟體定義汽車 (2026.01.09)
新思科技（Synopsys）於CES展出多項AI驅動與軟體定義的汽車工程解決方案，用在解決AI時代下汽車研發成本高昂與系統日益複雜的挑戰。透過虛擬化開發與智慧模擬，新思科技正協助全球九成以上的百大汽車供應商，加速從系統到矽晶圓的創新路徑。 …
imec成功在12吋CMOS晶圓超穎表面 整合膠體量子點光電二極體 (2025.12.11)
於IEEE國際電子會議（IEDM）上，imec成功展示在其12吋CMOS試驗製程開發之超穎表面（metasurface）上整合膠體量子點光電二極體（QDPD）。這套先驅方法能夠實現用於緊湊型微型化短波紅外線（SWIR）光譜感測器開發的可調式…
產發署核定「晶創IC設計補助計畫」28案 將創造360億商機 (2025.11.25)
為強化IC設計關鍵技術自主，經濟部產業發展署今（25）日發表「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」推動成果，除了說明計畫願景與近年推動成果，同時邀請獲補助的企業代表出席，分享公司計畫申請歷程、擬研發的技術及產業帶動效益。 產發署副署長陳佩…
Metalenz與聯電合作 量產偏振式人臉辨識晶片 (2025.11.13)
Metalenz 與聯華電子 (UMC)合作，將Metalenz 的人臉辨識解決方案 Polar ID 推向量產階段。此技術象徵著機器視覺與人工智慧邁向新時代，也標誌著金屬透鏡技術正式走向大規模應用。 Polar ID 是一款以偏振光為基礎…
貿澤透過線上資源中心為電子設計工程師提供感測器技術的最新資源 (2025.10.31)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其資源豐富的線上中心，為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識。半導體和微機電系統 (MEMS) 進化為更小、更實惠且…
LIPS於Image Sensors Asia 2025展實力 以AI視覺引領感測新潮 (2025.10.30)
全球影像感測產業最受矚目的技術盛會─亞洲影像感測器展（Image Sensors Asia 2025），今年首次登陸亞洲，吸引來自半導體、汽車、機器人、醫療與智慧製造等領域的專家齊聚一堂，共同探索影像感測技術的未來趨勢。該展以推動感測器創新…
臺灣晶創能量閃耀A-SSCC 2025 六大論文引領全球固態電路創新潮流 (2025.10.27)
2025年IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference, A-SSCC）將於11月2日至5日於韓國大田市盛大舉行。為了搶先揭示臺灣學研團隊於本屆大會的優異成果，IEEE固態電路學會（…