聚焦AI載板與玻璃基板全新檢測需求 (2026.11.03)
2.5D/3D 先進封裝已成為效能提升的主流技術路線，而封裝結構越精密複雜，所需檢測維度越高。…
搜尋「微型化」，共 538 筆
村田推1毫米射頻連接器 實裝面積減四成 (2026.10.29)
智慧型手機與穿戴式裝置功能持續增加，帶動射頻電路量測元件朝小型化發展。村田製作所推出SWL系列附開關高頻同軸連接器，尺寸僅1.0×1.0×0.55毫米，據村田表示，為全球最小同類產品，並已於2026年8月開始量產，協助無線通訊設備節省電路板…
跨越地面走向太空 思渤科技以全鏈路方案引領次世代通訊突圍 (2026.10.28)
隨著 B5G 與 6G 國際標準持續推進，全球無線通訊覆蓋正式打破地表維度，朝向平流層無人機、低軌衛星（LEO）與非地面網路（NTN）等空天地一體化場景高速延伸。然而，通訊頻段跨入毫米波與次太赫茲，加上大規模相控陣列天線微型化與太空極端環境…
次世代衛星通訊天線設計的全方位實踐 (2026.10.28)
CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」，從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」，完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖，為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐，挹注強大的研發實力與創新動能。…
機器人先要看懂世界 (2026.10.20)
當機器人離開圍籬，走進醫院或走廊、商場與家庭，它首先面對的問題，不是能不能辨識一張人臉，而是能不能知道自己站在哪裡、對方正在往哪裡走，以及眼前看似空白的地方，究竟能不能通過。這些問題把視覺感測從影像辨識推向空間理解，也重新定義感測元件在智能…
日本SCIVAX超穎光學系統拓展機器人視覺與觸覺應用 (2026.10.13)
隨著Physical AI從虛擬模型走向機器人與實體設備，環境感知、距離量測及觸覺回饋成為提升自主操作能力的重要技術，Physical AI推升3D感測需求。日本微型光學業者SCIVAX於10月13~16日舉辦的CEATEC 2026，展示…
打造機器人的大腦、神經與能源 (2026.09.04)
如果把人形機器人拆開來看，最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器；但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的，並不是其中任何一顆明星元件，而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解…
讓機器人像人類一樣靈巧 英飛凌微型馬達控制重塑人型關節神經 (2026.08.24)
走進展會燈光微暗的展示區，透明壓克力展示箱內一隻泛著淡金屬綠光芒的擬人機械手臂，正靜靜托舉著一枚重達兩公斤的金屬啞鈴。它沒有工業機械手臂那種龐大笨重的減速機外殼，也沒有拖曳在外、繁雜如藤蔓般的散熱管線與線束，整體線條流暢優雅，關節處僅嵌有一…
深耕40年厚植研發 鵬驥以高規格RFID與OSDP賦能工業智造 (2026.08.20)
在 2026 台北國際自動化工業大展中，深耕安控與識別領域超過40年的鵬驥實業（Pegasus）連續第 4 年參展。今年鵬驥以自主研發的 RFID 感應讀寫模組、符合國際標準的 OSDP 讀頭 及 ESD 靜電檢測門禁系統 為核心亮點，向業…
銀泰模組化傳動平台 加快自動化設備落地生產 (2026.08.20)
迎接現今AI驅動半導體、無人載具的非紅供應鏈需求，銀泰科技在今年台北國際自動化展的J1110攤位上，除了再度透過樂高意象傳動展機，整合旗下完整系列產品線展示，涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等傳動元件並整合為模組，以加快自動化業…
「團戰」抗美韓 台灣記憶體產業靠客製化與邊緣AI殺出重圍 (2026.08.04)
面對美韓大廠在主流HBM與DDR5市場的強勢進擊，台灣記憶體產業改打「供應鏈團體戰」，透過全面轉向邊緣AI與車用等利基市場，發揮高整合度與深度客製化的晶片設計優勢，在AI時代開創出無可取代的成功之道。…
高耐用性臨床醫材連接器的工程設計 (2026.07.31)
現代醫療器材對於工程設計的要求極高。一款高效能醫療器材連接器必須能夠承受反覆消毒過程中的化學和熱應力考驗，同時提供完美的電氣導通性。 隨著醫療器材日益複雜，高密度系統越來越需要標準型錄零組件無法提供的客制化解決方案。業界向著更高的電路密度、…
機電整合再突破 Picard Medical發表次世代全人工心臟架構 (2026.07.29)
Picard Medical日前於加拿大多倫多IEEE EMBC 2026正式發表其次世代全人工心臟平台「Emperor Total Artificial Heart」的機電微架構Emperor Drive System(EDS)，為全球首…
突破新能源與高階顯示瓶頸 藍光雷射邁入全方位主流應用市場 (2026.06.30)
藍光雷射技術正從過去的利基型投影市場，逐步擴展至新能源製造、精密工業加工以及高階醫療設備等核心領域。…
艾司摩爾、台積電與imec合作實現12吋晶圓整合創新 (2026.06.16)
於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）攜手微影解決方案大廠艾司摩爾（ASML）與晶圓代工大廠台積電（TSMC），共同發表一套創新、穩健且可擴充的12吋晶圓整合…
低軌衛星收發機酬載測試挑戰 (2026.06.10)
非地面網路（NTN）的發展，象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」，演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。…
科技巨頭強攻智慧眼鏡 台灣供應鏈迎千億商機 (2026.05.18)
智慧眼鏡與AR（擴增實境）穿戴裝置正成為繼智慧型手機後，全球科技巨頭下一個兵家必爭的科技革命新藍海。…
Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造。 隨著電…
極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。…
新代集團正鉑亮相電子展 精密雷射與彈性自動化賦能智造方案 (2026.04.08)
基於現今AI基礎硬體與高效能運算需求飆升，核心元件的「散熱效能」與「微型化組裝」已成為電子製造業維持競爭力的關鍵。新代旗下正鉑雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 電子生產製造設備展」（攤位M102），透過實機展示兩大動態情境，展現從精…