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搜尋「插座」,共 590 筆

機器人把插頭移到插座前,看起來已經完成最困難的定位;但真正決定工作成敗的,往往是接觸之後那一小段動作。角度略有偏差,插頭就可能卡住;控制器若仍堅持走完原定路徑,精準的定位反而轉化成持續增加的推力。這個例子說明,位置正確並不等於動作正確,接觸…

AI記憶體的產能排擠效應正在進入更明確的量化階段。三星電子(Samsung Electronics)高層表示,HBM目前約占全球DRAM晶圓產能20%,預估明年可能逼近30%。由於HBM與一般DRAM共用部分晶圓製造能力,當記憶體大廠持續提…

AI帶動的記憶體產能排擠效應正進入第二階段。過去市場焦點主要集中於HBM大量占用DRAM晶圓產能,如今隨著堆疊層數與頻寬持續提高,供應瓶頸正由晶圓容量往矽穿孔、鍵合、堆疊與測試端移動,封裝與測試逐漸成為決定HBM有效產出的另一道門檻。 HB…

Molex莫仕,於2026年台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)展示一系列推動次世代AI基礎設施的尖端創新技術。針對生成式AI與大型語言模型(LLM)爆發式成長帶來的嚴苛挑戰,Molex莫仕透過從銅互連、配電層到光交換的完整技術堆疊…

2026年正值USB 1.0規格問世30週年紀念。這項由英特爾(Intel)等企業發起的技術,如今已成為個人電腦歷史上最成功的I/O介面,全年度出貨量高達40至50億個。USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft與技術長Rahm…

在全球能源轉型浪潮下,企業攜手推動高效率電源管理技術創新,為產業創造價值。光寶科技與恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今(13)日共同宣布,雙方互相授予「策略合作夥伴獎」,以表彰彼此長年在電源技術創新、能源效率與品質卓越上…

選錯量測分析手法,可能讓你產品良率下滑、製程誤判、重工延宕,甚至導致整批報廢。隨著AI晶片、CoWoS、HPC等先進製程快速推進,每個關鍵工序都依賴高精度的表面形貌量測。…

隨著AI與車用電子驅動全球半導體測試市場動能持續升溫,中華精測宣布2025年6月合併營收創下今年以來新高紀錄,單月合併營收達4.09億元,展現市場對高階晶片測試需求的強勁回溫力道。 本月營收表現亮眼,主因來自高效能運算晶片(HPC)、智慧型…

傳統光學顯微鏡受限於「繞射極限」,難以窺探奈米尺度的微觀世界,而電子顯微鏡又無法觀察活體樣品。一項由中央研究院應用科學研究中心陳壁彰研究員團隊主導的突破性技術,成功將光學顯微鏡的解析度推向奈米級別,為神經科學研究開啟嶄新篇章。 這項名為「聚…

在全球邁向綠色經濟與智慧辦公的趨勢下,企業重塑未來工作場景已成必然,震旦集團旗下震旦家具攜手大震設計於震旦家具展示中心舉辦「重塑.辦公未來—創新解決方案暨新品交流會」,提出「健康、高效、科技、永續」四大創新解方,並推出具體應用整合方案。震旦…

耐特科技主要產品涵蓋高溫材料、高導熱塑膠和高性能複合材料。自2020年開始投入半導體領域,並迅速成為家登精密「半導體在地供應鏈聯盟」的一員。 塑膠材料在半導體產業中扮演著多重角色,尤其是在涉及高溫和化學清洗的製程中。高性能塑膠如PI、PEE…

提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽車資源中心,為工程師提供設計創新應用的便利工具。汽車產業正在經歷一場由技術進展推動的快速轉型, SAE 3級AD…

根據CNN的報導,一家名為Micropsi Industries的公司正在利用人工智慧(AI)技術,讓工業機器人也能擁有如同人類般的「手眼協調」能力, 適應多變的環境,完成更精細的任務。 以往,機器人給人的印象總是動作僵硬、笨拙,但現在Mi…