耐能智慧攜手台灣迪維科 布局東南亞主權AI市場 (2026.10.26)
人工智慧應用從模型開發走向大規模商業部署，如何建立自主、可控且能持續擴展的 AI 運算基礎設施，已成為各國發展主權 AI 的重要課題。耐能智慧（Kneron）已與台灣迪維科（Taiwan Spark，以下簡稱「迪維科」）及東南亞合作夥伴完成…
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CPO邁向機架級整合 AI互連帶動光電供應鏈升級 (2026.10.15)
隨著生成式AI與大型推論模型持續擴大運算規模，資料中心的競爭焦點正由單顆加速器效能，延伸至高速互連、能源效率及機架級系統整合。美國光子技術業者Lightmatter攜手Flex等合作夥伴，推出符合開放運算計畫（OCP）架構的共封裝光學（CP…
阿波羅攜手特斯拉布局儲能 整合AI資料中心電力系統 (2026.10.12)
隨著AI伺服器運算密度與用電需求持續攀升，穩定供電、電力品質及能源調度能力已成為資料中心建置的重要條件。阿波羅電力與台灣特斯拉能源事業日前簽署大型儲能設備採購合約，規劃導入260台Tesla Megapack，總容量約1GWh，並攜手群聯電…
AI基礎設施擴大零組件商機 韓廠布局MLCC、先進載板與散熱 (2026.10.07)
AI資料中心建置持續推升供應鏈商機的硬體需求，從GPU與HBM向電源管理、封裝載板、精密加工設備及散熱系統擴散。韓國三星電機、韓美半導體及LG電子近期相繼公布供應合作與設備訂單，顯示AI基礎設施競爭已延伸至支撐運算平台運作的關鍵次系統。 三…
機器人整合關鍵技術 (2026.06.08)
隨著AI發展重心轉向具備空間理解與物理推理能力的世界模型（World Models），機器人自主行動的基礎逐漸成熟。…
聚焦視覺學習技術 AI機器人走出實驗室 (2026.05.13)
人形機器人如今已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」。…
極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。…
從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)
為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。…
高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級 (2026.05.11)
人工智慧與高效能運算推升資料中心功率密度，傳統配電架構面臨效率與擴充瓶頸。800V HVDC透過高壓低流設計，結合高功率密度電源模組，成為高效能電力系統關鍵技術。…
挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機 (2026.05.07)
回顧2025年以來，雖然因為歐、美禁燃令縮手，導致部分車輛與工業用馬達銷售狀況不如預期；後續又有地緣政治衝突、稀土管制等挑戰不斷。但到了2026年，則可望隨著機器人、無人機等電動載具崛起，而迎來轉機。…
全球電子協會預測2026年趨勢 「適應力驅動產業韌性」企業將成關鍵 (2026.01.16)
因應現今關稅、地緣政治緊張及經濟不確定性等因素，將重塑全球電子製造格局，企業已從被動的危機應對轉向主動的策略規劃。全球電子協會（Global Electronics Association）近日發布2026年電子產業趨勢預測，「適應力驅動產…
日本東北大學與富士通合作 以AI揭秘新一代超導機制 (2025.12.23)
在全球追求能源轉型與運算效率的競賽中，超導體技術一直被視為最具潛力的「聖盃」。日本東北大學（Tohoku University）與富士通（Fujitsu）合作，透過AI平台，成功解析了新型材料中複雜的超導機制。 此次研究的核心在於富士通開發…
AI重構2026年科技新格局 加強滲透基礎建設轉型 (2025.11.30)
迎接全球AI科技日新月異，加速產業轉型步伐，也帶動用電需求成長，更加深泡沫疑慮。針對TrendForce近日整理2026年科技產業重構新格局，也特別聚焦晶片散熱、液冷伺服器與儲能系統等發展，將加強滲透並推進AI基礎建設轉型。 由於2026年…
AI伺服器功率暴增 800V直流電源成資料中心新基準 (2025.11.06)
隨著生成式AI與大型語言模型的爆發式成長，資料中心的功率需求正呈現倍數成長。過去以54V為主的伺服器電源架構，已無法支撐AI伺服器所需的高電流與高效率運作。為因應這股浪潮，業界正快速轉向「800V直流（VDC）」架構，這不僅是一次電壓等級的…
ROHM與英飛凌攜手推進SiC功率元件封裝相容性 為客戶帶來更高靈活度 (2025.10.28)
半導體製造商 ROHM（總公司：日本京都市）與 Infineon Technologies AG（總公司：德國諾伊比貝格，以下簡稱 Infineon）針對建立 SiC 功率元件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方對應用於車載充電器、太陽能發電、儲…
臺灣科技業加速轉型 AI伺服器成新成長引擎 (2025.10.01)
長期以來，臺灣科技產業以代工組裝消費性電子產品著稱，其中以蘋果 iPhone 的供應鏈最具代表性。鴻海（Foxconn）、和碩、緯創、仁寶等廠商，在智慧型手機、筆記型電腦等代工領域建立完整生態。然而，隨著全球智慧型手機市場日趨飽和，成長動能…
工研院Japan Drone深化台日供應鏈合作 搶攻日本無人機市場 (2025.06.04)
因應地緣政治與全球供應鏈重組浪潮，由經濟部支持下成立的「台灣卓越無人機海外商機聯盟」領軍，今（4）日於日本Japan Drone展會打造的台灣館揭幕。工研院現場也展現其開發的6項自主創新成果，涵蓋整機應用及關鍵模組，並鎖定巡檢、物流運輸等高…
貿澤電子即日起供貨搭載進階視覺AI技術的Renesas RZ/V2N微處理器 (2025.05.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器 (MPU)。RZ/V2N MPU在高效能和…
三星於MWC展示可摺疊手持遊戲概念機 (2025.03.06)
在2025年世界行動通訊大會（MWC）上，三星（Samsung）展示了一款創新的可摺疊手持遊戲概念機，結合高性能遊戲功能與便攜性，為玩家帶來全新的遊戲體驗。 這款手持遊戲機採用可摺疊設計，當摺疊時體積小巧，方便攜帶；展開後則提供更大的螢幕，…
突破散熱瓶頸 3D適應性熱管技術問世 (2025.02.24)
「自然（Nature）」網站發表了一項新的散熱技術，研究者開發出3D適應性熱管（AHP），利用相變原理，結合客製化設計與3D列印技術，打造能適應任意形狀的散熱系統。 由於電子設備持續朝小型化發展，晶片電路製程日益精細，設備設計也更加緊湊。然…