日本企業將光電融合邁向量產驗證 矽光子與先進封裝供應鏈升級 (2026.10.21)
隨著AI資料中心與高效能運算（HPC）規模持續擴大，晶片間高速資料傳輸的功耗與頻寬瓶頸日益凸顯，光電融合技術正由零組件研發邁向量產製程整合。日本NTT、NTT Innovative Devices、Japan Semiconductor、古…
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Microchip資料中心伺服器（Data Center Server）時脈與同步模組解決方案 (2026.09.30)
Microchip提供完整的Timing & Synchronization（時脈與時間同步）產品組合，涵蓋伺服器主板、PCIe®介面、高速網路、AI加速器、儲存系統以及資料中心間的精準時間同步需求。其解決方案可分為「伺服器內部時脈產生與分…
未來世代超高可靠通訊 —— R&SRCMP180 打造 Wi-Fi 8 從研發到產線的全方位測試基準 (2026.09.29)
隨著無線通訊技術邁入 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）時代，網通產業的關注焦點已從過往「追求極限吞吐量」轉向「極致穩定、高頻譜效率與超高可靠度（Ultra-High Reliability, UHR）」。為協助網通產業的 OEM…
R&S首次完成5G NR 3GPP Rel. 17省電功能SSSG的初步驗證 (2026.09.24)
Rohde & Schwarz 與 Qualcomm 合作，完成 3GPP Rel. 17 Search Space Set Group Switching（SSSG）的早期驗證階段。這項旨在降低裝置功耗的 5G NR 功能現已正式提交 R…
Microchip與Marelli攜手推出支援SDV開放標準顯示器連線解決方案 (2026.09.08)
致力於透過完整系統解決方案簡化創新設計的全方位半導體供應商 Microchip Technology，與全球汽車零組件供應商 Marelli 今日共同宣布推出全新解決方案，採用汽車影像連線開放標準 ASA Motion Link（ASA-M…
超大規模資料中心重塑AI基礎設施 (2026.08.24)
為了增加資料傳輸的速度、距離和效率，AI生態系統正在探索射頻（RF）矽中介層技術，以實現互補式金氧半導體（CMOS）、雙極互補式金氧半導體（BiCMOS）與三五族材料的異質整合。…
PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功…
搶攻AI機櫃商機 Astera Labs正式出貨Scorpio X系列智慧交換器晶片 (2026.06.03)
全球高速連接晶片領頭羊Astera Labs今日在COMPUTEX展會中舉行記者會。計算連接事業群資深副總裁兼總經理Thad Omura在會中表示，針對AI基礎設施的全新「Scorpio Smart Fabric Switch」已正式向雲端…
Rambus擴展記憶體模組晶片組解決方案 從伺服器延伸至Client平台 (2026.05.28)
隨著代理AI興起，現代PC能即時規劃、執行並調整工作流程。這類工作負載需要持續性的上下文記憶、並行處理能力、以及處理器與系統記憶體之間持續的資料傳輸。同時，將DDR5記憶體速度超越6400 MT/s，也會帶來新的技術挑戰，包括訊號衰減、時脈…
應材收購ASMPT旗下NEXX業務 加速面板級封裝普及 (2026.05.05)
應用材料（Applied Materials, AMAT）宣佈，已與ASMPT達成最終協議，將收購其旗下的NEXX業務，強化應材在「面板級先進封裝」的技術佈局，協助晶片製造商突破傳統300mm矽晶圓的尺寸限制，以生產體積更大、算力更強的AI…
Anritsu 安立知取得 Skylo 認證，加速非地面網路全球佈局 (2026.02.04)
Anritsu 安立知宣布與 Skylo Technologies 進一步擴展雙方合作關係，其針對 Skylo 非地面網路 (NTN) 規範所開發的的射頻 (RF) 與通訊協定測試案例，已正式取得 Skylo 認證。此里程碑象徵 Skylo…
是德科技與三星合作實現NR-NTN連線 為手機直連衛星商用做好準備 (2026.01.20)
隨著全球對無縫連接需求日益增長，衛星通訊技術正迎來關鍵轉折點。是德科技（Keysight）在 2026 年CES中，成功攜手三星電子（Samsung Electronics），利用其次世代調變解調器（Modem）晶片組，實現了端到端即時NR…
LG發表雙臂機器人CLOiD提倡「零勞務家庭」智慧生活 (2025.12.27)
LG電子(LG Electronics)日前宣布，將在CES 2026首度展示新款家用機器人LG CLOiD，實踐「零勞務家庭(Zero Labor Home)」願景。這款機器人主打處理多樣化居家任務，透過直覺的家庭管理提升生活品質 硬體方…
ST Taiwan Techday 2025登場 鎖定AI、智慧移動與綠能四大商機 (2025.12.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Te…
ST台灣Techday 2025登場 全面展示次世代半導體技術版圖 (2025.12.04)
全球半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱 ST）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為…
NXP推業界首款EIS電池晶片組 強化電動車快充安全 (2025.11.03)
恩智浦（NXP）宣布，推出業界首款整合電化學阻抗譜（EIS）技術的電池管理晶片組。此方案採用硬體奈秒級同步技術，旨在強化電動車（EV）及儲能系統（ESS）的安全性、壽命與效能。 當前OEM廠商面臨提升充電安全與速度、延長電池壽命的挑戰。傳統…
車用產業正加速從專屬協定的 SerDes方案，轉向由 Automotive SerDes Alliance（ASA）所制定、具互通性的開放標準 ASA Motion Link（ASA-ML）生態系統。ASA-ML 為非對稱式高速通訊標準，支…
Ceva推出Wi-Fi 7 1x1用戶端IP 驅動AIoT與實體AI裝置邁向低延遲及高效 (2025.10.27)
全球智慧邊緣半導體與軟體IP廠商Ceva推出全新 Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1用戶端IP，為下一代人工智能物聯網（AIoT）與新興實體AI系統，帶來更高速、低延遲且高效能的無線連接能力。該IP已獲多家國際半導體大廠採用，將協…
安勤準系統工業電腦BMX-P820兼具高效能、低噪音與靈活擴充 (2025.09.23)
安勤科技推出全新BMX系列準系統工業電腦BMX-P820，為智慧工廠、自動化生產、智慧零售、邊緣運算與安全監控等多元場域提供更具彈性與高效能的解決方案。新品以「準系統」概念為核心，結合高效能、靜音運作與靈活擴充三大優勢，讓使用者可依需求自由…
凌華寬電壓新Mini-ITX主機板強化工業環境嵌入式應用 (2025.07.29)
為電力條件變動環境下的工業嵌入式系統部署需求，凌華科技設計推出新Mini-ITX主機板AmITX-RL-WV。 AmITX-RL-WV搭載Intel H610晶片組，支援第14、13與12代Intel Core i9/i7/i5/i3處理器…