A-SSCC於11月台中登場 台灣25篇論文聚焦前瞻晶片技術 (2026.10.22)
2026年 IEEE亞洲固態電路研討會（A-SSCC）即將於11月1日至4日在台中林酒店舉行，此為台灣第六度此次台灣產學團隊共有25篇論文入選，涵蓋邊緣人工智慧（AI）、高速互連、無線通訊、電源管理及晶片設計自動化，展現從電路架構、製程應用…
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從腫瘤晶片到智慧儲能 TIE創新串聯產業應用 (2026.10.14)
2026臺灣創新技術博覽會（TIE）於日前落幕，三天展期吸引64國、逾5萬人次參與。展會以「AI賦能創新、永續邁向未來」為主軸，由12個政府部會共同主辦，透過設置創新經濟館、未來科技館、智慧永續館及發明競賽區三館一區，展示生醫、能源、通訊資…
2026TIE展出64項科專成果 矽光子、智慧醫療加速產業落地 (2026.09.17)
人工智慧帶動資料中心高速傳輸需求攀升，搶攻AI算力商機，經濟部產業技術司的「2026台灣創新技術博覽會（TIE）」於今(17)日登場，今年以「AI賦能創新，永續邁向未來」為主軸，規劃四大展區—創新經濟館、未來科技館、智慧永續館及發明競賽區，…
工研院創新日集結25項跨域科技 法人與新創鏈結產業新商機 (2026.09.15)
橫跨AI、智慧機器人到無人載具等領域，工研院今（15）日串聯研發法人及新創團隊，於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「工研院創新日」，以「跨域創新 驅動未來」為主軸，共集結25項跨域創新技術，展現科技從研發走向產業應用的創新能量，並與產業界、研發…
AI晶片關鍵技術向下扎根 ASM攜手淡江大學培育未來科技人才 (2026.06.12)
全球半導體製程設備領導企業 ASM 台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM）（12）日攜手淡江大學化學學系走進新北市立海山高中，參與由新北市政府教育局主辦的「新北科學日」。活動透過半導體製程實作體驗，引領學生認識驅動手…
COMPUTEX 2026盛大登場 規模再創歷史新高 (2026.06.01)
2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）將於明（2）日在台北南港展覽館1、2館及台北世貿1館盛大登場。今年展覽以「AI Together」為主軸，匯集來自33個國家與地區、1,500家海內外科技企業，使用達6,000個攤位，整…
英特爾與蘋果達成代工協議 晶圓代工戰局可能產生地震級轉向 (2026.05.11)
英特爾與蘋果已達成初步協議，將由英特爾代工部分蘋果晶片。…
半導體與智慧製造跨域需求浮現 產學合作打造AI人才供應鏈 (2026.03.20)
AI浪潮帶動半導體、智慧製造與高階運算需求同步爆發，科技人才結構亦隨之快速轉型。因應全球科技產業進入新結構性升級，人才需求從單一專業走向跨域整合。面對AI、晶片與智慧製造交織的產業變局，透過各界協作機制重塑科技人才培育模式，強化產業競爭力。…
益登攜手新北市FRC扎根計畫 推動高中AI機器人實作教育 (2026.02.10)
在AI與機器人技術快速滲透各產業之際，如何讓科技教育與實務應用接軌，成為培育未來科技人才的關鍵課題。長期投入科技教育與人才培育的益登科技，今年共同參與新北市政府「114學年度高級中等學校FIRST Robotics Competition（…
從課堂走向發射場 臺東攜手國家太空中心啟動校園火箭教育 (2026.01.23)
在全球太空科技快速走向商業化與在地化之際，航太教育正逐步向下扎根。如何讓學生在求學階段即理解火箭、推進與工程思維，成為各地政府布局未來科技人才的重要課題。臺東縣政府近日首度攜手學研界資源，將「火箭實作」正式引入教師研習體系，為偏鄉太空教育寫…
2025創博會圓滿落幕 AI跨域創新點亮未來想像 (2025.10.19)
「2025台灣創新技術博覽會」歷經3天展期圓滿閉幕，共有來自19個國家、442家參展單位與會，並吸引國內外參觀人數近11,000名，以及來自墨西哥、加拿大、馬來西亞、德國、日本等國的智慧局、科研機構及公協會代表遠道參訪，與參展單位深入交流，…
國科會TIE未來科技館獲3大獎 展現科研實力 (2025.10.19)
「2025台灣創新技術博覽會（TIE）未來科技館」歷經3天展期後圓滿落幕，當天由國家科學及技術委員會主委吳誠文親自出席頒獎典禮，並表揚83隊榮獲未來科技獎、8隊榮獲IC Taiwan Grand Challenge與8隊榮獲AI創新獎等團隊…
2025創博會揭幕 AI跨域創新啟動智慧永續新時代 (2025.10.16)
全球匯聚智慧能量驅動未來，「2025台灣創新技術博覽會（創博會）」今（16）日於台北世貿一館盛大揭幕，本屆展會以「AI跨域創新，智慧驅動未來」為主軸，集結11個政府部會聯合主辦，並由外貿協會與工研院共同執行，展現台灣在全球科技價值鏈中的關鍵…
2025創博會即將登場 AI應用打造跨域創新引擎 (2025.10.14)
2025 年台灣創新技術博覽會（簡稱創博會）將於 10 月 16 日至 18 日在台北世貿一館登場。今年展會由經濟部、國科會、農業部、國防部、教育部、勞動部、衛福部、環境部、數位發展部、國發會及中研院等11個部會共同主辦，來自日本、美國、英…
TIE展AI助攻產業升級能量 3大主題集結千項技術 (2025.10.08)
每年由台灣多個部會共同舉辦的「TIE台灣創新技術博覽會」，今年即將於10月16日開始在台北世貿一館盛大展出，並以「AI跨域創新 智慧驅動未來」為主軸，分別在創新經濟館、未來科技館與智慧永續館等3大主題館中，展示產業最新研發與應用範例，包含運…
工研院攜產業聚焦無接觸AI照護 共創高齡新未來 (2025.09.25)
根據國發會的人口推估報告指出，台灣將在2050年超過700萬高齡人口，占總人口比率高達37.6%，長照體系正面臨人力不足與醫療資源緊繃的嚴峻挑戰。工研院今（25）日舉辦「無接觸 × AI照護 × 共創高齡未來」科技研發與應用論壇，聚焦AI與…
ITIC創新攜手日本丸紅 共推全球創新投資與技術布局 (2025.08.13)
在全球科技競爭與產業轉型加速的浪潮中，跨國資源整合與創新合作已成為驅動企業成長的重要關鍵。面對再生能源、半導體、生物科技等高潛力市場的迅速崛起，能否有效結合資本、技術與國際通路，將決定新創與產業的全球競爭力。台灣知名創投機構──ITIC創新…
國網盃首度納入量子計算與LLM 清大TODO隊奪冠 (2025.08.09)
由國研院國網中心主辦的「第四屆國網盃應用程式效能優化競賽」（2025 HiPAC），經過連續3天的程式效能調校與激烈競技挑戰，最終由清華大學「TODO」隊榮獲冠軍及獎金10萬元，亞軍與季軍則分別由清華大學「一大坨」隊與臺中教育大學「Atte…
金屬中心攜手日本研發推動天然植萃與海洋資源應用 (2025.06.18)
為深化國際技術合作並促進地方創生與永續發展，金屬工業研究發展中心於6月17日由董事長林仁益率領團隊赴日，於北海道舉行台日產學研合作備忘錄（MOU）簽署儀式。日方出席單位橫跨產官學研，包括函館市海洋綜合研究院、北海道立工業技術研究中心、函館市…
清大團隊研發「雷射低碳製造技術」 助攻半導體綠色製造 (2025.06.04)
國立清華大學動力機械工程學系李明蒼教授團隊成功開發出具備高彈性與低碳特性的「雷射低碳製造技術」，此技術鎖定光電半導體產品，預期將大幅縮短製程工序時間、降低材料成本，並為產業帶來顯著的綠色製造效益。 這項創新技術的亮點在於其獨特的雷射鍍膜及圖…