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搜尋「模組化設計」,共 471 筆

Basler 模組化視覺系統可直接透過相機、以單一 SDK 來控制鏡頭與光源;硬體與軟體需求極低,各元件的整合與同步作業也因此更為簡便。 身為高品質機器視覺硬體與軟體的國際製造商,Basler AG 推出全新視覺系統:只需一條 Basler…

由於AI伺服器運算密度與機櫃功耗持續提高,資料中心散熱已從單一設備冷卻,轉向整體能源效率與系統可靠度的競爭。日立全球生活方案公司(日立GLS)推出資料中心專用空冷式冰水主機AIXROSS,預計2027年4月開始接單,透過高效率冷凍循環、模組…

面對AI時代電力來源、用電韌性與效率等挑戰,台達今(14)日於Energy Taiwan 2026的M0319a攤位上登場,以「韌性能源,驅動AI未來」為主題,聚焦AI工廠、高密度運算與智慧製造需求;展示微電網為核心的全方位光充儲解決方案,…

台達(2)日宣布參與2026年國際半導體展(SEMICON 2026),因應AI 帶動製造升級、能源需求,台達以「AI 建構智造韌性未來」為主題,展示包含「半導體前後段製程應用」、「智能製造與資安方案」,以及「廠務及基礎設施」,呈現軟硬體整…

現代工程領域存在一個奇特的矛盾現象。一方面,我們打造的系統在連網能力、智慧水準與性能表現上均已達到新高度。另一方面,系統評估仍依賴各自獨立的安裝程式、驅動程式、實用工具、腳本與介面,工程師必須拼湊整合這些元件,才能觸及核心問題:待評估的硬體…

當機器人從「會動」逐步走向「會感知、會學習、會自主執行任務」,AI正加速智慧機器人進入製造、餐飲、醫療及公共安全等多元場域。由經濟部產業技術司近日於2026台灣智慧自動化與機器人展(TAIROS)L818展位揭幕「機器人科技研發主題館」,共…

當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升,系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時,面臨更高電流需求、板面空間有限,以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今(11)日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V /…

英國標準協會(BSI)宣布,合作金庫正式取得全球首例「AI信賴標誌(AI Mark of Trust, AI MoT)」,由BSI東北亞區董事總經理謝君豪頒發,合作金庫總經理王淑芳代表受證。此項驗證以BSI「人工智慧可信賴治理框架(AI F…

臺灣半導體製程產生的低濃度含氟廢水長期面臨處理成本高、難以回收的困境。在國科會支持下,國立臺灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪研究團隊,攜手鋒霈環境科技股份有限公司,成功研發出創新的「電驅動分離濃縮技術」,將原本難以利用的低濃度含氟廢水轉…

面對現今半導體產業高度依賴水資源,但在半導體與電子製程中產生的含氟廢水卻因為處理與再利用困難,長期被視為高成本、高負荷的棘手問題。在國科會支持下,臺灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪研究團隊今(10)日發表成功創新的「電驅動分離濃縮技術」…

在過去幾年的生成式 AI 浪潮中,大眾的目光往往聚焦於負責大規模平行運算的 GPU。然而,隨著人工智慧從簡單的一問一答,演進至具備自主規劃能力的代理式 AI,運算架構的權力核心正在發生微妙且深刻的轉移。 AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士曾將…

基於2026年全球AI市場競爭持續升溫,在資本與產業雙重推動下,為免再生泡沫疑慮,產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。…

由Kunal Gupta團隊推動的PuppyPi計畫,為Raspberry Pi(尤其是Pi 5或CM4版本)提供了一個高精度的機器人軀殼,實現了硬體與實體的完美結合。 這款機器人採用CNC鋁合金框架,配備8個具備回饋功能的智慧伺服馬達,並…

在全球能源短缺與水資源壓力日益加劇之際,臺科大應用科技研究所洪維松教授率領研究團隊,成功將一項原本被視為前瞻材料研究的概念,推進至具備模組化與低碳製程潛力的實務技術。團隊所開發的多功能石墨烯膜,被暱稱為「黑色魔毯」,可在同一張薄膜上同步完成…

在 2026 年的 CES 展會上,新加坡新創公司 Strutt 所推出的 Strutt ev1 無人駕駛輪椅,成為全場最具人道關懷的科技亮點,它向世界宣告:自動駕駛技術不應只服務於高端轎車,更應成為行動不便者重新擁抱自由的雙腿。 Stru…