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搜尋「橋接」，共 911 筆

先進封裝打開設備新戰場 (2026.10.20)

AI把半導體競爭推向一個新的分界。過去業界習慣把先進製程理解為更小的電晶體、更多的曝光層數，今天的系統效能愈來愈取決於GPU、AI ASIC、HBM與各類Chiplet如何被連接、供電、散熱與測試。封裝不再只是晶圓完成後的保護與接腳，而是系…

從一度電到AI資料中心，泓格科技以數據串聯智慧能源與關鍵設施 (2026.10.02)

隨著智慧製造、AI資料中心與新能源應用快速發展，企業對能源管理的需求已從掌握整體用電，進而延伸至設備能效、異常監測與系統整合。如何即時取得現場數據、可靠傳輸並集中管理，已成為提升能源效率及維持關鍵設施的重要基礎。 泓格科技將於2026台灣國…

DECT NR+切入工業無線通訊 STRATUM 9攜手Nordic打造低延時私人網路 (2026.09.16)

面對機器人、AGV（自動導引車）、輸送系統等行動設備快速導入，工業現場對無線通訊的需求也從「能不能連線」，逐漸轉向「能否維持穩定、低延時且可預期的連線品質」。相較於有線網路具備穩定性但缺乏設備移動彈性，Wi-Fi等既有無線技術則可能受到頻譜…

利用第二代邊緣電腦提升企業效能 (2026.09.09)

邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器，可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路，並且從廠區延伸至雲端，進而提升企業整體營運。…

打通 3D IC 設計任督二脈：從架構探索到最終簽核的加速實踐 (2026.09.03)

Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝，設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I／O 與加速器 IP，整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計，這種方法有助於提升效能與能源效率，也能改善擴充彈…

深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)

imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…

深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)

imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…

[Computex]博通發表首款50G PON閘道器晶片與Wi-Fi 8產品線 (2026.05.31)

傳統以穩定串流為主的需求，逐漸轉向高密度、爆發性的資料流量突發。為因應機器學習同步所需的低延遲與低訊號抖動（Zero-jitter）挑戰，博通（Broadcom）推出整合神經網路處理單元（NPU）的 50G 家用閘道器單晶片— BCM688…

AMD將於台灣產業體系投資逾100億美元 加速建置AI基礎設施 (2026.05.22)

為滿足日益增長的AI基礎設施需求，AMD將於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。 透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作，AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，以實現更高的…

英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)

為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉…

泓格科技 GW-2439M：解決跨領域通訊隔閡的即時翻譯官 (2026.02.02)

GW-2439M是一款專為複雜通訊環境設計的工業級乙太網路閘道器。它扮演著精通多種通訊語言的即時翻譯官，專門解決Modbus與BACnet兩大主流協定之間長期存在的溝通屏障，達成OT數據採集管理的核心設備。 雙向溝通的即時轉譯技術 GW-2…

工研院號召大南方學研整合 啟動人才共育新模式 (2025.12.26)

在國科會、經濟部、教育部的支持下，工研院近日於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「大南方學研整合共育論壇」，啟動創新的學研整合共育機制。工研院將攜手國研院、金屬中心等研發法人資源及南部多所大專院校的人才與場域，打造跨學校、跨法人、跨產業的全方位合…