聚焦AI載板與玻璃基板全新檢測需求 (2026.11.03)
2.5D/3D 先進封裝已成為效能提升的主流技術路線，而封裝結構越精密複雜，所需檢測維度越高。…
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高階載板製程加速升級 AI帶動PCB設備與智慧製造需求 (2026.10.22)
AI伺服器與高效能運算需求持續成長，帶動印刷電路板（PCB）朝高層數、大尺寸與高密度互連發展，同時使得材料、設備及製程良率成為產能擴充的重要瓶頸。TPCA Show 2026於10月20日至22日登場，業界指出，AI伺服器PCB正朝70層以…
日本企業將光電融合邁向量產驗證 矽光子與先進封裝供應鏈升級 (2026.10.21)
隨著AI資料中心與高效能運算（HPC）規模持續擴大，晶片間高速資料傳輸的功耗與頻寬瓶頸日益凸顯，光電融合技術正由零組件研發邁向量產製程整合。日本NTT、NTT Innovative Devices、Japan Semiconductor、古…
酩悅軒尼詩、ADI與加州大學合作 以化學特徵檢測技術提升葡萄酒生產 (2026.10.13)
LVMH集團旗下葡萄酒與烈酒事業部酩悅軒尼詩(Moet Hennessy)、半導體公司ADI以及加州大學戴維斯分校(University of California, Davis)共同宣佈，三方已展開開創性的聯合行動以部署新一代技術，進而提…
AOI事實層的感測、量測與資料工程 (2026.09.08)
第一篇探討AOI的「眼睛」與「感覺器官」，從人工檢查的限制著手，討論感測器、光學配置、3D量測及評估指標，強調AI視覺在工廠應用前需建立可重現、可比較和可追溯的事實層。…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
奈米碳管場效電晶體實現規模化單分子生物感測 (2026.08.20)
比利時微電子研究中心（imec）運用晶圓級生物場效電晶體（bioFET）方法，實現生物分子的即時偵測應用，為基因體學與蛋白質體學的高通量感測發展取得一大進展。…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
突破二維半導體檢測關鍵 臺灣發表臨場剖面掃描顯微檢測技術 (2026.07.19)
臺灣大學物理學系邱雅萍教授團隊，16日在國科會舉行記者會，發展其首創「臨場剖面掃描顯微半導體檢測技術」。該技術與師範大學物理學系藍彥文教授、林文欽教授，及新加坡國立大學李連忠教授合作，在先進二維半導體電晶體運作狀態下，以原子級空間解析度直接…
國研院攜手台日學者 突破二維材料關鍵技術 (2026.07.07)
當全球半導體競逐邁入原子級尺度之際，二維材料被視為延續摩爾定律的關鍵解方。國研院國儀中心今（7）日也宣佈掌握「大面積二維材料製程設備與檢測技術」，並攜手陽明交通大學、日本東京大學及國研院半導體中心，共同突破傳統二維半導體製程的限制，建立晶圓…
氫能產業鏈加速成形 金屬中心攜手產學研推動高壓輸儲與工業應用 (2026.03.10)
在全球淨零排放與能源轉型浪潮下，氫能被視為重工業減碳的重要關鍵技術。隨著各國加速布局氫能供應鏈，如何建立安全可靠的高壓輸儲技術與工業應用場景，成為推動氫能產業落地的核心課題。 為促進氫能技術研發與產業鏈整合，經濟部產業技術司近年積極推動氫能…
國科會通過29次園區審議案 AI與半導體供應鏈在地化再升級 (2025.12.23)
國家科學及技術委員會第29次園區審議會日前核准多項重大投資案，涵蓋半導體先進封裝、AI光互連技術及精密化學材料等關鍵領域，總投資金額逾20億元。本次審議通過包括三福化工、美商艾爾光 (Ayar Labs)、和大芯科技等指標性廠商進駐，展現台…
台灣智慧醫材進入臨床快車道 產發署 × 金屬中心促進跨域整合展現技術成果 (2025.12.05)
在全球醫療科技快速朝向 AI、感測與數位診斷發展之際，智慧醫材的競爭核心已不僅是產品效能，而是能否真正走入臨床並加速落地。經濟部產發署今年委託金屬中心執行「數位醫材跨域整合發展推動計畫」，在「2025 台灣醫療科技展」打造「智慧醫療與復健科…
從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
在先進封裝製程中，數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位，任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上，傳統檢測技術已難以跟上產能需求，更遑論精準揪出奈米級的缺陷。 這些都是當前半導體製造者面臨…
從先進封裝到晶圓瑕疵檢測 Basler解密半導體「零缺陷」關鍵 (2025.11.03)
在先進封裝製程中，數以萬計的微米級凸塊(bumps) 必須完美對位，任何一個微小的偏移或瑕疵都可能導致昂貴的高效能晶片報廢。因此在高速的晶圓生產線上，傳統檢測技術已難以跟上產能需求，更遑論精準揪出奈米級的缺陷。 這些都是當前半導體製造者面臨…
鈑金產業AI轉型力大爆發 產官學聯手推動在地製造升級 (2025.10.22)
現今在人工智能（AI）驅動全球製造業轉型的浪潮中，台灣鈑金產業正迎來嶄新變革。《製造新定義 / 在地產業 × 智慧轉型》系列研討會之一的「從手工到智檢－AI導入鈑金產業轉型力研討會」，近日在東海大學舉行，產官學界專家與業者聚集，深入探討AI…
經部領航共構亞太供應鏈韌性 APEC研討會聚焦5G智慧製造 (2025.10.15)
為強化亞太地區5G智慧製造合作，經濟部產業技術司與APEC科學技術創新政策夥伴關係小組（PPSTI）共同支持，由工研院於10月15~16日舉辦「APEC 5G智慧製造國際研討會」，藉由多方經驗交流促進跨國合作，共同打造具韌性與永續性的亞太供…
ABS與Persona AI攜手開發人形機器人檢測平台 提升船廠生產效率 (2025.09.24)
ABS與Persona AI今日共同簽署合作備忘錄，宣布展開一項突破性合作計畫，將攜手開發針對造船產業的人形機器人檢測技術。此舉不僅聚焦於提升船廠的生產效率，更將大幅強化工作環境的安全性，象徵人形機器人在海事產業中邁向實際應用的重要一步。 …
邊緣AI加速推進 AOI跨界滲透布局 (2025.09.15)
AOI結合AI技術助力智慧製造領域少量多樣與客製化生產，不僅減少人力與作業負擔，提升良率與出貨效率，現今更拓展至智慧巡檢與協作機器人應用，成為推進製造產業升級的動能。…
跨國鏈結強化淨零動能 金屬中心攜手國際夥伴推動氫能技術落地 (2025.09.03)
金屬中心近日於高雄經濟部傳統產業創新加值中心舉辦「氫能工業應用及國際合作技術研討會」，聚焦高壓輸儲、混氫與純氫工業燃燒及安全應用等前瞻議題，吸引逾百位產學研代表參與。活動特別邀請法國機械工業技術中心（CETIM）兩位資深專家來台，分享高壓氫…