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搜尋「汽車製造」,共 1079 筆

全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,NYSE:STM,簡稱 ST)推出一系列車用感測器,讓汽車品牌能將先進的安全防護與駕駛輔助功能,從高階車款擴展至主流車款,使更多消費者也能享有最新的安全防護技術。 ST 新…

汽車軟體廠商Elektrobit與半導體供應商Microchip宣布合作,結合AUTOSAR軟體、開發工具與車用硬體平台,提供預先整合的基礎軟體解決方案,協助汽車製造商及一階供應商減少整合作業、降低開發風險,加速新一代汽車電子平台從評估走向…

半導體製造商ROHM的功率半導體解決方案已被世界知名高階汽車製造商BMW的電動車平台所採用。在BMW的次世代概念「Neue Klasse」中,ROHM的SiC功率元件將有助提升電動車動力總成系統的效率、性能和可靠性。 車輛中所安裝的高性能S…

ROHM的功率半導體解決方案已被世界知名高階汽車製造商BMW的電動車平台所採用。在BMW的次世代概念「Neue Klasse」中,ROHM的SiC功率元件將有助提升電動車動力總成系統的效率、性能和可靠性。 車輛中所安裝的高性能SiC功率元件…

為了將類比廣播(AM與FM)與支援人工智能和機器學習(AI/ML)的音訊處理功能整合至高度靈活的單晶片解決方案,以因應新一代廣播技術挑戰。恩智浦半導體今(30)日推出新款車載音訊與廣播處理器SAF9800,以簡化車載資訊娛樂系統架構,提供汽…

當今的汽車電子模擬在其規模與複雜度上,不斷挑戰運算建模的極限。Ansys(現已與新思科技合而為一)與EMA協助客戶藉由元模型建模減少時間、精力、成本與風險。…

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出650V耐壓第4代IGBT*1,非常適用於車載電動壓縮機、HV加熱器以及工業設備用變頻器等應用。作為支援車載應用的650V等級產品,實現了業界頂級※低導通損耗VCE(sat)=1.55V,同時…

隨著先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛持續升級,車輛感知能力成為安全與效能關鍵。成像雷達憑藉高解析度、多普勒測速與豐富點雲資訊,結合可擴展平台架構,正加速從技術研發走向量產落地。…

歐洲應用科學研究機構德國Fraunhofer IPA發表一項專為人形機器人設計的全新「通用基準測試(Test Benchmark)」框架,試圖為動態多變的具身智慧硬體建立標準化的性能度量衡。 Fraunhofer IPA 提出的新架構不再侷…

恩智浦半導體(NXP)今(19)日宣佈推出CoreRide Z248區域參考系統(zonal reference system),這是半導體產業首款經預先驗證、能直接用於設計的區域基礎,結合先進48 V能源分配、確定性資料處理、功能安全以及…

如今汽車產業正邁向「軟體定義汽車」(software-defined vehicle;SDV)架構轉型,恩智浦半導體今(14)日也宣佈與廣達電腦攜手合作,將為下一代車輛架構量身打造確定性區域網路(deterministic zonal ne…

打臉台積電董事長魏哲家最近一番「好看頭」狂語,根據TrendForce最新人型機器人深度研究報告,估計2026下半年全球人型機器人產業將進入商業化的關鍵期。中國大陸廠商因鎖定的商用化目標與場景逐漸明確,並積極提升產量,預估將激勵當地人型機器…