達梭系統攜手Vertiv加速AI工廠設計與部署 (2026.11.05)
達梭系統（Dassault Systemes）與Vertiv Holdings宣布展開合作，讓AI工廠基礎設施能在施工開始前完成配置、模擬與驗證。透過結合達梭系統3DEXPERIENCE代理型平台（3DEXPERIENCE agentic …
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智慧機械走向自主化 臺廠搶攻整線整合商機 (2026.11.05)
半導體擴產與製造自動化需求，帶動臺灣機械設備出口成長。工研院今(5)日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」智慧機械與AI機器人場次，指出2026年前9月臺灣機械設備製造業出口達新臺幣6,658億元，年增22.0％，其中半導體生產設備出口年…
意法半導體打造統一MCU平台 布局工業、車用與實體AI (2026.11.05)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出統一的 STM32 微控制器平台，涵蓋工業、車用與機器人應用。這是 ST 在 STM32 產品布局上的一項重大策略調整。 全新 STM32…
台灣強化半導體供應鏈資安 設備驗證與OT防護成關鍵 (2026.11.05)
半導體產業高度自動化，晶圓製造、先進封裝與廠務管理系統日益依賴跨設備資料交換及遠端維護，使得資安風險由企業資訊系統延伸至生產設備與供應鏈。數位發展部資通安全署近日舉辦「2026前瞻資安探索會議」，聚焦國家資安治理、關鍵基礎設施防護及供應鏈安…
藍牙HDT瞄準無損音訊 2027年推首波應用 (2026.11.05)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）11月5日宣布採用高資料傳輸量技術（High Data Throughput，HDT），並將其納入藍牙核心規格7.0，列為選用功能。HDT導入新的實體層（PHY）與調變機制，將低功耗藍牙的實體層最高…
安提擴充邊緣AI伺服器 強化企業代理式AI部署1 (2026.11.05)
企業生成式與代理式AI加速走向正式部署，帶動低延遲、資料在地處理與高密度運算需求。安提國際（Aetina）宣布擴充SuperEdge產品線，推出取得NVIDIA Certified System（NCS）認證的AEX-2UA1，以及全新AE…
歐特明參與ROBOTWORLD 2026 攜手聰泰科技展示機器人視覺技術 (2026.11.04)
歐特明電子將於韓國 ROBOTWORLD 2026 展示先進機器人視覺技術，主打與 indie共同開發的 3D 雙目立體視覺相機模組，結合次微秒硬體級全域快門同步與影像品質調校技術，提供精準的深度感知能力。同時，歐特明將攜手聰泰科技，聯合展…
貿澤即日起供應全新Vishay功率模組 鎖定48V輕型電動車 (2026.11.04)
隨著輕型電動車與輕油電混合車朝向高效率、小型化發展，48V動力系統對功率元件的整合度、散熱與可靠性要求更高。貿澤電子即日起供應Vishay Intertechnology的VS-HOT200C080功率MOSFET模組，主攻輕型電動車牽引逆…
韓國擴大半導體基礎建設 電力與用水設備成產業升級關鍵 (2026.11.03)
面對全球半導體產業競爭及先進製程持續升級，韓國政府正將晶片研發、製造聚落與能源基礎設施納入整體產業布局。韓國總統李在明11月2日於國會發表2027年度預算演說，提出總規模820.9兆韓元的預算案，其中規劃投入21.3兆韓元推動人工智慧及半導…
Cadence推Maestro領域專用AI模型組合 專為代理式晶片與系統設計打造 (2026.11.03)
Cadence推出 Maestro AI 模型組合，為跨半導體與系統設計工作流程的 Cadence AI Super Agents 提供核心動力。透過將這些模型與強化學習迴路，以及 Cadence 飽經市場驗證的 EDA 與系統設計自動化工…
資源循環雙法促轉型 聚焦稀貴金屬高值回收 (2026.11.02)
資源循環法制調整牽動回收處理、材料再利用與產品設計，產業如何兼顧技術升級及減碳效益，成為轉型關鍵。國家環境研究院27日邀集近百位產官學研代表，針對《資源循環推動法》與《廢棄物清理法》修法議題展開對話，聚焦AI智慧管理、稀貴金屬高值化及產品數…
日本智慧物流推跨品牌群控 機器人系統整合邁向新階段 (2026.10.30)
面對物流產業缺工、多樣化訂單及倉儲作業複雜度提高，日本機器人系統整合業者PLiBOT宣布，參與住友倉庫開放創新計畫，將透過統一控制平台整合不同品牌的自主移動機器人（AMR）、無人搬運堆高機（AGF）及既有倉儲設備，並導入強化學習技術改善設備…
大聯大詮鼎攜安森美 聚焦機器人精準感測與高效驅動 (2026.10.30)
機器人朝高精度、低功耗與高可靠性發展，關節模組的功率效率、散熱及定位能力成為設計關鍵。大聯大旗下詮鼎集團攜手安森美舉辦線上研討會，聚焦MOSFET與電感式位置感測技術，解析馬達驅動、精密定位及致動器開發重點。 在功率驅動方面，安森美指出，機…
AI新興攻擊面挑戰既有防護策略 戴爾推量子安全加密強化企業資安韌性 (2026.10.30)
戴爾科技集團進一步擴展旗下資安與韌性解決方案產品組合，涵蓋日益成為攻擊者鎖定目標、同時也是企業維持營運不可或缺的 AI 環境、身分識別系統及基礎架構。此次發布內容包括全新 AI 服務與 PowerProtect 功能、身分識別韌性與託管式威…
打造在地化供應中心 永光化學搶佔半導體材料藍海 (2026.10.29)
2026 年，波斯灣動盪與荷莫茲海峽封鎖危機，讓全球產業上游與中東能源、電子化學材料之間的脆弱紐帶無所遁形。對佔據全球先進制程關鍵地位的臺灣半導體產業而言，這場危機促使業界重新審視「供應鏈多維度韌性」與「在地化供應」的重要性；國際電子化學大…
德美韓加速AI產業落地 台灣供應鏈拚附加價值 (2026.10.29)
全球AI競爭正從模型、晶片與算力，延伸至實體應用、資料治理及產業生態系。工研院舉辦「眺望2027產業發展趨勢研討會」今(29)日為全球AI競局場次，聚焦全球AI發展下的各國政策與產業部署。解析台灣農業遙測應用及德、美、韓政策布局，探討台灣如…
跨越地面走向太空 思渤科技以全鏈路方案引領次世代通訊突圍 (2026.10.28)
隨著 B5G 與 6G 國際標準持續推進，全球無線通訊覆蓋正式打破地表維度，朝向平流層無人機、低軌衛星（LEO）與非地面網路（NTN）等空天地一體化場景高速延伸。然而，通訊頻段跨入毫米波與次太赫茲，加上大規模相控陣列天線微型化與太空極端環境…
無人科技邁向自主基礎建設 工研院點出三大產業轉型趨勢 (2026.10.28)
全球地緣政治局勢變動、人工智慧（AI）技術加速重塑產業供應鏈與全球競爭版圖，如今無人科技競爭正從載具性能，延伸至場域整合與自主運作能力。工研院今 (28)日舉辦「眺望～2027產業發展趨勢研討會」，並發表《啟自主：無人科技 百業新生》專刊，…
次世代衛星通訊天線設計的全方位實踐 (2026.10.28)
CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」，從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」，完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖，為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐，挹注強大的研發實力與創新動能。…
英飛凌將於歐洲設立12吋晶圓氮化鎵功率半導體大規模量產廠 (2026.10.27)
英飛凌科技將在歐洲設立全球首座採用 12 吋 (300 毫米) 晶圓生產新一代氮化鎵（GaN）功率半導體的大規模量產製造廠。作為該計畫的一部分，英飛凌將在 2034 年前，投資約 11 億歐元於奧地利菲拉赫（Villach）廠區的既有無塵室…