韓國擴大半導體基礎建設 電力與用水設備成產業升級關鍵 (2026.11.03)
面對全球半導體產業競爭及先進製程持續升級，韓國政府正將晶片研發、製造聚落與能源基礎設施納入整體產業布局。韓國總統李在明11月2日於國會發表2027年度預算演說，提出總規模820.9兆韓元的預算案，其中規劃投入21.3兆韓元推動人工智慧及半導…
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德美韓加速AI產業落地 台灣供應鏈拚附加價值 (2026.10.29)
全球AI競爭正從模型、晶片與算力，延伸至實體應用、資料治理及產業生態系。工研院舉辦「眺望2027產業發展趨勢研討會」今(29)日為全球AI競局場次，聚焦全球AI發展下的各國政策與產業部署。解析台灣農業遙測應用及德、美、韓政策布局，探討台灣如…
智慧感測升級PCB熱製程 AI校準助攻先進載板良率 (2026.10.21)
隨著AI伺服器、高速交換器及低軌衛星通訊帶動高階載板需求成長，製程精度、熱固化品質與設備自動化已成為PCB產業升級的重要課題。工研院於TPCA Show 2026發表「AI動態即時溫測校準系統」，透過多模態紅外線感測與AI時序校正技術，改善…
金屬中心整合氫能技術 推進輸儲與混氫製程 (2026.10.16)
氫能導入工業製程，關鍵在於材料耐受性、輸儲設備安全及燃燒系統整合。金屬中心於10月在台北南港展覽館舉辦氫能工業應用產業鏈技術研討會，展示高壓氫輸儲與混氫燃燒研發成果，串聯材料、設備、安全檢測及終端應用業者，推進國產技術實廠驗證。 高壓氫輸儲…
盛群半導體新產品以「晶創永續‧智馭未來」為主軸 聚焦四大核心 (2026.10.15)
盛群半導體（以下簡稱盛群/Holtek）於2026年10月15日假臺北雅悅會館舉辦新產品發表會，向與會的國內外客戶介紹及說明本公司最新產品開發成果。 盛群半導體以ESG 永續為目標，驅動創新智慧生活與環境永續的產品技術發展，本年度新產品發表…
金屬中心吳忠春接任董事長 深化材料技術與產業應用 (2026.09.29)
金屬工業研究發展中心董事長交棒! 由南臺科技大學特聘教授吳忠春接任劉嘉茹。吳忠春長期研究金屬材料、顯微結構與熱處理技術，現任台灣金屬熱處理學會理事長。金屬中心表示，未來將以材料與製程技術為基礎，深化產學研合作，並銜接智慧製造、無人載具與半導…
TaipeiPLAS 2026智造與永續並進 展塑橡膠產業研發實力 (2026.09.17)
面對全球供應鏈重組與市場需求變化，台灣廠商持續以精密製造、客製化及彈性生產等優勢拓展國際市場。由機械公會與貿協共同主辦的「2026年台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」期間的重點活動「TaipeiPLAS Award」，以鼓勵產業…
工研院新科院士出爐 跨域串聯半導體與智慧醫療 (2026.09.07)
工研院今（7）日舉行「第15屆工研院院士授證典禮」，由總統賴清德為台積公司執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱半導體董事長邱順建及臺北榮民總醫院院長陳威明授證。三位新科院士分別橫跨半導體製造、資訊通訊及智慧醫療領域，不僅在各自專業領域持續突…
5G專網跟著機器人走 亞旭攜手跨域夥伴完成智慧工地實證 (2026.08.31)
營建產業面臨長期缺工、高風險作業及施工品質管理等挑戰，而5G、AI與機器人正加速進入實際施工場域。亞旭電腦今（31）日發表由經濟部產發署「產業升級創新平台輔導計畫」支持的「自走式5G專網平台智慧營建－AI機器人施工系統」階段成果，串聯整合行…
SEMI半導體材料聯盟串聯全球資源 強化供應鏈競爭力 (2026.08.31)
基於晶片製程加速邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會近期也正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），將以台灣完…
博世力士樂打造高效低碳工廠 支援半導體製程發展 (2026.08.31)
因應AI時代要求高速、高精度製程與先進封裝趨勢，博世力士樂（Bosch Rexroth）公司今年也持續推廣高階半導體與智慧製造解決方案，落實開放控制與軟硬體整合，以實現微米級定位與低碳節能成效，協助台灣設備商與製造業加速打造未來工廠。 博世…
亞洲年度工業科技指標展會 Intelligent Asia 2026 將於8月19日至22日在台北南港展覽館一、二館盛大登場。本屆展覽以「Integrate as One. Power Across Asia.」為主題，定位為亞洲工業整合與…
Intelligent Asia 2026點燃AI機器人新火花，打造智慧工廠新未來 (2026.08.13)
亞洲智慧製造年度盛會、全台最大工業指標展Intelligent Asia 2026將於8月19日至22日在台北南港展覽館一、二館盛大登場。本屆展覽以「Integrate as One, Power Across Asia」為主題，串聯AI機…
首屆台灣機器人競賽起跑 真實場域考驗產學研方案 (2026.07.29)
順應全球智慧製造與服務型機器人發展趨勢，並加速台灣機器人技術由研發邁向實際場域應用，由電電公會號召產業鏈夥伴，與金屬中心、工研院共同辦理的首屆台灣機器人競賽，已正式開放報名。並於近日假台北福華國際文教會館舉行首場競賽說明會，吸引機器人、人工…
工研院協理蘇孟宗接第19屆科管學會理事長 (2026.07.26)
中華民國科技管理學會23日舉行第19屆理事長交接典禮，由具備豐富跨國企業管理與前瞻科技策略底蘊的工研院協理蘇孟宗正式接任。學會期盼藉其長才深化產官學研合作，引領臺灣科技管理領域迎向全球創新與AI產業升級的新時代。 科管學會成立於民國79年，…
116年度科技預算1768億創新高 國科會全面推動AI新十大建設 (2026.07.15)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(15)日召開第22次委員會議，會中審議同意116年度政府科技預算達1,768億元創下歷史新高，將全力投入「AI新十大建設」與「五大信賴產業」布局。同時會中亦由經濟部提報導入科技提升中小企業競爭力方案，並首…
資策會助產業前進帛琉 展現高球AI科技輸出實力 (2026.07.13)
近年來因資策會持續推動運動科技研發與服務應用，將AI、感測、數據分析與軟硬整合技術導入高爾夫運動訓練場景，並攜手霧峰高爾夫球場及台灣高爾夫科技業者，於7月10~12日參加帛琉「台灣帛琉商品暨文化展」，展示台灣智慧高爾夫體驗應用，融入運動科技…
金屬中心深化台菲鑄造合作 與台灣鑄造學會攜手MSU-GENSAN大學 (2026.07.13)
為深化在金屬鑄造技術、人才培育及產學研領域的連結，金屬中心、台灣鑄造學會今（13）日宣佈與菲律賓民答那峨島州立大學（MSU-General Santos）共同簽署合作意向書，正式建立三方夥伴關係，攜手推動技術研發、學術交流及產業鏈結，拓展在…
中小微傳產拚2040年轉型 (2026.07.13)
拜2022年以來全球生成式AI浪潮爆發、推升高科技產業出口之賜，台灣憑藉著在半導體與資通訊產業的深厚晶圓代工與供應鏈底蘊，近年來的經濟成長率屢創新高。…
經濟部機器狗研發平台 所羅門、東元、新漢先導入智慧巡檢救災 (2026.07.08)
當AI潮流席捲全球，並衍生出實體、物理physical AI機器人之後，經濟部產業技術司也於今（8）日率先發表「四足機器人國產研發平台」，共串聯所羅門、仁寶、英業達、創博、來達科技、東元電機等產業夥伴，完成兩款國產原型機，現場同步展示多元應…