耐能智慧攜手台灣迪維科 布局東南亞主權AI市場 (2026.10.26)
人工智慧應用從模型開發走向大規模商業部署，如何建立自主、可控且能持續擴展的 AI 運算基礎設施，已成為各國發展主權 AI 的重要課題。耐能智慧（Kneron）已與台灣迪維科（Taiwan Spark，以下簡稱「迪維科」）及東南亞合作夥伴完成…
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26家醫學中心完成碳盤查 跨部會合作推進低碳醫療轉型 (2026.10.22)
面對極端高溫與醫療減碳需求，衛福部與環境部共同成立「醫療永續共創聯盟」，串聯全國醫療機構、地方衛生局及醫院公協會，聚焦溫室氣體盤查、空調節能、醫療廢棄物資源化與氣候調適，推動醫療體系從碳排管理走向低碳營運。 環境部彭?明指出，全球醫療部門溫…
金屬中心整合氫能技術 推進輸儲與混氫製程 (2026.10.16)
氫能導入工業製程，關鍵在於材料耐受性、輸儲設備安全及燃燒系統整合。金屬中心於10月在台北南港展覽館舉辦氫能工業應用產業鏈技術研討會，展示高壓氫輸儲與混氫燃燒研發成果，串聯材料、設備、安全檢測及終端應用業者，推進國產技術實廠驗證。 高壓氫輸儲…
鼎新數智 Agent Space 重新定義淨零永續工作新範式 (2026.10.15)
隨著全球供應鏈對碳排資訊的要求日益提高，企業面對的挑戰，已不只是交出產品碳足跡報告，更在於如何回應客戶減碳要求，同時兼顧產品成本與訂單獲利。鼎新數智發揮 ERP 企業營運數據優勢，以企業已在用的 ERP 為底，透過 Agent Space …
從腫瘤晶片到智慧儲能 TIE創新串聯產業應用 (2026.10.14)
2026臺灣創新技術博覽會（TIE）於日前落幕，三天展期吸引64國、逾5萬人次參與。展會以「AI賦能創新、永續邁向未來」為主軸，由12個政府部會共同主辦，透過設置創新經濟館、未來科技館、智慧永續館及發明競賽區三館一區，展示生醫、能源、通訊資…
環境部與金管會調和碳盤查 企業數據擬一次輸入雙軌使用 (2026.09.24)
為順應歐盟永續綜合套案（EU Omnibus I）簡化趨勢並減輕企業申報負擔，環境部與金管會展開跨部會協商，積極推動「永續協作五大面向」，將調整永續揭露適用範圍、調和溫室氣體盤查資料，並擴充本土碳足跡係數。永續協作五大面向重點，包括：一、採…
意法半導體：AI時代需從「系統端與全生命週期」重構能源效率 (2026.09.10)
資料中心在運算規模與功率密度上急速飆升，能源消耗與散熱瓶頸已成為不可忽視的工程挑戰。在 SEMICON Taiwan 2026 期間，意法半導體（STMicroelectronics）亞太區永續專案負責人 Edoardo Auteri 直言…
從AI判定到自主修正的AOI閉環 (2026.09.08)
由檢驗驅動行動的系統，可概括為「感測－判斷－行動－驗證－再學習」五階段閉環。它讓品質資料不再停留在報表，而能即時回到機台、物流、工單與供應鏈；但閉環越自動，錯誤行動的影響也越大。…
GreenSwift導入營造業 AI自動化接軌國際碳標準 (2026.09.03)
昕力資訊自主研發AI智慧碳管理平台GreenSwift，進一步將數位碳管理導入東南亞營造業。越南台商營造業者和鼎隆建築自2025年採用GreenSwift進行數位化碳盤查，透過AI、自動化報告與跨區雲端協作，完成溫室氣體排放數據彙整及符合國…
智慧農業接軌淨零 臺灣輸出循環農業技術 (2026.09.03)
面對氣候變遷、農村缺工與生產成本上升，農業淨零已不只是減少碳排，更逐步轉向智慧生產、資源循環與碳管理整合。農業部攜手亞洲生產力組織（APO），9月1日至4日在臺舉辦「APO淨零循環農業科技研習會」，邀集19名APO會員國公私部門代表及臺灣、…
博世力士樂打造高效低碳工廠 支援半導體製程發展 (2026.08.31)
因應AI時代要求高速、高精度製程與先進封裝趨勢，博世力士樂（Bosch Rexroth）公司今年也持續推廣高階半導體與智慧製造解決方案，落實開放控制與軟硬體整合，以實現微米級定位與低碳節能成效，協助台灣設備商與製造業加速打造未來工廠。 博世…
AMD機櫃級AI能源效率目標進展超前 持續朝2030年提升20倍目標邁進 (2026.08.27)
AI運算需求正快速成長，對資料中心基礎設施的要求也隨之提升。要滿足此需求，必須全方位進行創新：CPU、GPU、網路技術、軟體、電力與散熱技術皆需在機櫃與資料中心層級高效協同運作。提升能源效率有助於在不增加功耗的前提下，提供更強大的AI效能，…
ESG治理走向生物多樣性 促企業採購轉化為自然資本數據 (2026.08.24)
藉由「友善農業＋生態數據＋企業採購」模式，探索企業ESG從碳管理走向自然資本管理的新應用。…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
資料中心綠能救星 高耐久微型碳通道燃料電池催化劑突破 (2026.08.11)
全球大型資料中心的用電需求呈指數級攀升，傳統公共電網正面臨前所未有的供電壓力與減碳挑戰。為了尋找兼具零碳排放與高穩定性的分散式能源解決方案，美國聖路易斯華盛頓大學（WashU）與勞倫斯伯克利國家實驗室（LBNL）聯合團隊傳出重大突破，研究成…
旭富製藥導入義電虛擬電廠 抗減碳與合規壓力 (2026.07.29)
面對全球供應鏈對低碳製造與綠色採購要求日益重要，生技製藥也是全球高碳排的產業之一。義電智慧能源（Enel X Taiwan）身為工商業需量反應虛擬電廠，且在今年初甫獲得「特定電力供應業執照」，於今（29）日宣布，已將原料藥大廠旭富製藥正式加…
李長榮先進材料中科擴線正式動土 導入AI與數位孿生打造智慧工廠 (2026.07.16)
李長榮先進材料於今年從李長榮化學正式分割獨立，今日李長榮先進材料中科廠區舉行擴線動土典禮，本次擴線不僅象徵李長榮先進材料邁向敏捷成長的重要里程碑，更確立了公司致力於「攜手全球半導體與電子材料夥伴，共同驅動對未來的想像」的宏大行動宣言。 中科…
SEMI與內政部國家公園署合作 將半導體ESG行動延伸至生態韌性 (2026.07.07)
SEMI國際半導體產業協會今（7）日與內政部國家公園署正式簽署「Nature Positive Taiwan共建自然正向未來，守護山海氣候韌性與生物多樣性永續夥伴」合作備忘錄（MOU），由國家公園署署長王成機與SEMI全球行銷長暨台灣區總裁…
國科會通過8案投資57.8億元 矽光子與2奈米等前瞻技術進駐科學園區 (2026.06.25)
國家科學及技術委員會科學園區審議會第33次會議今(25)日召開，會中通過8件投資案(其中1件不公開)，投資總額計新臺幣57.8億元，此外尚有5件增資案，合計增資532億元。本批核准投資案涵蓋半導體、光電及通訊能源等前瞻科技領域，將持續為臺灣…