Ceva次世代NeuPro NPU產品組合 進軍AI基礎設施領域 (2026.10.29)
智慧邊緣晶片與軟體IP授權商Ceva發表次世代NeuPro神經處理器（NPU）產品系列，以共通架構與統一軟體開發套件（SDK），支援從感測器、邊緣裝置到雲端的AI推理需求，並將布局延伸至資料中心等AI基礎設施。 Ceva表示，新系列相較第一…
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用於系統單晶片的高功率單晶片積體電路 (2026.10.13)
在系統單晶片（SoC）應用中，整合電源管理晶片（PMIC）供電的電源配置需滿足多項嚴苛的性能指標：不僅要滿足大輸出電流，還需要實現負載瞬態響應速度快、波動小，同時兼具低電磁相容（EMC）干擾特性、低溫升、休眠模式下低功耗等特性。 ADI推出…
使用耐用型晶體元件滿足消費性連網的嚴苛需求 (2026.10.13)
因應消費性電子產品對時序電路的嚴格要求。本文概述相關產品設計人員所面臨的嚴苛時序要求，以及說明如何挑選合適的時序晶體，並以產品實例說明。 消費性電子產品對時序電路具有嚴格的要求。快速成長的戶外設備類別，例如電動自行車與滑板車，會讓時序晶體暴…
貿澤供貨ST 3D LiDAR模組 拓展工業邊緣感知應用 (2026.10.07)
貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布即日起供貨意法半導體（STMicroelectronics）VL53L9直接飛行時間（dToF）3D光達（LiDAR）模組，透過整合多區測距、紅外線影像與晶片內處理能力，為機器人、工業自…
機器人供應鏈走向材料與控制整合 NPU、減速機成技術焦點 (2026.10.07)
機器人產業競爭逐步由整機性能延伸至控制晶片、感測器、精密傳動與材料技術等領域，而Physical AI正從機器人動作展示逐步落在實際製造應用。韓國斗山機器人近期推動自主AI晶片與協作機器人整合，並布局高難度工業焊接，反映機器人自主控制與精密…
Nordic拓展nRF54L系列 為高成本效益物聯網設備推出多協定系統單晶片 (2026.09.23)
Nordic Semiconductor 發佈 nRF54LC10A 系統單晶片 (SoC) ，支援低功耗藍牙、藍牙通道探測、Thread、Zigbee 以及 Matter 協定。 開發小型、成本敏感型聯網產品的開發商，如今無需捨棄協定支援…
Physical AI晶片戰開打 即時控制晶片搶進機器人 (2026.09.15)
生成式AI已逐漸由數位世界進入實體環境，Physical AI正在催生不同於AI伺服器的新晶片架構。台灣IC設計業者QBit Semiconductor公布QB88XX系列，鎖定機器人與無人機控制，將多關節運動控制、AI運算及即時伺服功能整…
英飛凌與聯發科技合作 為未來車輛打造先進AI座艙體驗 (2026.08.10)
英飛凌科技與聯發科技（MediaTek）合作，為未來車輛打造先進、AI 驅動的汽車座艙體驗。聯發科技現已完成英飛凌車規級 NOR Flash 記憶體解決方案 512 Mb Quad SPI NOR Flash在其 Dimensity Aut…
Rapidus與Cadence強強聯手 加速先進SoC設計與上市時程 (2026.07.30)
Rapidus株式會社與Cadence宣布展開合作，將Cadence的InnoStack AI超級代理整合至Rapidus的AI-Agentic設計解決方案(Raads)中。此舉旨在共同推進應用於先進製程系統單晶片(SoC)設計的代理式AI…
美國FCC擴大禁令 封殺外國機器人與電網逆變器 (2026.07.29)
美國聯邦通信委員會(FCC)於28日發布最新行政命令，正式將外國製硬體防禦禁令擴大至「先進機器人裝置」與高功率光伏逆變器，涵蓋雙足人形機器人及四足足式機器人。 華府指出，先進機器人高度依賴微米級多感測器融合與地端AI大模型動態推理，若遭寫入…
利用熟悉工具在 FPGA上部署邊緣 AI (2026.07.08)
邊緣 AI融合多功能工作負載，致使傳統架構面臨低延遲與確定性的挑戰。當FPGA結合專用張量區塊與熟悉工具鏈，可協助開發者突破軟硬體壁壘，實現高效能、長壽命的智慧邊緣部署。…
Silicon Labs：Matter 1.6賦予邊緣裝置智慧決策 (2026.07.07)
智慧家庭互聯標準迎來重要里程碑。連接標準聯盟（CSA）日前正式發表全新的 Matter 1.6 以及產品安全（Product Security）1.1 技術規範。身兼 CSA 董事會副主席的 Silicon Labs（芯科科技）首席產品經理…
AMD第2代Versal Premium MoP 以精巧設計實現更高記憶體容量與效能 (2026.07.01)
AMD宣布推出第2代AMD Versal Premium封裝內記憶體（Memory on Package, MoP）自行調適系統單晶片。MoP架構將最高32GB的LPDDR5X整合至單一封裝中，可在最高減少60%電路板面積註1的同時，提供高…
以GMSL打造高性能機器人視覺 (2026.06.30)
本文探討攝影機在機器人領域中的應用，分析攝影機所面臨的連接挑戰，並闡述千兆多媒體串列鏈路（GMSL）如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。…
低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)日前宣佈成功部署並運行了一個由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網路，充分展示Matter在大規模智慧建築、商業物聯網…
ISC 2026德國大會開幕 聚焦量子運算與AI模型硬體硬化 (2026.06.22)
歐洲最大超算盛會「ISC High Performance 2026」今日於德國漢堡正式拉開帷幕。本屆大會匯聚了全球超過200家頂尖研究機構與科技巨擘，將於為期五天的展期中，深度探討百萬兆級（Exascale）超算、量子技術與實體 AI 邊…
新唐科技攜手高通技術公司強化繫留式 XR 眼鏡 SoC 業務 (2026.06.18)
新唐科技（Nuvoton）宣布，對於繫留式（Tethered）XR 眼鏡應用的系統單晶片（SoC）產品，已與高通技術公司（Qualcomm Technologies）達成合作。透過本次合作，新唐科技將結合其專為繫留式 XR 眼鏡優化的 So…
突破200奈米內連間距！imec攜手EV集團展示晶圓級異質接合技術 (2026.05.31)
於本周舉行的2026年IEEE電子元件與技術會議（ECTC）上，比利時微電子研究中心（imec）攜手EV集團（EVG）共同發表一項發展穩健且產量高的晶圓級異質接合技術，成功在一款具備可佈線內連導線的測試元件上展示200奈米的銅內連墊片間距。…
聯發科技與元太科技深化合作 以GAI SoC整合彩色電子紙升級閱讀體驗 (2026.05.26)
聯發科技與元太科技將深化合作，透過整合聯發科技全球首款專為生成式AI電子閱讀器打造的系統單晶片（SoC）與內建硬體時序控制晶片（Hardware TCON），同步支援最新彩色電子紙技術平台 E Ink Gallery 與 E Ink Kal…
ROHM開發出擴充性出色的車載SoC適用電源解決方案 (2026.05.19)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出結合PMIC*1「BD968xx-C系列」和DrMOS*2「BD96340MFF-C」的全新電源解決方案，適用於ADAS（先進駕駛輔助系統）、DMS（駕駛監控系統）和感測相機等車載應用SoC*…