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搜尋「網路介面」,共 428 筆

AI伺服器與高效能運算需求持續成長,帶動印刷電路板(PCB)朝高層數、大尺寸與高密度互連發展,同時使得材料、設備及製程良率成為產能擴充的重要瓶頸。TPCA Show 2026於10月20日至22日登場,業界指出,AI伺服器PCB正朝70層以…

Basler 整合新一代具備 RDMA 與 PoE 功能的 10GigE 相機,以及所有必要元件,為客戶提供來自單一供應商的高效能、精巧且可擴充的機器視覺系統,進而降低系統複雜度、整合工作量與系統成本。 Basler 為資料密集型應用提供高…

AI算力需求持續攀升,資料中心競爭正從GPU與電力容量擴張,進一步轉向整體系統效率。微軟Azure雲端硬體與基礎建設總裁Rani Borkar於SEMICON Taiwan CEO Summit 發表主題演講,她指出下一階段AI基礎建設不應…

Anritsu 安立知宣布正式於全球同步推出 ML2439A 寬頻峰值功率計。此款先進量測解決方案專為滿足全球工程師與產業專業人士持續演進的功率測試需求而打造。ML2439A 兼具卓越效能與高度靈活性,可無縫整合 Anritsu 安立知的全…

根據TrendForce最新調查,2025年各大雲端服務供應商(CSP))持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求,帶動AI相關晶片設計業者成長,當年度全球前10大無晶圓IC(Fabless IC)設計公司合計營收逾3,594億美元,年增4…

博通(Broadcom)於 2026 年美國光纖通訊展(OFC 2026),宣佈擴展其針對吉瓦級(Gigawatt-scale)AI 叢集所量身打造的開放式、可擴展且高效能基礎架構組合 。博通透過現場演示與技術演講,向業界展示了其已為「20…

隨 AI 科技以前所未有的速度演進,2026 年將成為全球科技產業的分水嶺。台灣是德科技董事長暨總經理羅大鈞深入剖析 AI 基礎建設如何推動半導體、6G 與資安三大領域的典範轉移 根據預測,全球資料中心資本支出將於 2029 年達到 1.2…

全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 在其技術資源中心,為工程師提供有關資料中心的最新資訊。受運算和雲端技術興起的影響,現代資料中心已從企業大樓內的伺服器堆疊演變為專用設施。隨著生成…

智慧電表被視為解決非洲電力效率與可靠性挑戰的關鍵。然而,現有的電力線載波與蜂巢式技術在當地成效有限。DECT NR+憑藉高可靠性、低成本與強抗干擾優勢,成為推動智慧電表普及與能源轉型的關鍵解決方案。…

自工業4.0發展迄今,因為當時台灣打造CPS虛實整合系統的關鍵元件傳感器與控制器等,皆受歐日系品牌大廠壟斷。直到AI、MEMS感測器崛起後,經過傳動系統/元件整合與上層控制器串連,而有望改善。…

TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP(lwIP)是TCP/IP協定的精簡化實作,主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用,進而加快研發流程及節省時間與工作量。…