友達跨足玻璃核心基板 精密製程開拓先進封裝應用 (2026.10.30)
隨著高階電子產品朝高密度封裝與高速訊號傳輸發展，顯示面板產業累積的玻璃加工、薄膜沉積及精密圖案化技術，正逐步延伸至半導體先進封裝與光通訊領域。友達光電近日揭露Micro LED光通訊及玻璃核心基板技術布局，積極探索顯示製程跨足高階電子零組件…
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國研院攜手汎銓突破低溫鍍膜 強化先進微影分析 (2026.10.27)
先進半導體微影持續微縮，奈米結構能否在檢測過程中維持完整，成為材料開發與製程驗證的重要關卡。國研院國儀中心攜手汎銓科技，開發低於100℃的原子層沉積（ALD）鍍膜技術，在高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影使用的金屬氧化物光阻（…
NextGO Epi布局4吋氧化鎵磊晶 搶攻高效率電力市場 (2026.10.19)
隨著AI資料中心、高功率伺服器及能源轉換系統對電力效率要求持續提高，寬能隙半導體為功率元件技術升級的重要方向。由台灣創業者周大順在德國柏林創辦的NextGO Epi，聚焦氧化鎵（Ga?O?）磊晶材料開發，並且以4吋晶圓製造技術切入新一代功率…
台積電2奈米加速產能 帶動先進材料與設備升級 (2026.10.16)
隨著AI加速器、高效能運算與新一代行動晶片持續提高效能及能源效率要求，半導體先進製程正加速邁向2奈米世代。台積電10月15日公布最新製程進展，2奈米技術已進入量產爬坡階段，第三季占晶圓營收比重達8%，高於第二季的3%，並預期2027年2奈米…
AI硬體競爭下沉材料端 低損耗PCB與量測設備同步升級 (2026.10.06)
AI伺服器競爭正在從GPU、HBM與高速網路向更上游材料及製程設備延伸。隨著高速訊號、功耗與PCB層數增加，Low-Dk玻纖布、低粗糙度銅箔與高階CCL成為AI硬體升級的重要基礎；另一方面，材料結構愈複雜，也同步拉高X-射線(X-ray)等…
AI與晶圓廠同步搶電 重電成半導體產業新瓶頸 (2026.09.22)
AI晶片需求持續推升晶圓廠投資，然而半導體擴產的新瓶頸正由曝光機、先進封裝進一步延伸到電力基礎設施。韓國電力公司（KEPCO）日前要求三星電子與SK hynix預付未來五年合計25兆韓元電費，希望用於加速輸電線路及變電站建設，其中三星約20…
晶圓廠開始搶電網 AI時代半導體擴產卡在電力 (2026.09.15)
AI算力競賽不只是讓資料中心搶電，連先進晶圓廠也開始面臨相同的瓶頸。韓國電力公社（KEPCO）原希望三星電子與SK海力士預付未來五年、合計約25兆韓元電費，用於提前建設半導體聚落所需輸電與變電設施，但兩家公司考量後續設備投資及財務負擔，決定…
量子運算新突破 富士通開發鑽石自旋量子電腦原型機 (2026.09.11)
富士通（Fujitsu）成功開發出全球首款結合錫-空位（SnV）中心與光學積體電路的鑽石自旋量子電腦原型機。此項技術突破不僅運作溫度高於傳統超導量子電腦，更透過高保真度與光學互連特性，為量子電腦邁向「模組化大規模擴展」奠定關鍵里程碑。 該成…
突破AI算力微縮瓶頸 科林研發深耕先進封裝與在地生態系 (2026.09.09)
半導體製造面臨功耗與異質整合的嚴峻挑戰。科林研發（Lam Research）在 2026 會計年度中，科林研發全球營收達 232 億美元，研發投資規模達 24 億美元，展現其在製程技術創新的深厚底蘊。科林研發台灣區總經理郭偉毅博士於 SEM…
迎AI晶片散熱與應力挑戰 漢高深化在台研發擴建實驗室 (2026.09.04)
適逢集團創立 150 週年，全球接著劑與材料大廠漢高（Henkel）於 SEMICON Taiwan 2026 期間宣布強化先進封裝材料平台布局，並正式啟動在台研發量能翻倍擴建，新實驗室預計於 2027 年 1 月正式啟用。 漢高電子事業部…
AI缺口不只CoWoS 設備材料同步進入擴產週期 (2026.09.04)
AI算力需求快速膨脹，半導體產能瓶頸已從GPU與CoWoS，進一步擴散至晶圓廠、設備、材料、廠務甚至建廠人力。台積電副共同營運長侯永清在SEMICON Taiwan 2026指出，AI需求增速是過去30年未見，若以去年底設備需求預估為基準，…
台達於 SEMICON Taiwan 2026 展出 AI 智造、基礎設施全方位應用 (2026.09.03)
台達（2）日宣布參與2026年國際半導體展（SEMICON 2026），因應AI 帶動製造升級、能源需求，台達以「AI 建構智造韌性未來」為主題，展示包含「半導體前後段製程應用」、「智能製造與資安方案」，以及「廠務及基礎設施」，呈現軟硬體整…
台德半導體合作邁向新階段 SEMICON德國館規模成長逾七成 (2026.09.02)
德國薩克森邦首府德勒斯登是歐洲重要的半導體產業重鎮，近年持續吸引大型投資並擴充先進製造能量。由台積電、博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）與恩智浦（NXP）共同投資的歐洲半導體製造公司（ESMC）德勒斯登晶圓廠持續推進建設，預計於…
虹彩光電太陽能膽固醇液晶電子紙技術升級 31.5吋大尺寸戶外商用顯示器已可量產 (2026.08.21)
全彩膽固醇液晶（ChLCD）電子紙技術領導廠商虹彩光電今日宣布，Infinity太陽能膽固醇液晶電子紙技術再升級，成功點亮市場上唯一可量產的31.5吋大尺寸戶外商用顯示；同時開發出內嵌式鈣鈦礦（Perovskite）膽固醇液晶電子紙，利用鈣…
台塑攜大賽璐攻半導體材料 光阻稀釋劑國產化瞄準先進製程 (2026.08.13)
AI、高效能運算（HPC）與先進製程持續推升電子級化學品需求，台塑進一步將石化原料優勢延伸至半導體關鍵材料。台塑宣布與日本大賽璐（Daicel Corporation）合資成立「台塑大賽璐精密化學」，鎖定半導體製程使用的電子級光阻稀釋劑，預…
SILITH與聯華電子合作加速AI基礎設施矽光子高產量製造 (2026.07.14)
SILITH與聯華電子今(14)日共同宣布，聯電新加坡晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交付。象徵雙方合作邁入量產新里程碑，並進一步推動下世代矽光子的大規模製造。本次合作結合 SILITH 的矽光子設計專業與聯電的12 吋晶圓製造與製程能力，以支…
Aledia左擁微型顯示 右抱AI光傳 (2026.07.09)
Micro LED持續緩步前進，在智慧錶、透明顯示和車用顯示領域漸漸打開市場。而在AI當道的世界，Micro LED似乎又找到了另一個可以大顯身手的地方，也就是AI高速傳輸的領域，有機會進入矽光子光傳的供應鏈，成為在CPO架構中的一員，取代…
國研院攜手台日學者 突破二維材料關鍵技術 (2026.07.07)
當全球半導體競逐邁入原子級尺度之際，二維材料被視為延續摩爾定律的關鍵解方。國研院國儀中心今（7）日也宣佈掌握「大面積二維材料製程設備與檢測技術」，並攜手陽明交通大學、日本東京大學及國研院半導體中心，共同突破傳統二維半導體製程的限制，建立晶圓…
應材發表晶片製造新系統 加速先進封裝最佳化 (2026.07.01)
為滿足DRAM與先進封裝技術創新需求，應用材料公司近期推出一系列晶片製造新系統，以支援製造新一代AI晶片所需的3D架構。包含專為DRAM晶圓廠打造的磊晶（Epitaxy）系統、化學機械平坦化（CMP）與沉積系統、電子束系統（eBeam），挑…
看好半導體需求毛利佳 弘塑加速先進封裝擴產 (2026.06.29)
受惠於生成式AI帶動伺服器升級，已使相關半導體需求從單一運算晶片，擴展為涵蓋GPU、AI ASIC、HBM等不同元件的完整系統，以及對於半導體先進封測製程的產能，進一步加速前後段半導體設備為此升級轉型。 從前段製程的微影、蝕刻、薄膜沉積、離…