Nordic拓展nRF54L系列 為高成本效益物聯網設備推出多協定系統單晶片 (2026.09.23)
Nordic Semiconductor 發佈 nRF54LC10A 系統單晶片 (SoC) ，支援低功耗藍牙、藍牙通道探測、Thread、Zigbee 以及 Matter 協定。 開發小型、成本敏感型聯網產品的開發商，如今無需捨棄協定支援…
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藍牙技術聯盟於日本成立實體 進一步強化市場發展 (2026.09.03)
推動與負責藍牙技術發展的非營利會員組織—藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）成立 Bluetooth SIG Japan G.K.，正式在日本設立實體。此以東京為據點的日本實體，將進一步…
開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨 (2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片…
強化定位服務 全新藍牙6.0技術探勘 (2024.12.02)
藍牙規範的每次更新都會實現新功能的標準化，並解鎖新應用案例。 藍牙 6.0 是最近的重大更新，特別是強化了定位服務。 未來必定會對連接的無線智慧設備性能和效率產生重大影響。…
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02)
低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會，聚焦藍牙技術的最新進展，並深入探討如何利用這些技術創新和應用，共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及。…
Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能 (2024.09.12)
Nordic Semiconductor宣佈在即將推出的nRF54L和nRF54H系列系統單晶片（SoC）中支援通道探測（Channel Sounding）技術。通道探測技術增強低功耗藍牙（Bluetooth LE）設備測量距離和偵測存在方…
英飛凌攜手Edge Impulse 為藍牙MCU帶來更多機器學習模型平台 (2023.08.30)
英飛凌科技於近日宣佈與Edge Impulse合作，為 PSoC 63 低功耗藍牙微控制器（MCU）擴展基於微型機器學習的AI開發工具。人工智慧物聯網應用開發者現在可以使用Edge Impulse Studio環境，在高性能、低功耗的PSo…
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 (2023.06.30)
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 英飛凌科技（Infineon）推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片（SoC）將支援最新的藍牙5.4規範。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗藍牙（LE）使用…
英飛凌AIROC Wi-Fi 5和藍牙雙模晶片 顯著延長物聯網電池壽命 (2023.03.24)
英飛凌科技推出新款 AIROC CYW43022 超低功耗雙頻 Wi-Fi 5 和藍牙雙模晶片，進一步擴展其現有的 AIROC Wi-Fi 和藍牙產品組合。CYW43022 超低功耗架構具有業界領先的性能，可將「深度休眠」期間的功耗降低高達…
藍牙低功耗音訊規格全部就緒 支援廣播音訊之產品將問世 (2022.07.13)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）完成定義新一代藍牙音訊技術，也就是低功耗音訊 LE Audio 的全套技術規格。低功耗音訊優化無線音訊表現，強化對助聽器的支援，並且導入Auracast廣播音訊，這項全新的藍牙功能將提升我們與他人、…
英飛凌推出AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片 (2022.07.01)
英飛凌科技股份有限公司宣布推出AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片（SoC），進一步壯大其AIROC藍牙系列的產品陣容。AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片，專為物聯網應用而設計，符合藍牙5.2核心規範。 它可支…
高效能與低功耗雙軌併進 工業MCU注入智能工廠新動能 (2022.06.26)
要實現真正的智能工廠，必須從全面性的系統化、互聯網化及自動化來著手，藉由智能設備的數據收集、分析、決策，再結合ERP、MES系統整合大數據資料，而其中工業MCU是實現智能工廠的重要關鍵。…
大聯大詮鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3056晶片的低功耗藍牙音頻（LE Audio）方案。 2020年1月6日，藍牙技術聯盟（SIG）宣佈新的藍牙核心規範CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻L…
CEVA藍牙雙模SIG認證平臺 為無線音訊提供更高安全性 (2022.01.14)
CEVA宣佈，RivieraWaves藍牙雙模式 5.3平臺及其通用音訊框架(GAF)和 LC3 編解碼器均已通過藍牙技術聯盟(SIG)認證。CEVA身為首家獲得藍牙雙模式 5.3認證的IP供應商，將為龐大的客戶群帶來最新的藍牙連接和 LE…
英飛凌推出全新 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片 (2022.01.05)
英飛凌科技推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片 (SoC)。該解決方案支援最新的藍牙 5.3 核心規格，適用於物聯網、智慧家庭和工業應用。AIROC CYW20829 兼具低功耗和出色的效能，能夠支援整體低功耗藍牙(LE…
英飛凌擴大支援Matter標準的無線產品組合因應智慧家庭應用 (2021.12.24)
英飛凌科技(Infineon)推出新款AIROC Bluetooth LE和802.15.4系列產品，幫助企業快速將低功耗、高性能的Matter產品推向市場。英飛凌的AIROC CYW30739 Bluetooth LE和802.15.4系…
意法半導體BlueNRG SoC開發環境和快速入門程式碼 降低感測器網路門檻 (2021.08.23)
意法半導體（STMicroelectronics）新BlueNRG 系列系統晶片（SoC）專用免費整合式開發環境（Integrated Development Environment，IDE）WiSE Studio正在加速搭載Bluetoo…
u-blox推出高效能NORA-B1藍牙模組 內建Arm雙核心MCU (2020.09.30)
定位、無線通訊技術與服務商u-blox宣佈推出其短距離無線電產品組合的最新成員—NORA-B1藍牙模組。以Nordic Semiconductor最新的nRF5340藍牙低功耗晶片組為基礎，該模組為首款內建Arm Cortex M33雙核心…
Silicon Labs強化藍牙產品系列 提升物聯網安全性與電源效率 (2020.09.10)
根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告，藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE，年複合成長率(CAGR)達26％。為搶占此市場，芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其具備RF高效能之低功耗藍…
TI：PaaK應用是車載低功耗藍牙的連網趨勢 (2020.06.23)
全球網路無遠弗屆，正在快速影響汽車產業，許多車主認為，車用無線網路只是與車內資訊娛樂系統互動，隨著新應用陸續問世，例如車主與車輛的個人化互動、引擊未發動時的低功耗網路連線運作通道，或是透過手機即鑰匙（PaaK）應用的被動式解鎖體驗。 過去幾…