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搜尋「製造業」,共 4186 筆

半導體擴產與製造自動化需求,帶動臺灣機械設備出口成長。工研院今(5)日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」智慧機械與AI機器人場次,指出2026年前9月臺灣機械設備製造業出口達新臺幣6,658億元,年增22.0%,其中半導體生產設備出口年…

AI競爭正從模型能力延伸至產業現場,能否整合製造知識、串接既有系統,並且建立可信任的運作機制,成為企業創造應用價值的關鍵。工研院今(4)日於臺大醫院國際會議中心舉辦「眺望2027產業發展趨勢研討會」AI產業場次,聚焦AI Agent、AI基…

Zoho Corporation為提供以隱私保護為核心、涵蓋企業營運各面向之整合式軟體平台的全球科技公司,持續深化在台灣市場的投資布局。隨著對 AI 就緒(AI-ready)及整合型企業軟體的需求日益提升,Zoho 正積極協助企業加速數位轉…

全球AI競爭正從模型、晶片與算力,延伸至實體應用、資料治理及產業生態系。工研院舉辦「眺望2027產業發展趨勢研討會」今(29)日為全球AI競局場次,聚焦全球AI發展下的各國政策與產業部署。解析台灣農業遙測應用及德、美、韓政策布局,探討台灣如…

製造業加速產線數位化,帶動工業觸控電腦從機台操作介面,延伸至資料採集、製程監控與AI視覺檢測結果呈現。安勤科技表示,今年ARC系列工業觸控電腦在北美工業自動化市場需求持續成長,並透過新品擴充運算、連網及邊緣AI應用能力。 隨著現場須同步處理…

AI把半導體競爭推向一個新的分界。過去業界習慣把先進製程理解為更小的電晶體、更多的曝光層數,今天的系統效能愈來愈取決於GPU、AI ASIC、HBM與各類Chiplet如何被連接、供電、散熱與測試。封裝不再只是晶圓完成後的保護與接腳,而是系…

企業減碳目標逐步進入執行階段,綠電市場的關注焦點也逐漸轉向再生能源的供需匹配,以及企業如何提升綠電配置與使用效率。隸屬日本丸紅集團的辰亞能源,長期深耕台灣再生能源市場,累積大型太陽光電案場開發、投資、建置及營運管理經驗,近年也布局企業售電與…

隨著AI晶片朝Chiplet、HBM堆疊及3D先進封裝發展,半導體製程對晶圓潔淨度、表面形貌與精密量測的要求持續提高。半導體設備業者ACM Research與Wooptix近日於SEMICON West揭露最新技術布局,顯示清洗、沉積及晶圓…

迎合AI資料中心、高階製造及企業AI應用快速發展,東元電機近日參加「2026台灣國際智慧能源週暨淨零永續展」,則以「智慧微電網,打造強韌供電」為主題,展出整合創能、儲能、輸配電及智慧節能的能源解決方案,透過智慧能源管理系統(EMS)串聯多元…

隨著近年來physical AI問世,透過數位分身、多模態感測器取得數據構成的世界模型,進一步訓練了兩足/四足型機器人。…

未來的智能載具不僅大幅延伸了人類在移動、運輸、巡檢與作業服務的邊界,更成為牽動國防安全與全球「非紅供應鏈」生態系的關鍵中樞。…

全球領先的電子元件與自動化產品經銷商 DigiKey 宣布推出第六季的未來工廠系列影片,重點說明製造商和技術供應商如何奠定新一代工業生產的基礎。 從驅動工業 4.0 的 AI 功能資料中心,到遍佈廠房的電力與數據傳輸網路,本季三集的未來工廠…

雖然製造業加速導入人工智慧(AI),但面對少量多樣生產趨勢,產品與原料種類快速增加,傳統AI模型往往需要逐項建模,加上資料處理及感測訊號轉換仰賴跨域人才,成為中小製造業導入智慧製造的一大門檻。資策會數位轉型研究院(數轉院)團隊將於2026年…

為順應歐盟永續綜合套案(EU Omnibus I)簡化趨勢並減輕企業申報負擔,環境部與金管會展開跨部會協商,積極推動「永續協作五大面向」,將調整永續揭露適用範圍、調和溫室氣體盤查資料,並擴充本土碳足跡係數。永續協作五大面向重點,包括:一、採…

根據經濟部統計顯示,8月工業生產指數年增23.47%,製造業增加24.61%;其中電子零組件業年增21.68%,積體電路增加24.24%,電腦、電子產品及光學製品業更年增95.72%。主要動能來自AI與雲端資料服務需求,帶動伺服器、交換器、…

少量多樣生產增加製造現場對人工操作的依賴,也讓資深人員的經驗傳承成為難題,如何將現場人員操作經驗轉化為可分析、可傳承的數位資產,成為製造業智慧化重要課題。資策會數位轉型研究院(數轉院)研發「多視角高精度人員作業雙生最佳化技術」,利用多台RG…