宜鼎邁進 AI 資料中心關鍵元件，推出企業級儲存與記憶體系列完整產品陣容 (2026.11.04)
隨著 AI 算力需求持續攀升，工業記憶體與儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）積極擴大資料中心市場布局，推出企業級固態硬碟（eSSD）及 AI 伺服器記憶體模組，鎖定雲端服務供應商及新興雲端業者需求，提供高效能、韌體客製化與長期供應等服…
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HBM預估明年占DRAM產能近三成 記憶體排擠效應擴大 (2026.09.29)
AI記憶體的產能排擠效應正在進入更明確的量化階段。三星電子（Samsung Electronics）高層表示，HBM目前約占全球DRAM晶圓產能20%，預估明年可能逼近30%。由於HBM與一般DRAM共用部分晶圓製造能力，當記憶體大廠持續提…
HBM排擠後段產能 三星加速DDR5與SSD委外 (2026.09.23)
AI正在重新分配的不只是DRAM晶圓產能，連封裝、測試與模組組裝空間也開始重新洗牌。三星電子近期據悉擴大把DDR5記憶體模組與SSD新增產能交由外部合作夥伴承接，將韓國有限的內部後段資源優先配置給HBM與先進封裝。 HBM與一般DRAM最大…
AI重新分配記憶體產能 HBM排擠效應擴散手機與PC (2026.09.21)
AI資料中心持續擴建，全球記憶體供應緊張已從HBM擴散至一般DRAM與NAND，並開始影響手機、PC產品設計。路透指出，部分中小型手機與筆電業者正為可能延續至2027年甚至更久的記憶體短缺預做準備，除了提前下單，也開始修改主機板與產品規格，…
Rambus擴展記憶體模組晶片組解決方案 從伺服器延伸至Client平台 (2026.05.28)
隨著代理AI興起，現代PC能即時規劃、執行並調整工作流程。這類工作負載需要持續性的上下文記憶、並行處理能力、以及處理器與系統記憶體之間持續的資料傳輸。同時，將DDR5記憶體速度超越6400 MT/s，也會帶來新的技術挑戰，包括訊號衰減、時脈…
宇瞻推GraTherX散熱技術 DDR5降溫可達23.4℃ (2026.05.26)
AI應用普及帶動DDR5朝高速、高容量方向發展，記憶體模組的熱密度與功耗問題日益凸顯，宇瞻推出GraTherX 工業級記憶體散熱技術，針對無風扇及空間受限系統的散熱瓶頸提出解決方案。實測顯示，在高負載條件下，搭載GraTherX之DDR5記…
美光開始提供256GB DDR5伺服器模組樣品 採用1-gamma製程技術 (2026.05.14)
美光推出 256GB DDR5 伺服器模組樣品…
PCIe架構實現彈性記憶體擴充 協助邊緣AI高頻即時運算 (2026.02.24)
迎接5G通訊、AI 推論與即時資料處理等應用快速發展，邊緣系統必須同時面對傳輸延遲、流量波動與部署空間受限等多重挑戰；且因系統對記憶體容量與效能的需求持續攀升，卻受限於主機板設計，傳統 DIMM插槽數量逐漸成為記憶體擴充的瓶頸。PCIe作為…
全球半導體市場強勢復甦 上半年出貨達3,460億美元 (2025.12.01)
全球半導體景氣在 AI 與高效能運算（HPC）需求推動下持續升溫。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新發布的報告，2025 年上半年全球半導體市場出貨總額達 3,460 億美元，較去年同期成長 18.9%，寫下疫情後最強勁的上半年成績…
AI浪潮導致傳統記憶體供應吃緊 產業排擠效應浮現 (2025.11.27)
全球 AI 需求持續飆升，帶動伺服器與高效能運算設備對記憶體的用量出現大幅成長。多家科技大廠，包括 Dell 與 HP 等知名系統業者近日警告，隨著生成式 AI、企業級大型語言模型（LLM）與雲端服務的加速部署，市場對 DRAM、HBM 等…
NVIDIA與三星電子共同建設全新AI工廠 (2025.10.31)
NVIDIA 宣布與三星電子共同建設全新人工智慧（AI）工廠，開啟智慧運算驅動晶片製造的新時代。這座位於韓國慶州的AI工廠，將成為三星數位轉型的核心基礎設施，搭載超過 50,000 顆 NVIDIA GPU，用於推動先進晶片製造、行動裝置與…
8月份台灣經濟整體表現穩健 高科技產業扮演關鍵 (2025.09.30)
根據國發會的數據顯示，8 月份台灣經濟整體表現穩健，主要動能來自高科技產業的支撐。隨著全球人工智慧（AI）應用持續擴張，對高效能運算晶片、伺服器、感測器與相關電子零組件的需求強勁，出口動能得以維持增長，成為穩定經濟的重要支柱。 國發會指出，…
先進封裝重塑半導體產業生態系 (2025.09.08)
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進，先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的製程節點」，而是進入「系統級最佳化」的新時代。…
宜鼎推出LPCAMM2與CAMM2系列記憶體模組 (2025.08.08)
全球嵌入式儲存與工控記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）正式推出 LPDDR5X CAMM2（亦稱LPCAMM2）與 DDR5 CAMM2 模組。此系列產品採用創新的雙通道記憶體架構，兼具纖薄外型、高頻寬、可升級與抗震等特性，適用於嚴…
AI與資料中心驅動半導體成長 全球晶片市場2030年可望突破1兆美元大關 (2025.08.01)
人工智慧與高效能運算成為科技發展主軸，最新業界報告指出，2025 年全球半導體市場預計將達 6,970 億美元，比 2024 年明顯成長，並有望在 2030 年突破 1 兆美元大關。在這波成長浪潮中，AI 與資料中心晶片成為推動主力，展現強…
資策會攜手威剛科技攻AI應用落地 擴大跨域創新能量 (2025.07.28)
現今人工智慧（AI）成為全球技術競逐的焦點，臺灣正加速推動AI產業化進程。資策會與全球記憶體模組廠商威剛科技簽署合作備忘錄（MOU），雙方攜手布局AI算力服務與應用開發，共同在基礎架構、平台及軟體分工，進而推動AI技術從基礎架構到產業應用的…
SK海力士展示HBM4技術 預計2025下半年量產 (2025.04.28)
韓國SK海力士公開展示12層HBM4及16層HBM3E技術。此次展示的HBM4容量最高可達48 GB，頻寬為2.0 TB/s，I/O速度為8.0 Gbps，並預計於2025年下半年開始量產。 同時亮相的還有全球首款16層HBM3E，其頻寬達…
無縫升級全無鉛DDR5 宇瞻推綠色永續產品 (2025.03.31)
宇瞻科技（8271）近日宣布，隨著國際永續法規漸趨嚴謹與綠色環境意識抬頭，其工控記憶體模組DDR5全系列皆已導入全無鉛電阻(Fully Lead-free)讓客戶免費升級，除了展現企業倡導永續綠色產品規劃的決心，也能協助品牌廠無須依賴RoH…
高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵。…
宇瞻量產最新工規DDR5記憶體模組，兼具高效與環保 (2024.12.19)
全球數位儲存與記憶體領導品牌宇瞻科技宣布量產最新工業級DDR5-6400 CUDIMM與CSODIMM記憶體模組，首創採用全無鉛電阻設計，可免除歐盟RoHS之無鉛排外條款；精選工業級時脈驅動器(CKD)元件與瞬態電壓抑制器(TVS)雙核心技…