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搜尋「調變」，共 1976 筆

友達跨足玻璃核心基板 精密製程開拓先進封裝應用 (2026.10.30)

隨著高階電子產品朝高密度封裝與高速訊號傳輸發展，顯示面板產業累積的玻璃加工、薄膜沉積及精密圖案化技術，正逐步延伸至半導體先進封裝與光通訊領域。友達光電近日揭露Micro LED光通訊及玻璃核心基板技術布局，積極探索顯示製程跨足高階電子零組件…

機器人先要看懂世界 (2026.10.20)

當機器人離開圍籬，走進醫院或走廊、商場與家庭，它首先面對的問題，不是能不能辨識一張人臉，而是能不能知道自己站在哪裡、對方正在往哪裡走，以及眼前看似空白的地方，究竟能不能通過。這些問題把視覺感測從影像辨識推向空間理解，也重新定義感測元件在智能…

Physical AI走向觸覺感知 機器人皮膚供應鏈浮現新戰場 (2026.10.06)

機器人從「看得見」進一步走向「摸得到」，觸覺感測正成為Physical AI下一階段的重要技術，但大量感測器帶來的配線問題，也開始成為機器人走向量產的工程瓶頸。日本AIST Solutions發表高維感測技術，鎖定機器人皮膚（Robot S…

AI互連走向光電融合 CPO重塑資料中心供應鏈 (2026.09.09)

現今AI資料中心算力持續擴張，系統瓶頸正從GPU運算能力向晶片間高速互連轉移。9月9日在日本幕張登場的NEPCON JAPAN秋季展特別設置「光電融合World」區域，集中矽光子、先進封裝、光導波路及CPO等技術，並邀集NVIDIA、Cor…

連續時間Σ-Δ ADC特性與工業測量分析 (2026.07.16)

本文闡述連續時間（CT）Σ-Δ ADC的原理和應用，並分析其相較於離散時間（DT）版本的優勢與不足，文中並利用ADI的訊號鏈設計器評估此類ADC在各種應用場景下的性能和特性。…

SILITH與聯華電子合作加速AI基礎設施矽光子高產量製造 (2026.07.14)

SILITH與聯華電子今(14)日共同宣布，聯電新加坡晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交付。象徵雙方合作邁入量產新里程碑，並進一步推動下世代矽光子的大規模製造。本次合作結合 SILITH 的矽光子設計專業與聯電的12 吋晶圓製造與製程能力，以支…

當邊緣運算晶片走進儀器前端 (2026.07.09)

透過FPGA與NPU的雙重防線，現代量測設備成功在最前線截斷了龐大的數據海嘯，將傳統的「採集後分析」轉變為「在採集的瞬間即完成洞察」。…

Aledia左擁微型顯示 右抱AI光傳 (2026.07.09)

Micro LED持續緩步前進，在智慧錶、透明顯示和車用顯示領域漸漸打開市場。而在AI當道的世界，Micro LED似乎又找到了另一個可以大顯身手的地方，也就是AI高速傳輸的領域，有機會進入矽光子光傳的供應鏈，成為在CPO架構中的一員，取代…

低軌衛星收發機酬載測試挑戰 (2026.06.10)

非地面網路（NTN）的發展，象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」，演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。…

中研院與東大攜手研發新型光電元件 發光強度增強46倍 (2026.06.08)

中央研究院應用科學研究中心呂宥蓉副研究員與日本東京大學童俊智教授團隊合作，成功開發以「氮化鉿（HfN）」表面電漿子閘極調控二維半導體發光的新型元件設計。 該研究大幅提升二維材料的光與物質交互作用，發光強度最高可比傳統矽閘極元件增強約46倍，…

Anritsu 安立知推出支援高達 4 通道的 ML2439A 寬頻峰值功率計 (2026.05.28)

Anritsu 安立知宣布正式於全球同步推出 ML2439A 寬頻峰值功率計。此款先進量測解決方案專為滿足全球工程師與產業專業人士持續演進的功率測試需求而打造。ML2439A 兼具卓越效能與高度靈活性，可無縫整合 Anritsu 安立知的全…

晶片傳輸大突破！清大團隊成功開發PAM-4低功耗CPO傳收機 (2026.05.13)

由華大學彭朋瑞副教授帶領的研究團隊，今日在國科會（NSTC）發表應用於 800G共同封裝光元件（CPO）的「8x112Gb/s四階脈衝調變（PAM-4）電氣小晶片與矽光子晶片整合技術」，有效解決了AI資料中心傳輸效率與散熱的兩大痛點 。 此…

解析USB4 2.1的物理層變革 (2026.04.10)

USB4 2.1的推出，不僅是數字上的增長，更是傳輸技術的典範轉移。它透過PAM3編碼與非對稱傳輸，巧妙地在現有的物理限制下壓榨出最大的潛能。…