2035年半導體用電量倍增 GESA聚焦能源韌性與供需協作 (2026.10.29)
AI與半導體產業高速成長，帶動全球資料中心加速擴建，電力需求持續攀升。預估2026年全球資料中心電力需求容量將達161 GW，年增約31%。隨著AI算力需求激增、半導體產能持續擴張，穩定供電與能源韌性已不僅是高科技產業維持營運的基本條件，更…
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國研院攜手汎銓突破低溫鍍膜 強化先進微影分析 (2026.10.27)
先進半導體微影持續微縮，奈米結構能否在檢測過程中維持完整，成為材料開發與製程驗證的重要關卡。國研院國儀中心攜手汎銓科技，開發低於100℃的原子層沉積（ALD）鍍膜技術，在高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影使用的金屬氧化物光阻（…
從人才培育走向技術服務輸出 海洋專區拓展亞太風電訓練市場 (2026.10.22)
由經濟部能源署委託金屬中心營運的海洋科技產業創新專區，持續擴充離岸風電與海洋工程人才培訓服務，2026年新增國際海事工程包商協會（IMCA）認證水下無人載具操作訓練，並將訓練機構建置顧問及現地培訓服務拓展至海外，推動台灣培訓能量進入亞太供應…
臺美德合作強化車電驗證 車輛中心成立全臺首座國際級實驗室 (2026.10.06)
智慧車輛加速導入車聯網與軟體更新功能，資安防護、設備互通性及法規驗證成為車電產品進入國際市場的關鍵。經濟部產業技術司支持的台灣車輛移動研發聯盟（TARC）今(6)日於第22屆台灣車輛國際論壇（TAIFE）宣布，車輛中心（ARTC）透過臺美、…
環境部推磷磷循環回收技術 促進半導體廢水資源化 (2026.10.05)
廢水處理正從污染削減逐漸走向資源再生。面對磷礦供應風險，如何從半導體、光電及污水處理系統回收磷，並兼顧回收效率、產物品質與經濟效益，成為淨水技術升級的重要課題，也為處理設備、材料與循環資源應用開啟新的產業機會。 環境部10月5日舉辦「淨水永…
資策會串接需求與驗證 助ICT業者進軍智慧醫療供應鏈 (2026.10.01)
現今智慧醫療競爭正從單點技術開發，延伸至臨床整合、產品驗證與國際供應鏈合作。資策會數位轉型研究院於今（1）日舉辦「智醫革新浪潮：AI×ICT驅動全球醫照新局」論壇，並串聯台北國際照顧博覽會展出智慧醫療一站式成果，協助台灣ICT業者跨入高附加…
ICT TechDay 2026展AI通訊與感知技術 賦能台廠供應鏈 (2026.09.29)
迎合全球AI能力及生產力大規模成長趨勢，工研院攜手多家法人共同舉辦之年度資通訊盛會「2026 ITRI ICT TechDay」於今（29）日盛大登場！以「創新共構 智領未來」為主軸，邀請國內外重磅產學界專家與標竿企業齊聚一堂，共同見證台灣…
AI算力瓶頸轉向互連 高速網路成為下一個主戰場 (2026.09.24)
AI伺服器競爭正由「增加GPU」進入「如何讓更多GPU有效協同運算」的新階段。隨AI 簇集由數百顆加速器擴大至數千甚至更多晶片，資料必須持續在晶片、伺服器與機櫃之間交換，限制系統效能的因素開始由運算晶片（Compute Die）轉為縱向擴展…
是德：AI叢集帶動驗證典範轉移 打造設計到部署全流程測試 (2026.09.23)
生成式AI與高效能運算加速擴展，資料中心算力架構正從小晶片（Chiplet）延伸至超大規模叢集。面對全球AI支出預計在2026年突破2.6兆美元的高速成長，是德科技（Keysight ）今日於「2026是德科技電子量測論壇」指出，AI基礎設…
美太空軍商機助攻衛星供應鏈 稜研科技逢12週年今日掛牌 (2026.09.22)
稜研科技於台灣創新板正式掛牌上市，以每股60元承銷價掛牌，恰逢公司成立12週年。稜研由張書維董事長與共同創辦人既資深副總林決仁共同創立，目前產品已由研發驗證階段邁入商用交付與量產。 稜研科技是一家全球市場導向的毫米波通訊技術與解決方案商，客…
從主權AI到淨零科技 高雄打造智慧城市驗證場域 (2026.09.21)
南臺灣年度智慧產業盛會「2027高雄智慧城市展」將於3月18日至20日在高雄展覽館登場，即日起開放參展報名。本屆由高雄市政府、台灣智慧城市產業聯盟（TSSA）及台北市電腦公會（TCA）共同主辦，以「數位與綠色雙軸轉型」為主軸，鎖定主權AI、…
環境部推生物炭商業化 鎖定2030年百萬噸碳移除 (2026.09.18)
為了促進資源循環與減碳應用，環境部近日舉辦「115年生物炭產業跨域交流論壇」，串聯產官學研能量，聚焦生物炭減碳策略、國際制度、製程技術、農地應用及驗證實務，推動臺灣生物炭由研究成果走向商業化，並建構涵蓋料源、製造、品質管理、碳效益量化與市場…
達梭系統SIMULIA用戶大會 聚焦AI驅動模擬與虛擬雙生 (2026.09.16)
迎接企業AI正從單點導入走向規模化與工業化，2026年又逢達梭系統（Dassault Systemes）來台成立20週年，並舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。不僅聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」，同時邀請全球與亞太區產業專家及科技領袖…
工研院創新日集結25項跨域科技 法人與新創鏈結產業新商機 (2026.09.15)
橫跨AI、智慧機器人到無人載具等領域，工研院今（15）日串聯研發法人及新創團隊，於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「工研院創新日」，以「跨域創新 驅動未來」為主軸，共集結25項跨域創新技術，展現科技從研發走向產業應用的創新能量，並與產業界、研發…
國研院攜imec打造臺歐晶片韌性鏈 攻矽光子先進封裝 (2026.09.10)
面對AI、量子運算與太空科技加速發展，全球半導體競爭已從先進製程延伸至封裝、材料、光電整合及人才生態系。國研院攜手比利時微電子研究中心imec，9月9~10日在比利時安特衛普舉辦「2026臺歐晶片創新論壇（TECIF 2026）」，集結超過…
智慧農漁跨域優化效能 AI自動化串起農食科技鏈 (2026.09.10)
全球農食產業面臨缺工、極端氣候與供應鏈重組，加速產業導入AI、自動化及大數據等技術提升效益不容緩。第十二屆「2026臺灣智慧農漁週（Taiwan Smart Agriweek）」9月8日至10日在臺北南港展覽館一館舉辦，本次以「Conver…
戴爾科技：台企AI部署成熟度躍升至30% 企業重新思考雲端布局 (2026.09.10)
戴爾科技集團舉辦年度科技盛會「戴爾科技論壇（Dell Technologies Forum 2026）」，由戴爾科技集團亞太、日本及大中華區基礎架構解決方案事業群副總裁 Danny Elmarji、台灣戴爾科技集團總經理廖仁祥等代表長官，攜…
稀土棋局下的台灣解方：從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機 (2026.09.09)
稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高，台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦，建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系？…
AI下一桶金轉向產業資料 醫療、農業與製造業搶建Domain Data (2026.09.07)
當生成式AI模型能力快速普及後，產業競爭焦點正在轉向另一項稀缺資源——Domain Data。近期智慧醫療、農業與製造案例顯示，企業開始把長期累積的交易、設備與生產資料轉成AI可分析的結構化資產，AI落地的門檻也由「有沒有模型」轉向「有沒有…
AIoT到智能自動化 台灣智慧冷鏈生態系搶商機 (2026.09.07)
農漁產品從採收、分級、加工到倉儲配送，溫度控制與物流效率直接影響保鮮品質及商品損耗。隨著AIoT感測、自動化倉儲、智慧溫控與節能技術加速導入，採後保鮮正從傳統冷藏設備升級為可即時監測、預警與調度的智慧冷鏈系統。「2026臺灣智慧農漁週（Ta…