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搜尋「軌道」,共 871 筆

全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,NYSE:STM,簡稱 ST)公布截至 2026 年 9 月 26 日止的第三季美國通用會計準則(U.S. GAAP)財報。本新聞另包含非美國通用會計準則(Non-U.S.…

從遊樂園AI互動劇場到遠洋漁船冷鏈監測,臺灣通訊業正透過5G專網、邊緣運算與多軌衛星,拓展跨域應用。經濟部產業發展署藉由技術開發、系統整合、場域驗證及國際互通驗測,協助業者從硬體設備供應,延伸至完整通訊解決方案。 義大開發與富鴻網合作,在義…

隨著 B5G 與 6G 國際標準持續推進,全球無線通訊覆蓋正式打破地表維度,朝向平流層無人機、低軌衛星(LEO)與非地面網路(NTN)等空天地一體化場景高速延伸。然而,通訊頻段跨入毫米波與次太赫茲,加上大規模相控陣列天線微型化與太空極端環境…

CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」,從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」,完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖,為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐,挹注強大的研發實力與創新動能。…

稜研科技於台灣創新板正式掛牌上市,以每股60元承銷價掛牌,恰逢公司成立12週年。稜研由張書維董事長與共同創辦人既資深副總林決仁共同創立,目前產品已由研發驗證階段邁入商用交付與量產。 稜研科技是一家全球市場導向的毫米波通訊技術與解決方案商,客…

基於AI資料中心建置需求持續升溫,全球半導體載板產業正進入高階產品規格升級、關鍵材料供應吃緊與先進封裝技術競逐並行的新階段。依台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所最新觀察指出,2025年全球載板產值規模達147.5億美元,年增18.…

邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器,可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路,並且從廠區延伸至雲端,進而提升企業整體營運。…

迎合近年來AI驅動半導體新增先進封測、矽光子共同封裝(CPO)等需求,已成為台灣精密機械及自動化設備廠商在今年SEMICON Taiwan焦點。Renishaw(雷尼紹)公司也在現場展示旗下全系列光學尺的先進位置反饋與計量校準技術,協助半導…

極端高溫正從氣候議題擴大為公共衛生與城市基礎設施風險。環境部於新北市及亞東紀念醫院舉行「115年極端高溫即時調適行動實兵演練」,首度模擬北北桃連續3日達40℃情境,串聯中央、地方、醫療及事業單位共50個單位、300人,實際檢驗高溫預警、醫療…

面對現今包含製造、服務等百工百業自動化加速朝向AIoT應用演進,士林電機在今年台北國際自動化展,除了提供聊天式AI介面全場導覽,並展示多款結合馬達、控制器等產品組成解決方案,以及針對變頻器預測維護等自動化工程整合服務。 其中現場展示的智慧移…

imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術,瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期,提供imec前瞻量測發展藍圖,其發展動力與多項重大挑戰相關,包含尺寸微縮和3D技術的興起,還有成本和永續發展需求。…

在 2026 台北國際自動化工業大展上,身為明緯(MEAN WELL)重要經銷夥伴的永鉅電機,以「工控標準電源創新」與「DALI-2 數位智慧照明」兩大主軸強勢參展。永鉅電機產品經理陳沈宏在現場受訪時指出,隨著全球碳稅開徵與 ESG 永續製…

為深化台美科技交流合作,國科會主委吳誠文率團於美東時間8月13~14日,先後訪問美國德州太空委員會(Texas Space Commission)、德州大學奧斯汀分校(UT Austin),以及賓州匹茲堡卡內基美隆大學(Carnegie M…

機器人角色改變:過去自動化常以降低單位成本、提高產能與縮短回收年限為主要理由;現在更迫切的問題是,沒有機器,產線、倉庫、醫院、餐廳甚至公共設施是否還能維持基本運作。…

imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術,瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期,同時提供imec的前瞻量測發展藍圖,其發展動力與多項重大挑戰相關,包含尺寸微縮和3D技術的興起,還有成本和永續發展的需求。…

英飛凌科技(Infineon Technologies)公布 2026 會計年度第三季(2026 年 4 月至 6 月)財務報告。受惠於AI資料中心電源解決方案的需求持續爆發,英飛凌第三季營收創下歷史新高,官方更預期第四季營收將大幅成長約 …

美國DARPA與航太軍工業者Northrop Grumman(諾斯洛普格魯曼)聯合對外宣布,全球首款具備完全自主太空對接、檢測與實體維修能力的商用級航太機器人太空船「任務機器人載具(Mission Robotic Vehicle, MRV)…