村田開發全球最小NTC熱敏電阻 支援智慧裝置小型化 (2026.10.20)
為提升現今智慧型手機、穿戴式裝置等高密度元件配置的電子設備穩定運作。由村田製作今（20）日發表全球最小008004英寸（0201mm）尺寸（0.25mm×0.125mm）的NCU01 系列NTC熱敏電阻，則可用於偵測IC等發熱元件溫度，進而…
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使用耐用型晶體元件滿足消費性連網的嚴苛需求 (2026.10.13)
因應消費性電子產品對時序電路的嚴格要求。本文概述相關產品設計人員所面臨的嚴苛時序要求，以及說明如何挑選合適的時序晶體，並以產品實例說明。 消費性電子產品對時序電路具有嚴格的要求。快速成長的戶外設備類別，例如電動自行車與滑板車，會讓時序晶體暴…
AI基礎設施擴大零組件商機 韓廠布局MLCC、先進載板與散熱 (2026.10.07)
AI資料中心建置持續推升供應鏈商機的硬體需求，從GPU與HBM向電源管理、封裝載板、精密加工設備及散熱系統擴散。韓國三星電機、韓美半導體及LG電子近期相繼公布供應合作與設備訂單，顯示AI基礎設施競爭已延伸至支撐運算平台運作的關鍵次系統。 三…
全球最小 0201 英吋三端子低 ESL 積層陶瓷電容量產 (2026.09.30)
隨著裝置朝高效能、多功能發展，市場對於可高速處理大量資料的高效能 IC 需求持續攀升。這類高效能 IC 為了在短時間內處理更多資訊，需要使用更高頻率的訊號。村田開發出LLD 系列三端子低 ESL 晶片積層陶瓷電容 （簡稱三端子電容），實現全…
艾邁斯歐司朗加強智慧財產權維權措施 保護車用LED創新成果 (2026.08.18)
艾邁斯歐司朗已在德國提起兩項專利侵權訴訟，針對一家電子零組件經銷商銷售由深圳市瑞豐光電子股份有限公司生產的車用 LED 產品提出告訴。 在上述訴訟中，艾邁斯歐司朗請求法院核發永久禁制令、判令侵權方賠償損失，並召回及銷毀相關產品。艾邁斯歐司朗…
臺大與鋒霈科技研發新技術 低濃度含氟廢水變身循環資源 (2026.06.10)
臺灣半導體製程產生的低濃度含氟廢水長期面臨處理成本高、難以回收的困境。在國科會支持下，國立臺灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪研究團隊，攜手鋒霈環境科技股份有限公司，成功研發出創新的「電驅動分離濃縮技術」，將原本難以利用的低濃度含氟廢水轉…
半導體廢水再生新契機 「電驅動分離濃縮技術」促含氟廢水資源化 (2026.06.10)
面對現今半導體產業高度依賴水資源，但在半導體與電子製程中產生的含氟廢水卻因為處理與再利用困難，長期被視為高成本、高負荷的棘手問題。在國科會支持下，臺灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪研究團隊今（10）日發表成功創新的「電驅動分離濃縮技術」…
極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。…
ROHM推出輸出電流500mA的LDO穩壓器 提升大電流應用設計靈活性 極小電容亦可穩定運行 (2026.02.04)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載設備、工業設備、通訊基礎設施等12V/24V系統一次側*1電源，開發出搭載ROHM超穩定控制技術「Nano Cap?」、輸出電流500mA的LDO穩壓器*2 IC「BD9xxN5系列」（共1…
ROHM新款輸出電流500mA的LDO穩壓器提升大電流應用設計靈活性 (2026.01.27)
現今的電子設備正朝著小型化、高密度化方向發展。為了進一步節省空間並提高設計靈活性，電源電路開始需要採用小容量電容亦可穩定工作的電源IC。半導體製造商ROHM針對車載設備、工業設備、通訊基礎設施等12V/24V系統一次側電源，開發出搭載ROH…
工研院組隊亮相NEPCON JAPAN 展現研製AI、車用半導體實力 (2026.01.22)
迎合AI基礎建設與電動車創造龐大能源需求，工研院近期參與日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN），便以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」3大主題，展示逾14項前瞻技術成果，並攜手台…
縮短熱電理論與實踐差距 研究揭示提升TEG效能關鍵 (2026.01.14)
根據《可再生與可持續能源期刊》的文章，一個團隊在熱電(TE)技術領域取得重大突破。研究人員發現，除了傳統關注的介面電阻外，「介面熱阻」是限制熱電發電機系統(TEGS)效能的隱形殺手。這項研究透過創新的結構設計方法，成功縮小了熱電轉換理論預測…
貿澤最新電子書提供無線射頻設計和應用的工程設計指南 (2026.01.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈出版最新的電子書《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Appl…
台商回流擴大投資 廣布AI產線應用 (2026.01.05)
因應美中貿易爭端持續延燒，台商為分散集團營運風險並強化全球布局，近年積極擴增生產基地。投資台灣事務所近日再通過5家企業擴大投資台灣，便包含適用台商回流方案的晟銘電子、印刷電路板製造商，以及中小企業方案的怡何、兆盈興業、銘金科技等。 其中，晟…
村田250°C高溫矽電容跨界量產 (2025.12.26)
村田製作所開發的高溫矽電容，代表了被動元件技術從傳統陶瓷材料向類半導體製程的重大轉型，其核心優勢在於將 3D 矽基技術應用於元件構造。在技術規格上，這種矽電容展現了傳統陶瓷電容（MLCC）難以企及的穩定性，其工作溫度上限可達 250°C，甚…
Littelfuse公司是一家多元化的工業技術製造公司，致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推 MMIX1T500N20X4 X4級超級結功率MOSFET。這款200 V、480 A N通道MOSFET的導通電阻R…
3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。…
村田製作所壓電技術再創新 有助高穩定度微型化設計 (2025.12.04)
村田製作所（Murata Manufacturing）今於 2025 台灣醫療科技展展示一系列次世代智慧醫療解決方案 ，涵蓋 Picoleaf 壓電薄膜感測器、智慧穿戴模組方案、超音波壓電陶瓷微型氣泵、以及多款適用於醫療設備的電感與降噪元件…
Microchip 推出適用於太空應用的抗輻射、高可靠性通訊介面解決方案 (2025.11.10)
在太空應用中，通訊介面扮演著關鍵角色，確保資料傳輸的可靠性與效率，進而實現即時控制、系統整合與強化錯誤偵測功能。這些介面支援可擴展的設計架構，並有助於實現備援機制與容錯能力，對於太空任務的成功執行至關重要。 Microchip Techno…
固態電池：引爆電動車能源革命的關鍵推手 (2025.11.07)
隨著全球電動車市場的高速成長，電池技術正成為驅動產業競爭的核心。從傳統鋰離子電池的成熟應用，到下一代固態電池的崛起，能源技術正迎來新一波關鍵轉折。本場東西講座由零組件雜誌資深編輯王岫晨分享…