藍牙HDT瞄準無損音訊 2027年推首波應用 (2026.11.05)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）11月5日宣布採用高資料傳輸量技術（High Data Throughput，HDT），並將其納入藍牙核心規格7.0，列為選用功能。HDT導入新的實體層（PHY）與調變機制，將低功耗藍牙的實體層最高…
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IEKView：高階PCB與800V供電 開啟臺灣零組件新商機 (2026.11.04)
AI基礎建設持續擴張，臺灣電子零組件產業的成長動能，正積極延伸至高階材料、高速互連與電力系統。工研院於今（4）日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」電子零組件場次，聚焦AI基礎建設帶動下，臺灣顯示器、PCB、資料中心電力、散熱與被動元件等…
意法半導體推出先進微控制器 支援 AI 資料中心與機器人應用的即時功率控制 (2026.11.04)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出全新 STM32G5 混合訊號微控制器（MCU）系列，讓開發人員能為資料中心、機器人、太陽光電設備、風力發電機組、工業驅動系統及商用無人機…
安森美收購Ferric強化IVR技術 布局AI處理器整合供電 (2026.11.04)
AI處理器功耗攀升，電源轉換效率與瞬間負載反應成為系統設計關鍵。安森美（onsemi）宣布，將以6億美元現金收購整合式電壓調節器（IVR）業者Ferric，並依營收里程碑支付最高1.75億美元額外對價，強化從電網到晶片核心的供電布局，交易預…
韓國擴大半導體基礎建設 電力與用水設備成產業升級關鍵 (2026.11.03)
面對全球半導體產業競爭及先進製程持續升級，韓國政府正將晶片研發、製造聚落與能源基礎設施納入整體產業布局。韓國總統李在明11月2日於國會發表2027年度預算演說，提出總規模820.9兆韓元的預算案，其中規劃投入21.3兆韓元推動人工智慧及半導…
Fluence強化儲能製造管理 大型電池系統可靠度成為競爭關鍵 (2026.11.03)
全球大型儲能市場持續擴張，產業競爭正由電池容量與設備供應，轉向製造品質、系統整合及工程交付能力。儲能系統供應商Fluence Energy宣布調整經營團隊，任命Axel Meier及Ricardo Roizen分別擔任代理執行長與代理財務長…
ROHM開發出支援GaN高頻開關的TP-PFC控制器IC (2026.10.30)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出有助實現小型高效率AC-DC電源的Totem Pole PFC*1（圖騰柱PFC，以下簡稱TP-PFC）控制器IC「BM85060FV」，特點是可在支援GaN HEMT*2高頻開關的MHz頻段…
Arm AGI CPU即將導入至Oracle Cloud Infrastructure (2026.10.30)
在 Oracle AI World 大會上，Oracle 宣佈計畫於 2027 年秋季將 Arm AGI CPU 導入 Oracle Cloud Infrastructure（OCI）。這項計畫將為其客戶提供高效能 Arm 架構運算能力，既…
2035年半導體用電量倍增 GESA聚焦能源韌性與供需協作 (2026.10.29)
AI與半導體產業高速成長，帶動全球資料中心加速擴建，電力需求持續攀升。預估2026年全球資料中心電力需求容量將達161 GW，年增約31%。隨著AI算力需求激增、半導體產能持續擴張，穩定供電與能源韌性已不僅是高科技產業維持營運的基本條件，更…
無人科技邁向自主基礎建設 工研院點出三大產業轉型趨勢 (2026.10.28)
全球地緣政治局勢變動、人工智慧（AI）技術加速重塑產業供應鏈與全球競爭版圖，如今無人科技競爭正從載具性能，延伸至場域整合與自主運作能力。工研院今 (28)日舉辦「眺望～2027產業發展趨勢研討會」，並發表《啟自主：無人科技 百業新生》專刊，…
英飛凌將於歐洲設立12吋晶圓氮化鎵功率半導體大規模量產廠 (2026.10.27)
英飛凌科技將在歐洲設立全球首座採用 12 吋 (300 毫米) 晶圓生產新一代氮化鎵（GaN）功率半導體的大規模量產製造廠。作為該計畫的一部分，英飛凌將在 2034 年前，投資約 11 億歐元於奧地利菲拉赫（Villach）廠區的既有無塵室…
SiC與GaN重要性攀升 重塑電子產業設計與供應鏈格局 (2026.10.27)
根據全球電子協會（Global Electronics Association）與Accuris（工程情報與電子零件資料供應商）的最新研究，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）功率元件在電子產業中的應用範圍持續擴大，影響範圍不僅止於零組件選用…
代理式AI重塑算力架構 Arm提出CPU效能評估新標準 (2026.10.26)
生成式人工智慧從被動的問答對話，逐步邁向具備自主決策與執行能力的代理式 AI（Agentic AI）時代，雲端運算基礎設施的效能衡量標準正迎來根本性轉變。Arm 雲端 AI 解決方案架構總監 Ravi Malhotra 明確指出，過往產業界…
西門子與NVIDIA深化AI合作 克服3D IC功耗與散熱挑戰 (2026.10.22)
繼DAC 2026發布具備自驗證能力的電子設計自動化（EDA）代理式AI技術後，西門子今（22）日再宣布將此能力與NVIDIA加速運算相結合，並持續擴展支援長時間運行與自我驗證，以因應先進封裝領域的3D IC電氣、電源、熱分析及協同設計挑戰…
AI資料中心邁向工廠預製 液冷系統與智慧電力整合成關鍵 (2026.10.22)
隨著AI運算叢集功率密度持續提高，資料中心建置正面臨供電、散熱、施工時程與系統整合挑戰。輝達(NVIDIA)於GTC Berlin發表DSX POD模組化AI工廠參考架構，整合Vera Rubin運算平台、網路、機櫃供電及液冷設備，透過工廠…
英飛凌推出PSOC Control C3 Performance系列 樹立即時控制與後量子密碼安全新標竿 (2026.10.20)
英飛凌科技推出PSOC Control C3 Performance微控制器系列，賦能電源與馬達應用的即時控制功能。新款微控制器（MCU）系列具備快速的控制迴路運作能力，並兼顧高精準度與系統效率，實現同級領先的效能，基於Arm Cortex…
NextGO Epi布局4吋氧化鎵磊晶 搶攻高效率電力市場 (2026.10.19)
隨著AI資料中心、高功率伺服器及能源轉換系統對電力效率要求持續提高，寬能隙半導體為功率元件技術升級的重要方向。由台灣創業者周大順在德國柏林創辦的NextGO Epi，聚焦氧化鎵（Ga?O?）磊晶材料開發，並且以4吋晶圓製造技術切入新一代功率…
企業綠電採購進入精算時代 辰亞能源以數據提升綠電匹配效率 (2026.10.19)
企業減碳目標逐步進入執行階段，綠電市場的關注焦點也逐漸轉向再生能源的供需匹配，以及企業如何提升綠電配置與使用效率。隸屬日本丸紅集團的辰亞能源，長期深耕台灣再生能源市場，累積大型太陽光電案場開發、投資、建置及營運管理經驗，近年也布局企業售電與…
英飛凌與Wolfspeed簽訂8吋碳化矽晶圓供應協議 強化供應鏈韌性 (2026.10.19)
英飛凌科技與Wolfspeed簽訂全新的多年期8 吋碳化矽（SiC）晶圓供應協議，將雙方既有的供應合作由 6 吋基板技術轉向8 吋基板技術。從電動車、再生能源系統到 AI 資料中心電力基礎設施，碳化矽半導體已成為推動全球低碳化之電氣化與能源…
安森美與陽光電源合作推進碳化矽混合技術應用 (2026.10.16)
隨著人工智慧驅動的電力需求在全球加速增長，公用事業公司和能源供應商面臨著更高效地儲存和輸送電能的壓力。電池儲能系統（BESS）供應商正在尋求先進的電源轉換技術，以提升性能和系統經濟性。為滿足這些需求，陽光電源（SUNGROW）在其 POWE…