背接觸電池結合雷射銀包銅 台灣光電供應鏈加速升級 (2026.10.19)

面對全球太陽光電產業技術競爭與綠電需求成長，台灣透過高效率電池結構與關鍵製程技術積極提升產業競爭力。工研院於2026台灣國際智慧能源週攜手元晶、聯合再生、茂迪、續日、友晁、立創及碩禾等七家業者，成立TBC（穿隧氧化鈍化背接觸）光電技術聯盟，…

金屬中心展現2024國際獲獎技術 定義未來創新關鍵所在 (2024.03.22)

2024智慧城市展(高雄場)3月21日在高雄展覽館盛大開展，金屬中心呼應大會「綠色、數位雙軸轉型」主題，展示近30項技術與服務，並以「定義未來關鍵字」貫穿四大主題區，包括「創新大熱勢」、「科技有意思」、「技研二三式」、「互動有趣事」，加上「…

Delcam Electrode解決方案　協助快速設計製造電極 (2016.05.03)

Delcam Electrode藉由單一檔案，整合從電極設計、路徑計算、電極加工、電極檢測，到最後放電加工機EDM生產的所有流程。…

奈米世代下的半導體技術動向 (2006.10.04)

半導體元件的加工尺寸進入奈米世代，但利用微細化技術提高半導體元件性能的願望一直不易實現，因此出現許多性能提升指標，其中利用歪斜（strain）效應與元件結構三次元化等技術最受囑目。本文將深入探討各種矽半導體元件的最新技術動向。…