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搜尋「預測性」,共 634 筆

AI競爭正從模型能力延伸至產業現場,能否整合製造知識、串接既有系統,並且建立可信任的運作機制,成為企業創造應用價值的關鍵。工研院今(4)日於臺大醫院國際會議中心舉辦「眺望2027產業發展趨勢研討會」AI產業場次,聚焦AI Agent、AI基…

隨著智慧製造朝設備即時監控、預測性維護及分散式控制發展,感測器與工業通訊技術正從單純資料擷取,延伸至設備狀態分析與維修決策。日本伯東(Hakuto)宣布攜手WhiteLab,將於10月13日至16日舉行的CEATEC 2026展示超寬頻(U…

工業系統正朝持續監測、預測性維護與分散式決策的方向邁進。而在測量點直接內嵌智慧能力,已變得與集中式控制同樣重要,以便工業系統以近乎即時的方式進行反應。…

當全球製造業加速朝向數位化、智慧化發展,塑橡膠產業也面臨生產效率、彈性製造、設備可靠度與永續營運等多重挑戰。今年9月15~19日舉行的台北國際塑橡膠工業展(Taipei PLAS),便反映產業正從傳統機械製造持續朝智慧製造與數位化升級的趨勢…

面對機器人、AGV(自動導引車)、輸送系統等行動設備快速導入,工業現場對無線通訊的需求也從「能不能連線」,逐漸轉向「能否維持穩定、低延時且可預期的連線品質」。相較於有線網路具備穩定性但缺乏設備移動彈性,Wi-Fi等既有無線技術則可能受到頻譜…

受惠於AI、高效能運算與先進製程快速發展,半導體產業持續突破製造與工程極限,同時面臨製程複雜度提升、能源需求增加、設備維護與廠務管理難度升高等挑戰。西門子認為,如今AI的價值已不再只是單點分析或輔助決策,而是需要更深入參與工程、製造與廠務營…

面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉,製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下,傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。…

Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝,設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I/O 與加速器 IP,整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計,這種方法有助於提升效能與能源效率,也能改善擴充彈…

為簡化工業與物聯網邊緣應用的安全連接,恩智浦半導體公司今(24)日宣布推出MCX A5系列新款MCU,將工業節點轉變為互聯端點。為首款在有線MCU上實現拓撲探索(topology discovery)功能的產品,並搭載乙太網路數位PHY,以…

機器人可以延伸人的能力,但不能取代人的主體;可以擴大人的行動,卻不應接管人的目的、權限與責任。從這條界線出發,才能看清實體AI真正的產業價值。…

智慧家庭互聯標準迎來重要里程碑。連接標準聯盟(CSA)日前正式發表全新的 Matter 1.6 以及產品安全(Product Security)1.1 技術規範。身兼 CSA 董事會副主席的 Silicon Labs(芯科科技)首席產品經理…

深耕資料農場 (2026.06.22)

為提高產量、生產力和可持續性,農業生產方式正借助智慧農業技術、無線連接、人工智慧和非地面網路來作出改變。…

因應目前快速發展的人形機器人系統,正引領自動化邁向下一發展階段。近日在柏林舉行的博世聯網世界大會(Bosch Connected World, BCW)期間,博世集團也宣示將在該領域扮演關鍵角色,並積極推動自動化與機器人科技的核心創新。 博…

順應企業正逐步從傳統資料中心邁向AI Factory智慧工廠轉型,AI工作負載正快速改變資料中心對電力、冷卻、擴展性與營運效率的需求。基礎架構也必須同步升級,以支援更高機櫃密度、更大功耗需求、更快速的部署週期,以及更先進的冷卻架構與即時營運…

隨著AI工作負載持續加速,邁向AI工廠的轉型正推動機架級功率密度達到前所未有的水準。為了因應此變革,NVIDIA MGX開放式模組化架構發揮著核心作用,透過加速系統設計與提升可擴展性,協助下一代AI基礎設施快速部署。作為MGX生態系統的重要…